「新美國安全中心」(CNAS)兼職高級研究員費斯(David Feith)等警告,中國已經佔全球傳統(legacy)邏輯晶片產能30%,隨著中國的補貼政策,預料未該比例將飆升,而如果北京併吞先進與傳統晶片巨擘台灣,將使中國控制20至45奈米全球晶片生產60%,2027年該佔比甚至達75%。也就是說,
中國亟欲發展半導體產業,卻因美國、日本、荷蘭等國祭出出口管制措施,使中國難以取得先進晶片技術和設備而受挫。近日中國官媒中央電視台軍事頻道宣稱,該國航太科工技師研磨精度達到5奈米級別,引發網友嘲諷,「手搓曝光機(微影機)不是夢」。 央視軍事頻道5月1日報導稱,中國國家太空科工二院699廠的特級技師葉輝
林浥樺/核稿編輯截至2023年,中國已經連續8年成為德國最大的貿易夥伴,不過美國已在2024年Q1,悄悄地取代了中國,成為德國最重要的貿易夥伴,主因在於美國經濟表現比中國強勁,以及結構性因素。《路透》根據德國統計局官方數據計算,德國2024年Q1對美國總貿易額為630億歐元,超越了對中國貿易額的近6
林浥樺/核稿編輯美國半導體產業協會(SIA)和波士頓顧問公司(BCG)週四(9日)發布的報告指出,預計到了2032年,南韓將占全球晶片產能總量的19%,創歷史最高水準,還將超越台灣,成為全球第2大晶片生產國。報告評價,南韓早期投資半導體發展,幫助南韓2家晶片製造商三星電子、SK海力士成長為半導體巨頭
林浥樺/核稿編輯比亞迪(BYD)目標在2030年超越福斯(Volkswagen)、特斯拉(Tesla)和斯泰蘭蒂斯(Stellantis),成為歐洲市場最大的電動車銷售商。中媒報導,比亞迪歐洲區總經理舒酉星(Michael Shu)表示,比亞迪正準備在歐盟進行數十億歐元的投資,涉及工廠、分銷、市場營
1.集邦科技(TrendForce)公佈最新調查顯示,2023年全球前10大IC設計業者大洗牌,輝達(NVIDIA)首度超越高通(Qualcomm),穩坐IC設計龍頭,反映出生成式AI熱潮。另外聯發科(2454)、聯詠(3034)、瑞昱(2379)等台廠也躋身前10大業者。
半導體通路大廠大聯大(3702)昨(9)日公布第一季季財報,營收、稅後淨利與每股稅後盈餘(EPS)表現皆超越財測,每股稅後盈餘1.16元。展望第2季,公司預期營收與本業獲利將持續增長。大聯大第一季合併營收為1819.04億元,為歷年同期次高表現,年增25.6%,超越財測高標1700億元;本業與業外匯
集邦科技(TrendForce)研究顯示,2023年全球前十大IC設計業者排名出現變化,AI加速晶片全球市占率超過八成的輝達,首度擠下高通,以營收達552.68億美元,年增105%,成為全球IC設計業的霸主;前十大業者營收合計約1677億美元,逆勢年增12%,關鍵在於輝達帶動整體產業向上。
美半導體協會:2032年美國10奈米以下製程達28% 中國僅2趴《日經亞洲》報導,美國半導體產業協會(SIA)和波士頓顧問公司(BCG)發布報告指出,到二○三二年時,美國的半導體產能將增加逾二倍,並能生產十奈米以下最先進晶片,很大程度上可歸功於二○二二年八月生效的「晶片與科學法」;反觀中國將僅占二%