高頻記憶體是什麼?高頻寬記憶體(HBM/High Bandwidth Memory)是由動態隨機存取記憶體(DRAM)堆疊,再透過3D先進封裝而成,以此加大頻寬與儲存空間,與傳統DRAM相比,HBM的頻寬更高,能運送的資料量也更多,隨著AI的興起,市場對HBM的需求也跟著大增。
印刷電路板中的HDI板龍頭華通(2313)在低軌衛星、手機、筆記型電腦、AI伺服器、網通等多重引擎帶動下,今年營運將重回成長軌道,昨日投信與自營商進場敲進近萬張股票,帶動華通股價帶量直奔漲停80.1元,創下22年來新高價。即使去年客戶調整庫存,終端市場需求疲弱,華通全年營收仍創下歷史次高,華通客戶遍
什麼是先進封裝?人工智慧(AI)爆紅,「先進封裝」需求在AI 帶動下快速成長,先進封裝與封測的發展,為AI晶片性能提升提供關鍵支持,在AI應用中產生深遠的影響。先進封裝,是高級的封裝技術,將處理器、記憶體等多個晶片用堆疊的方式封裝在一起,增加處理器與記憶體間讀取的效能表現,旨在提升晶片性能、功耗效率
結構性缺工一直都存在台灣、印度十六日簽署勞務合作備忘錄(MOU),外界擔憂恐「搶工」、衝擊本國勞動市場。電電公會高層表示,這是常有誤解,但真正問題是「工廠招不進人」,例如電子業須進廠輪班作業,但本國勞工多不願意,結構性缺工一直都存在,如不引進移工,是要廠商怎麼辦?
台、印度16日簽署勞務合作備忘錄(MOU),外界憂慮恐「搶工」,進而衝擊本國勞動市場。電電公會高層表示,這是常有誤解,但真正的問題是「工廠招不進人」,例如電子業需要進工廠從事輪班作業,但本國勞工很多並不願意,這樣產業的結構性缺工一直以來都存在,如果不引進移工是要廠商怎麼辦?
高佳菁/核稿編輯投信連7天賣超台股,今再賣超21.18億元,而PCB印刷電路板健鼎(3044)搭上AI順風車,持續受到投信青睞,今再買超1449張,一舉躍居買超第1大,在投信認養下,健鼎今股價一度觸及236.5元,漲逾6%,終場收225元,連5漲,刷新天價,累計5天,股價漲2成。
高佳菁/核稿編輯為了簡化電子設計流程,日本半導體公司瑞薩電子週四(15日)表示,將斥資91億澳元(約新台幣1853億元)收購雪梨上市軟體公司Altium,受利多激勵Altium今股價飆漲3成。CNBC報導,瑞薩電子表示,將支付每股68.50澳元,較Altium 週三收盤價51.26 澳元溢價33.6
台達電(2308)持續深耕泰國業務佈局,去年攜手泰國投資委員會(BOI),在北曼谷國王科技大學(KMUTNB)啟用電力電子實驗室,今年首季更進一步參與該委員會舉辦的印刷電路板產業論壇,泰達電總裁張財星指出,電動車與人工智慧相關產品將大幅增長,集團現正專注於推動高階印刷電路板的在地化供應。
高佳菁/核稿編輯繼去年12月豐田汽車(TOYOTA)因感知器短路可能導致安全氣囊無法依設計展開,全球召回112萬輛汽車,本田汽車(HONDA)週二也宣佈,由於安全氣囊存在碰撞過程中可能意外展開缺陷,公司將在美國召回75萬輛汽車。除了此次大規模召回,本田在去年12月,因燃油泵故障風險在全球召回了450
矽光子是什麼?台積電在2023年的半導體展上分享矽光子技術,引發市場對於矽光子的高度關注,而矽光子就是將電子結合光子的技術,是一種「積體光路」,藉此將光路縮成小片晶片,晶片內的傳導皆使用可以導光的線路,稱為「光波導」,而目前電腦元件多利用「銅導線」進行傳輸,但銅線傳輸資料時,會有訊號損耗及熱量產生的
