華碩在美國CES大展舉行ROG發表會,除了帶來全新升級的ROG系列筆電,新一代的ROG Phone 8系列電競手機也一同現身,台灣預計1月16日上市。
陳麗珠/核稿編輯外媒報導,中國華為最近發布了麒麟9006C SoC處理器,用於擎雲L540 和L420 系列筆電。遺憾的是,其單核心和多核心效能仍無法與競爭對手相提並論,華為新款筆電的 SoC(系統單晶片)速度慢到令人失望。因此華為希望擺脫美國制裁,自主設計出可以與蘋果M系列和高通Snapdrago
華碩新一代電競旗艦手機 ROG Phone 8 將於1月16日正式發表,除了日前官方已搶先揭曉 ROG Phone 8 機身背蓋方面,將採用全新改版的三鏡頭排列方式......
蘋果空間運算裝置 Vision Pro 即將於今年開賣!各大品牌積極備戰,高通在美國 CES 消費電子展前發表 Snapdragon XR2+ Gen 2 處理晶片,專門提供下一代 AR、VR 虛擬實境頭盔使用,高通也再度提及會與三星、Google 聯手開發產品,也透露 HTC 也將採用此晶片打造下一代虛擬實境頭盔。
華碩即將於下週 CES 消費電子展揭曉新一代 ROG Phone 8 電競手機,搶在發表會之前,外媒《MySmartPrice》流出多張 ROG Phone 8 Pro 的多角度諜照,不僅換上更窄的邊框,就連相機模組也都明顯突起,暗示規格上的大升級。
作為今年度的 Android 旗艦晶片代表,高通 Snapdragon 8 Gen 3 與聯發科天璣 9300 效能十分優異,與蘋果 A17 Pro 互有往來。想要體驗最強的效能不一定要花大錢買旗艦手機,就有消息指出,年中開始就能看到中階手機採用 Snapdragon 8 Gen 3 或聯發科天璣 9300。
對台積電來說,今年將是更忙碌的一年。台積電預計N3E的第二代先進製程將獲得更多訂單,產量將在2024年下半年可望躍升至80%。據來自韓國媒體The Elec引述的一份新報告指出,台積電預計第二代3奈米製程將得到更廣泛的採用、獲得除蘋果以外更多的客戶訂單。
即將進入2024年,首波登場的手機有哪些呢?華碩和三星兩大品牌的新一代旗艦手機已經準備亮相,如果近期有換新機的打算,不妨再等等。
華碩即將在1月9日的CES產品發表會中推出新一代的ROG Phone 8電競手機,從官方曝光,以及網路爆料,我們已經能大致了解這款新機的主要外觀和規格,ROG Phone 8很明顯不再專攻遊戲玩家,而是定位為一款全方位的旗艦手機。
高佳菁/核稿編輯台積電(2330)衝刺2奈米,力拼2025年量產,對應員工的辛苦,傳出台積電12月加發特別貢獻獎金給員工。媒體報導,台積電第一線的研發部門協助3奈米順利量產,以及2奈米進展有成,因此給予特別獎金慰勞其辛苦。不過,研發部門員工不是人人有獎,收到的特別獎金也不一致,傳出介於6000元至5
華碩即將在明年 1 月 9 日的 CES 產品發表會揭曉 ROG Phone 8 電競旗艦手機,官方社群平台近日逐漸透露相關規格,ROG Phone 8 將不再只適合遊戲玩家,會變成一款更全面的旗艦手機。
什麼是邊緣運算?邊緣運算(Edge Computing)是一種網路運算架構,運算過程盡可能靠近資料來源以減少延遲和頻寬使用。目的是減少集中遠端位置(例如「雲」)中執行的運算量,從而最大限度地減少異地用戶端和伺服器之間必須發生的通信量。近年來,技術的快速發展使硬體趨向小型化、高密度以及軟體的虛擬化,讓
聯發科今年度發表的 Android 旗艦晶片天璣 9300,全面採用大顆核心使效能跑分一鳴驚人,獲得亮眼的成績。據悉明年度的天璣 9400 將延續相同策略,更有爆料聲稱,聯發科將能全方位擊敗高通。
TrendForce表示,受惠於智慧型手機、筆記型電腦供應鏈庫存落底並且進入季節性備貨旺季,加上生成式AI相關主晶片與零組件出貨加速,第三季全球前十大IC設計公司營收季增17.8%,以447.4億美元創下歷史新高。其中,NVIDIA(輝達)在AI熱潮下,營收及市占率表現均居冠,第十名則因智慧型手機備
高佳菁/核稿編輯澳系券商今給予仁寶double upgrade評級到Outperform, 上修2024至2025年EPS至每股2.4元及2.8元。報告指出,仁寶是高通Snapdragon X Elite的主要ODM, 主要客戶是Dell, Lenovo, 此外若是AI PC, ASP與毛利率都較高
2024 年電腦市場將迎接諸多變革,從傳言的微軟 Windows 12 以及各種 AI PC 的應用將陸續揭曉,以下盤點 3 大理由,為何想換新筆電可以先緩緩,有哪些值得的新產品即將登場?
高通於十月發表全新一代 Snapdragon X Elite 筆電處理器,透過客製化的 Oryon CPU 帶來史上最強的效能,在筆電市場投下震撼彈。後續蘋果也推出 M3 晶片應戰,不過高通仍有自信地聲稱,Snapdragon X Elite 比 M3 更強。
華碩新一代電競手機ROG Phone 8系列將於明年1月CES亮相,根據官方先前自行曝光的外型圖,已確定這一代的設計語言將會大改,除了注重遊戲效能,相機更是升級重點;外媒windowsreport進一步爆料更詳細的外型以及規格資訊。
夏普今日(14)在台推出全新中階手機 AQUOS sense 8,強調日本製造,在 159g 的輕巧機身中塞入長達 2 天的電池續航,以及全新的相機軟硬體升級。
蘋果 iPhone 晶片效能向來保有一定優勢,近年差距卻不斷被縮小,尤其是高通即將在明年推出的 Snapdragon 8 Gen 4 旗艦晶片迎來 2 大變革,會採用自行研發的 Oryon 核心,就連架構都傳出大幅修改,有望替 Android 手機帶來效能大躍進。