晶圓代工廠聯電今(2)日宣布,推出業界首項RFSOI製程技術的3D IC解決方案,此55奈米RFSOI製程平台上所使用的矽堆疊技術,在不損耗射頻(RF)效能下,可將晶片尺寸縮小45%以上,使客戶能夠有效率地整合更多射頻元件,以滿足5G更大的頻寬需求,該製程已獲得多項國際專利,準備投入量產。
AI賽道下1個明星內存晶片開戰!美光日前才剛宣佈LPDDR5X存儲晶片,速度可達9.6Gbps,三星週三馬上反擊公告稱,公司開發出了「業界最快」的LPDDR5X存儲芯片,速度達到10.7Gbps,並在內存容量、能耗等指標上也刷新了業界標準。
數位發展部昨表示,四月底將公告車聯網無線電頻率特定實驗場域,預估最佳可縮減實驗申請期程達六十四%,預期效益包括加速車聯實驗網發展進程、協助車聯網產業蓬勃發展。車聯實驗網是由數發部核發實驗頻率、國家通訊傳播委員會(NCC)核發實驗網路,並與中央、地方政府共同選定實驗場域,讓車聯網頻率各項創新實驗在六都