晶圓代工龍頭台積電美國子公司TSMC Arizona Corporation已完成四十五億美元(約一二六○億台幣)無擔保主順位公司債定價,預計十月二十五日完成交割;台積電美國新廠千億資金將到位,不過建廠卻傳出遭英特爾(Intel)出高價搶工,建廠成本大增,工程也比預期稍延宕。
晶圓代工龍頭台積電昨公告,美國新厰的子公司TSMC Arizona Corporation完成45億美元(約新台幣1260億元)無擔保主順位公司債定價,預計10月25日完成交割;台積電千億資金到位,建廠卻遭英特爾(Intel)出高價搶工,建廠成本大增,工程也比預期延宕約2個月。
台積電(TSMC)宣布在日本熊本縣設廠一事,在日本引起很大的迴響,日媒報導,這可能成為日本和台灣建立「日台經濟同盟」的起點。台積電將與日本SONY子公司共同在熊本縣菊陽町工廠附近新建廠房,預計2022年開工,初步規劃以22奈米及28奈米特殊製程為主,將於2024年量產。日本經濟產業省表示,這種等級的
美國商務部上月底要求台積電、聯電、三星等半導體企業在11月8日之前填寫調查問卷,提供美方晶片短缺等相關訊息,傳出業者必須供出客戶機密資訊。外媒報導,台積電(2330)及聯電(2303)都聲稱不會洩漏客戶敏感訊息。《彭博》報導,美國商務部要求台積電等晶片製造商交出晶片短缺的相關訊息,雖然美方聲稱是「自
根據TrendForce研究顯示,受惠手機等消費產品對快充需求快速上升,帶動氮化鎵(GaN)成為化合物半導體中產值上升最快速的類別,筆電廠商供應商也青睞應用GaN,預估2021年營收將達8300萬美元,年增率高達73%。其中,納微半導體(Navitas)將以29%的出貨量市占率超越Power Int
蘋果即將舉行新品發表會,全球市場研究機構TrendForce指出新機規格技術有3大升級,包括Pro系列記憶體升級至1TB,4款新機的顯示器全數採用Flexible AMOLED + On-cell的設計,Pro系列將升級至120Hz的frame rate並搭配LTPO省電技術;Pro系列的超廣角鏡頭
根據市調機構調查顯示,受印度、越南等地接連爆發疫情影響,2021年第2季智慧型手機生產表現及市場需求雙雙衰退,生產量季減近11%,達3.07億支;但相較去年同期仍有約10%的增長。總計今年上半年合計生產總數為6.52億支,較去年同期疫情爆發之初成長近18%。由於疫情不確定性仍高,恐持續影響下半年智慧
全球晶片荒延燒已成為目前市場面臨的最大單一問題,衝擊正從汽車到遊戲產業,分析機構預估,晶片短缺問題恐無解,預計將持續多年,近期也出現企業開始轉變生產模式,以緩解短缺帶來的衝擊,包括重新設計產品以減少晶圓需求等。《商業內幕》(Business Insider)報導,電子產業分析機構Supplyfram
台積電赴美落腳美國亞利桑那州鳳凰城,經濟部今再獲台美關係進展,與桑州簽署產業合作備忘錄,雙方在將在半導體、醫療器材產業、先進製造進行合作,厚植台美雙項基礎。經濟部表示,此備忘錄由台美產業合作推動辦公室(TUSA)與亞利桑那州大鳳凰城經濟發展促進會(GPEC)在8月24日簽署產業合作備忘錄(MOU),
外媒報導,日本軟銀(SoftBank)在今年第2季賣股變現約143億美元(約台幣3969億)。據悉,軟銀出售的股票中,包含了台積電ADR股票。《彭博》引用軟銀向美國證管會(SEC)申報資料內容,估算大約的售股價值,推得軟銀出售臉書(Facebook)價值約35億美元股票、Uber價值約29億美元股票
