高佳菁/核稿編輯隨著人工智慧(AI)快速發展,記憶體已成為市場關注的焦點,而三星和SK海力士誰才是這場賽式的領導者?專家一致認為,SK海力士不僅在HBM3市場領導者,同時也是輝達該晶主要供應商,另與台積電合作開發HBM4再度領先,加上,他是純粹記憶體公司,基於這3大要點,SK海力士將大勝三星。
台灣銀行統籌主辦印刷電路板大廠嘉聯益5年期永續連結聯合授信案,原擬籌組台幣32億元,在銀行團踴躍參貸下,超額認購150%、達48億元,最後敲定34億元結案,今(30日)正式完成簽約。台銀指出,此次參與聯貸銀行有中國信託、土地銀行、臺灣企銀、凱基銀行、兆豐銀行及遠東銀行等7家金融機構。嘉聯益聯貸主要用
陳麗珠/核稿編輯擁有200多年歷史的日本精品餐瓷公司Maruwa,其散熱材料能應付AI伺服器叢集和電動車逆變器電源模組常見的高溫環境,意外成為生成式AI崛起、電動車以及科技業散熱降溫的受惠者,過去1年股價飆漲將近一倍。《金融時報》報導,日本精品餐瓷公司Maruwa此前幾乎被證券分析師忽視,如今市值已
為了簡化電子紙標籤材料架構,電子紙大廠E Ink元太科技(8069)今(11)日宣佈,攜手生態圈夥伴瑞昱半導體、聯合聚晶及頎邦科技合作開發System on Panel(SoP)系統晶片,並將此技術與全球電子紙標籤系統大廠韓國SOLUM共同開發新一代電子紙貨架標籤,帶來更少材料使用,耗電量更低,製作
高佳菁/核稿編輯為跟上全球電動車與半導體趨勢,泰國政府積極推動該國相關產業蓬勃發展,除了原先投資泰國的中國廠商,同時也向台商表示歡迎,也盼能爭取到台積電的投資。《日經亞洲》報導,台達電子(2308)在泰國北欖府(Samut Prakan)工業園區近期擴廠,該廠將生產電動車、充電設備,以及研發中心,耗
以玻璃基板製成的印刷電路板(PCB),可能是晶片發展的下1場重大變革!韓媒報導,隨着高效能人工智慧(AI)晶片競爭越來越激烈,輝達(NVIDIA)、超微(AMD)、英特爾等,都有意採用玻璃基板,估計最快2026年上路。韓媒BusinessKorea報導,KB證券的研究分析師李昌民(音譯)預測,AI數
新南向政策推動迄今8年,根據行政院經貿辦最新統計,去年我國核准對新南向國家投資計55.44億美元,核准赴中國投資30.37億美元,投資新南向為中國的1.83倍,台商赴新南向投資已連2年超越中國,且差距逐步擴大。行政院經貿辦統計,去年核准對新南向國家投資金額計55.44億美元,較上年同期增加5.15%
IC載板是什麼?IC載板顧名思義就是IC晶片的載體,為PCB印刷電路板的細分,可作為連接IC半導體及印刷電路板(PCB)間的橋樑,能夠保護、固定、支撐IC晶片,同時提供散熱通道,是封裝製程中的重要零件,IC載板根據基材的不同,可再細分為BT樹脂基板、ABF基板、MIS封裝等。
在台灣發生芮氏規模7.2強震不到10小時,台積電便宣佈超過70%的晶片生產設備恢復運作,而且沒有發生重大的機械受損。日本經濟新聞報導,這證明了台灣對此類災難的準備程度,以及提醒人們亞洲地震多發地區的晶片製造業者所面臨永無止境的風險。報導說,台灣在科技關鍵零組件,包括半導體、晶片基板與印刷電路板的全球
日本經濟新聞報導,台灣花蓮強震發生後正值國定連續假期,全台工程師有如黃蜂傾巢而出,讓設備快速恢復上線,凸顯台灣半導體產業對災難的應變能力;而台積電等晶圓代工大廠與相關供應鏈的快速反應,更讓全球看到台灣半導體產業的強大韌性。報導指出,台灣在科技關鍵零組件,包括半導體、晶片基板與印刷電路板等全球市占率龐