吳孟峰/核稿編輯近年來,輝達執行長黃仁勳一直宣稱摩爾定律已經終結。儘管超微和英特爾持有不同的觀點,但谷歌主管最近的一次演講似乎與黃仁勳的觀點一致,這種看法有助解釋台積電過去幾年的獲利成長來自晶圓價格上漲的趨勢。科技業經常討論摩爾定律還剩下多少時間。Google IC 封裝主管Milind Shah表
半導體廠務工程及設備廠信紘科(6667)去年獲利創新高,今年第一季雖為傳統淡季,但公司對營運持審慎樂觀看法,外資雖連五買後昨轉為賣超365張,但在主力買進加持下,股價昨收131.5元,上漲3元、漲幅2.33%,週漲幅近15%,近3個月來漲幅更逾90%。
勞動部今(1)日公布勞雇雙方協商減少工時(俗稱無薪假)統計,較上期再增1544人,總人數達9106人,主要增加集中在製造業,「訂單不穩」仍是主要因素。勞動部觀察,本次實施的企業仍以個別事業單位經營狀況為主,但統計「月底人數持續減少」,且「未集中特定產業鏈」,顯示整體狀況持續改善中。
線束大廠貿聯-KY(3665)聚焦超高功率電纜與連接器解決方案,主攻下一代AI數據中心,現已成為全球首批提供 傳輸速率224Gbp/s 批量電纜的供應商之一,可望滿足AI與機器學習應用中對超高資料傳輸速率的需求。貿聯運算及運輸事業群資深副總經理林明村表示,集團致力於與合作夥伴共同推動數據中心的創新,
台股近期在重要法說釋出優於預期展望、美股大漲與外資動能大幅增溫激勵下,強勢表態並於日前成功站上萬八點;26日則是在美科技股盤後回檔、亞股走勢相對疲軟下,大盤全場在萬八關卡上下狹幅震盪,終場下跌7.59點,收在17,995.03點;成交量2,581.44億元。
台灣全球化正要起步選後各界關注國際經貿趨勢,外貿協會董事長黃志芳昨出席論壇以「二○二四全球經貿布局新契機」為題發表演講。他指出,地緣政治已重塑全球經貿版圖,全球供應鏈重組下各國更重視風險管控,全球新製造中心已出現,包括美南墨北、中東歐、印度、東協等四大熱區已成形,「全球化已死,但台灣的全球化正要起步
選後各界關注經貿趨勢,外貿協會董事長黃志芳分析,地緣政治已經重塑全球經貿板圖,全球供應鏈重組下,各國更重視風險管控,全球新製造中心已然出現,包括美南墨北、中東歐、印度、東協等4大熱區已然成形,「全球化已死,但台灣的全球化正要起步」。黃志芳今天出席全球台商經貿論壇,並以「2024全球經貿布局新契機」為
CCL是什麼?銅箔基板(Copper Clad Laminate/CCL)是製造印刷電路板(PCB)的關鍵原材料之一,負責導電和支撐電路板,同時提供必要的絕緣性能,防止電子元件之間的短路,CCL品質和規格將直接影響PCB的工作頻率、速度等效能表現。
網通廠明泰科技(3380)、鐳洋科技(6980)、金像電子(2368)、台燿科技(6274)共同推動的經濟部工業局Beyond-5G(以下簡稱B5G)主題式研發計畫專案,在2023年底正式結案,完成低軌衛星地面接收設備雛形。明泰表示,透過工業局B5G主題式研發計畫專案的合作,4家公司聯手打造低軌衛星
根據英國《金融時報》報導,在美國政府禁止美企向中國出口高性能晶片後,中國企業正利用從標準個人電腦(PC)遊戲產品改造的晶片,開發人工智慧(AI) 工具。報導引述2名工廠經理和2名熟悉情況的晶片買家透露,每個月都有數千張輝達的遊戲顯示卡,在工廠和車間中被拆除核心元件,然後安裝到新的電路板上。產業專家指