7月營收年增17.5% 創同期新高晶圓代工龍頭台積電(2330)昨公布7月合併營收約為1245.58億元,月減16.1%、年增17.5%,創同期新高,法人估,隨著蘋果iPhone新手機處理器進入拉貨期,台積電8、9月營收將彈升,延續上季呈現先蹲後跳走勢;台積電昨召開董事會也決議第2季每股配發現金股利
晶圓代工龍頭廠台積電(2330)今(10)日召開董事會,通過5項重要議案,除了配發第2季現金股利2.75元、人事案之外,大手筆核准資本預算達約美金175億7166萬元(約新台幣4832億7675萬元),也追認捐贈500萬劑BNT疫苗給衛福部、擴產資金需求的募集10億美元上限額度無擔保普通公司債等。
日媒報導,台灣半導體製造廠台積電將於日本熊本設廠,最快2023年開始啟用,預計新廠將使用28奈米技術,每月生產4萬片晶圓,主要提供給日本索尼(Sony)企業。根據《日經亞洲》報導,知情人士透露,台積電設廠計畫將分為兩期,一旦兩期計畫完成,預估每個月可以生產共4萬片晶圓,供汽車、電子產品晶片使用,而台
英特爾CEO季辛格(Pat Gelsinger) 最近在美媒《Politico》投書,反對美國補貼台積電亞利桑納州新廠,外界議論紛紛。日媒直言,由於台灣控制著 92% 的尖端半導體市場,華盛頓也不能只聽英特爾的,因為「英特爾的創新速度比較慢」。
素有「護國神山」之稱的半導體公司台積電,近期受網路廣大討論。一名網友近日發文指出「TSMC(台積電)外面的人想進來,裡面的人想爬出來」,並透露內部情形,再度引發網友熱議。自稱為台積電設備工程師的原PO,4日在「Dcard」上PO文 表示,當初進台積電就知道外面風評有好有壞,拿到Offer就知道部門是
消息人士透露,蘋果(Apple)和英特爾(Intel)將成為台積電新一代晶片技術的首批客戶,而這批3奈米晶片可望在2022年下半年開始量產。《日經亞洲》報導,消息人士表示,蘋果和英特爾正在將台積電3奈米製程用於他們的晶片設計,這類晶片商品預計將在明年下半年開始生產。儘管美國試圖將半導體生產帶回美國本
受惠於蘋果、三星與各大手機品牌擴大導入AMOLED面板,TrendForce預估,2021年AMOLED面板於手機市場的滲透率將達39.8%,明年可提升至45%。然而,可量產的AMOLED DDI專用製程產能吃緊,加上部分晶圓代工廠擴大開發AMOLED DDI製程的量產時間未定,在沒有充裕的產能支持
台灣科技產業爆發外籍移工染疫後,全球將目光鎖定晶片短缺是否更為嚴峻。經濟學家表示,儘管台灣爆發疫情,晶片訂單產能大滿載,從台灣轉移到中國的可能性很小,更何況中國沒有承製先進晶片的能力,中芯國際落後於台積電 (TSMC) 好幾代。台灣分析師也強調,台灣的半導體產業基本上完好無損。
晶圓代工龍頭台積電已決定在美國亞利桑那州投資,並將新廠納為5奈米的生產基地之一,預計2024年開始量產,月產能2萬片。今日再度傳出台積電還將在美國另建一家先進封裝廠,以回應華盛頓希望台積電將更多技術供應鏈帶入美國的期望。《日經新聞》報導,封裝的創新是台積電、英特爾、三星等半導體廠商的新戰場,台積電因
晶圓代工龍頭廠台積電(2330)營運組織資深副總經理秦永沛今在該公司技術論壇中指出,,因客戶對先進製程的強勁需求,他預估台積電5奈米產能在未來3年將逐年顯著成長,2023年5奈米系列(N5和N4)產能將比2020年大幅成長逾4倍,市場預估帶動台積電營運成長可期。