台積電先進封裝協力廠是什麼?顧名思義,就是指在半導體生產製造過程中的設備的廠商。在AI掀起的浪潮下,先進封裝(CoWoS)成為半導體產業熱門關鍵字,不僅台積電(2330)、英特爾(Intel)、三星(Samsung)持續在技術上競賽,封測大廠也卡位擴充產能,帶動今年先進封裝設備廠出貨動能。
劉佩真/台經院產經資料庫總監、APIAA理事有鑑於庫存去化逐步將於第二季中旬過後告一段落,加上終端應用市場如PC、消費性電子、智慧型手機等出貨量將由負轉正,甚至隨著人工智慧應用端滲透率持續上升,市場對於高性能運算晶片的需求也不斷增長,尤其是對於需要大量資料訓練和即時分析的應用領域,如自動駕駛、醫療診
先前有消息指出,HTC似乎正準備推出新中階手機,可能是U23系列的下一代U24系列,雖然未獲官方證實,但HTC搶先推出了全新平板A101 Plus。
近日有大量關於Sony新旗艦Xperia 1 VI有消息被洩露,其中包含大家關注的相機規格、外觀設計等,現在跑分網站也首次出現Xperia 1 VI的成績。
Google即將推出新一代中階手機Pixel 8a,隨著大量的官方素材陸續被洩露,新機已毫無神秘感,現在官方規格表也流出了,唯一懸念只剩下「價格」
記憶體模組廠十銓(4967)董事會昨通過第一季財報,稅後淨利2.87億元,每股稅後盈餘4.1元,不僅較去年同期轉虧為盈,更創單季獲利新高記錄,並超越去年全年的3.38元。十銓表示,DDR5出貨占比持續攀升,工控及B2B領域耕耘有成,帶動淡季仍逆勢成長,預期下半年將進入電子傳統旺季,隨著需求漸回溫,記