半導體景氣好,帶動旺宏(2337)、世界先進(5347)目前產能利用率皆滿載,不僅第二季營運正向,對下半年展望也樂觀,兩者都表示將視市況評估擴產。旺宏董事長吳敏求指出,原本預期第二季營收將較第一季持平或小幅衰退,不過唯讀(ROM)記憶體需求較佳,目前看來第二季營運可望優於預期。
應用生物辨識技術台灣LED廠為擺脫照明背光等紅海,積極切入利基市場,其中「生物辨識」蔚為風潮。LED垂直整合廠隆達(3698)搶攻2D及3D感測,推出紅外光模組可應用於監控攝影機、筆電,甚至無人機。近期與客戶合作的智慧門鈴,可即時傳送影像,千里之外也能看到家門口的訪客。
LED照明近年因殺價競爭,單純的照明應用已無利可圖。國內廠商紛紛轉向更高階的工業/商業照明,甚至投入安控、生物辨識領域,追求高附加價值市場。台達電(2308)結合電源本業,將LED燈運用在物聯網通訊。另LED族群的晶電(2448)、億光(2393)、隆達(3698)則投入紅外線感測、2D及3D生物辨
在增加對南韓的投資之後,三星電子70億美(約新台幣2,045億元)擴產中國西安廠儲存型快閃記憶體(NAND Flash)計畫,也獲得放行,新廠預定本月底動工,每月產能由現行12萬片增至20萬片,增幅67%。《經濟日報》報導,不止三星,包括東芝、美光等NAND晶片大廠也已宣佈擴產,中國紫光集團旗下長江
全球四大工業機器人廠商之一的日本安川電機公司將在中科園區設立技術服務中心及機器人展示中心,科技部長陳良基、台中市長林佳龍與安川電機總經理福永達也今天共同宣布投資案啟動,初期投資金額為7500萬元,總投資金額則達2億元。 安川電機主要生產運動控制器、伺服驅動器、變頻器、工業機器人,林佳龍105年3月前
工研院今年以8項人工智慧(AI)創新研發成果在CES首度設立的AI專區展出,透過情境式的互動體驗展覽,展現工研院整合大數據及AI研發的智能系統整合實力,其中,「智慧視覺系統機器人」在CES開展首日就造成轟動。工研院指出,AI專區是CES今年重點,因這是未來非常重要且前瞻技術的發展領域,大會特別注重此
宏達電HTC(2498)9日於美國最大國際消費性電子展(Consumer Electronics Show,CES)開展前夕,除發表2款最新升級版硬體設備Vive Pro及無線整合方案Vive Wireless Adaptor外,宏達電也強化軟體應用,HTC Vive重新設計打造的Viveport
群創今日發布全球首創專利DST技術(Deep Sensing Technology),採用特殊電極設計,模擬3D多指多階按壓觸感,結合電容式觸控與電阻雙重優勢,開刀房醫師、高壓電維修工程師即使戴著無菌消毒或厚重手套,也能在醫療X光顯示器或是平板螢幕上下指令,高效率辨識度超越2D觸控。
高通新一代處理器平台S845新增一個獨立的加密單元SPU,歷時4年才開發完成。主要是為了配合3D感測龐大資料量的保安需求。高通形容:「這就像手機內有座銀行金庫等級的安全系統。」因未來的世界,連網程度更高,像臉部辨識這樣的個資,保密須更為加強。
蘋果推出iPhone X之後,啟動手機3D感測成長動能,華晶科(3059)董座夏汝文說,「3D感測將是未來3-5年大趨勢」,華晶科在3D感測技術耕耘多年,此次更領先業界,與美國一家知名導體廠合作開發完成3D感測晶片,預計明年中開始貢獻營收,預計3D感測與雙鏡頭將成為帶動華晶科明年業績成長兩大利器。
2018 CES創新獎( Innovation Awards)在美東時間9日公布獲獎名單,工研院以智慧視覺系統機器人與隨手型智慧蔬果農藥檢測器技術脫穎而出,分別獲得機器人與無人機類(Robotics and Drones)及家電類(Home Appliances)的創新獎,與Intel、Dell、N
DRAMeXchange指出,今年第二季整體儲存型快閃記憶體(NAND Flash)市況持續受供貨吃緊的影響,即使傳統淡季,各產品線合約價平均仍季漲3%到10%,預估第三季智慧型手機與平板電腦應用的eMMC/UFS、SSD等NAND Flash合約價,仍將持續小漲。
宏達電HTC(2498)今(26)日宣布在以色列特拉維夫成立虛擬實境Vive X全新加速器,這是Vive X繼台北、北京、深圳和舊金山之後,設立的第五個全球加速器最新據點,HTC Vive中國區總總理汪叢青指出,過去Vive X加速器以亞洲、美洲為主,在以色列設立Vive X,主要是著眼歐洲市場的布
預期今年股價表現 優於大盤台積電(2330)董事長張忠謀昨表示,台積電將採穩健配發股利政策,未來將維持每股配發7元或逐年增加的走勢,他並預告台積電今年也會是不錯的一年,預期股價表現持續健康,超越台股大盤表現。張忠謀並指出,2D平面的半導體,估計還有8到10年才會到物理極限,目前已發展出堆疊式3D製程
晶圓代工龍頭台積電 (2330) 今天召開股東會,董事長張忠謀指出,2D平面的半導體估計將約還有8到10年才會到物理極限,目前已發展出的堆疊式3D製程,發展時程則很長,他對半導體業發展感到相當樂觀,台積電擁有三大競爭特質,到2020年,預估每年營收將仍保持5%到10%成長幅,超過產業平均水準。
市場傳出任天堂、蘋果等科技大廠掀起搶料大戰,使得記憶體供不應求更加嚴重,市場調查也預估,今年快閃記憶體將全年吃緊,帶動華邦電(2344)、旺宏(2337)昨股價競相飆高,成交量也暴增。華爾街日報報導,任天堂新一代遊戲機Switch上市後掀起熱賣潮,超過任天堂預期,擴產需求的記憶體晶片,也面臨蘋果、各
市場調查指出,第一季整體NAND Flash市況續缺貨,以致出現淡季卻價格上漲的走勢,通路顆粒合約價上揚約20~25%,預估今年NAND Flash供應都將吃緊,帶動供應廠商的營收將逐季增加。DRAMeXchange表示,NAND在平面製程(2D/ Planar NAND)面臨微縮限制,各家廠商紛轉
群聯(8299)昨日在SD協會全球技術研討會展示最新3D NAND技術記憶卡控制晶片PS8131,搭載東芝64層垂直儲存的3D NAND(BiCS3)技術,相較前一代2D NAND版本的產品,其效能速度快上2倍,已在第一季送樣。群聯表示,隨著5G、4K8K等高階規格數位串流時代來臨,公司積極進攻高階
儲存型快閃記憶體(NAND Flash)市場供不應求,價格持續上漲,TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查顯示,今年第一季NAND Flash主流容量固態硬碟(SSD)合約均價續漲逾1成,其中,MLC規格的SSD季漲12%至16%,TLC規格的SSD則上漲10%至16%;
市場預期,DRAM供貨吃緊的態勢仍將延續,明年第一季標準型DRAM將季漲約15%,伺服器、行動式與利基型等記憶體產品價格也將同步攀升,南亞科(2408)、華邦電(2344)與一線記憶體模組廠金士頓、威剛(3260)、創見(2451)、記憶體封測廠力成(6239)、華泰(2329)等相關族群皆可望受惠