陳麗珠/核稿編輯《日經亞洲》報導,台積電(2330)、鴻海(2317)並不是唯一感到有必要向海外擴張的台灣科技公司,隨著這些大廠進行數十年來最大規模的海外擴張,一些晶片和電子工具、材料供應商、廠務建置廠等也開始冒險出海。無塵室整合工程大廠聖暉(5536)總經理賴銘崑表示,去年該公司的東南亞業務成長5
1.台股週二(2日)指數開高走高,突破20400點,終場上漲244.24點,收20466.57點,再創新高。法人表示,在台積電(2330)領軍AI、半導體族群補漲,短線上指數有望維持2萬至20500點之間高檔震盪,台積相關供應鏈例如半導體設備、IC設計、電子通路等跟著大漲。
什麼是特用化學品?晶圓代工龍頭台積電(2330)日本熊本廠今年2月24日正式開幕,擴廠效應帶動先進製程設備、廠務工程、半導體耗材、特用化學品等相關廠商業績。特用化學品是電子產業生產中重要的材料,雖然佔整體生產成本的比例沒有其他項目高,但扮演著推動製程能夠順利進行不可或缺的腳色,再加上技術門檻與產品毛
全球電子業景氣回溫,PCB產業受惠AI、5G、電動車、低軌衛星等應用,今年將重回成長軌道,基本面出現好轉,並在高股息ETF買盤與季底作帳加持下,近來PCB相關個股股價表現強勁。台灣PCB今年產值 將逾8182億台灣電路板協會(TPCA)理事長李長明表示,去年受全球經濟復甦緩慢影響,台灣PCB製造產值
電源供應器廠商台達電(2308)今天宣布,旗下泰達電位於泰國挽蒲工業區新落成的第8座工廠與研發中心正式開幕,投入開發電動車電力電子產品,泰國總理賽塔(Srettha Thavisin)出席典禮時指出,台達電將在4年內追加投資5億美元(約新台幣160億元),擴大聚焦汽車工業與數位經濟領域。
聯發科︰降裝置成本 增頻寬密度ASIC(客製化晶片)市場成為IC設計業者新藍海,IC設計龍頭聯發科(2454)多年前即積極布署ASIC戰力,昨日宣布推出新世代ASIC設計平台,提供異質整合高速電子與光學訊號的傳輸介面(I/O)解決方案。法人表示,目前聯發科ASIC業務佔比還低,短期對世芯-KY(36
IC設計龍頭聯發科(2454)積極進軍ASIC(客製化晶片)市場,今日在2024年光纖通訊大會(OFC 2024)大會前夕宣布推出新世代ASIC設計平台,提供異質整合高速電子與光學訊號的傳輸介面(I/O)解決方案。聯發科資深副總經理游人傑表示,生成式AI的崛起,不僅帶動了記憶體頻寬和容量提升的需求,
今年電子產業景氣有望復甦,AI應用帶來全新的成長動能,PCB(印刷電路板)產業在AI、5G、低軌衛星、電動車等市場支撐下,營運有望恢復成長。今年全球電路板產值 預估成長6.3%台灣電路板協會(TPCA)指出,因去年的基期較低,整體電子產業將於今年感受到更強的增長動力,電路板產業也將因庫存回補迎來下個
戴爾供應鏈是什麼?受惠AI伺服器需求強勁,PC大廠戴爾(Dell)Q4財報業績表現亮眼,營收為223億美元(約台幣7037億),雖年減11%,仍高於市場預期,每股盈餘2.2美元,年增22%。由於戴爾繳出亮眼成績單,激勵其股價在3月1日暴漲32%,成為美股近期的亮點之一,此外,戴爾近日再推出新一代La
矽智財廠愛普*(6531)今日召開線上法說會,愛普表示,伴隨著IoT產業庫存調整已近入尾聲,消費性產品之需求已漸復甦。愛普IoTRAM預估在經歷第1季季節性的調整後將回穩。另外,愛普正推出新的客製化介面,藉由新規格、新介面的推展,積極布局AI應用,樂觀看待今年業績展望。