陳麗珠/核稿編輯美國圍堵中國發展高階晶片後,北京大撒幣轉攻成熟製程晶片,狂掃ASML設備。為了補漏洞,傳出華盛頓希望荷蘭政府力阻ASML對中企提供維修服務,儘管荷方尚未正面回應此事,但有跡象表明,對於中國半導體的出口限制部分,荷蘭將繼續與華盛頓保持一致。
隨著半導體回溫,加上AI晶片需求,半導體廠先進製程產能增加,帶動IC通路族群今年營運可望回到成長軌道,近期股價紛往上走高。上週三全台地震,晶圓廠震損的石英部件、矽晶圓等材料,也對通路材料商相對有利。崇越(5434)預期,隨著產業景氣回溫,半導體材料需求將增多。崇越是台灣最大的半導體材料通路商,生產需
台股在AI、半導體等主流利基族群支撐下,站穩重要指數關卡且持續挑戰創新高。不過,3日受到美股走跌,加上清明長假前觀望氣氛與地震等因素影響,早盤開低且跌幅隨之加大,中場過後跌幅逐漸收斂,終場台股下跌128.97點,收在20,337.6點。成交量3,822.36億元。
近期AI隨著NVIDIA GTC大會結束而暫時降溫,不過預期後續仍有營收增強的基本面利多,出現新的AI應用場域,及相應的新供應鏈加入等題材支持,預期科技主題仍然是當前主流趨勢之一。AI不只是電動車 還有藥物、儲能等題材除了科技業本身,與老生常談的電動車、醫療照護及金融服務之外,近期包含藥物研發、發電
花蓮強震,衝擊北中南半導體各晶圓廠石英爐管紛傳出被震破,更換石英爐管與石英相關產品需求大增。供應鏈傳出,台積電、聯電、美光等晶圓廠,向供應商拉貨石英爐管,甚至有的自派車輛前往石英廠載貨,顯見晶圓廠急迫與唯恐缺貨。而高階石英爐管單價達400萬元,相當於一部賓士進口車價格,業界估計,石英爐管震破,裡面裝
美國與歐盟五日達成協議,將識別半導體產業干擾活動的合作延長三年,尤其特別關注二十八奈米以上製程的傳統晶片(legacy chips)領域,以應對中國的市場壟斷。為期兩天的美歐貿易技術委員會(TTC)部長級會議五日結束,會後宣布長達十二頁的合作聲明,雙方將分享「非市場」政策與行為的情報,並協商制定應對
日本首相岸田文雄今天前往台積電熊本新廠參訪,與台積電總裁魏哲家交換意見。台積電晚間接受記者詢問回覆,在與熊本縣地方企業會談時,魏哲家透露,熊本一廠預計2030年達到在地採購率60%,第二座晶圓廠也將落址熊本縣菊陽町。日本經濟新聞今天報導,首相岸田文雄今天前往台積電熊本新廠參訪,除了跟台積電總裁魏哲家
陳麗珠/核稿編輯日本首相岸田文雄週六(6日)前往台積電位於日本熊本縣的新廠參訪,除了跟台積電總裁魏哲家交換意見外,同時也對日前的花蓮地震表達慰問之意。《日經亞洲》報導,台積電日本熊本廠於今年2月開幕,目前正規劃在熊本縣興建第2座工廠,預計2027年生產6奈米製程晶片。
花蓮強震衝擊半導體晶圓廠也震損,但晶圓代工龍頭廠台積電昨指出,全年業績展望不變,台灣晶圓廠內的設備已大致復原,位於震幅較大地區的部分生產線,需要較長的時間調整校正,以回復自動化生產;供應鏈認為,台積電龍潭廠封測廠、竹科八吋與十二吋廠應是跟同業一樣,震損較明顯,要花較多時間整頓,才能回線正常生產。
IC載板是什麼?IC載板顧名思義就是IC晶片的載體,為PCB印刷電路板的細分,可作為連接IC半導體及印刷電路板(PCB)間的橋樑,能夠保護、固定、支撐IC晶片,同時提供散熱通道,是封裝製程中的重要零件,IC載板根據基材的不同,可再細分為BT樹脂基板、ABF基板、MIS封裝等。
陳麗珠/核稿編輯美國抑制中國高階晶片發展後,中企狂掃設備,轉攻成熟製程晶片,這些成熟製程晶片應用領域廣泛,從洗碗機、電動車到軍事武器系統,國安隱患不容忽視。美國商務部長雷蒙多說,未來幾年進入市場的傳統製程晶片中,約有 60% 將由中國生產,中國對該行業進行大量補貼,恐造成市場扭曲,美國已啟動調查。歐
四月三日花蓮強震,新竹科學園區強度也達五級,半導體業一位大老坦承,這次是九二一以來震損最嚴重的一次,竹科每座晶圓廠都「內傷」到幾乎停產狀態,各家公司當時正在生產線上的晶圓,震損報廢恐也以萬片起跳,各廠還在搶救過程,「連假比平常還忙」,人手不足且有部分缺料;但比較慶幸的是,人員均安,更重要是供電正常,
林浥樺/核稿編輯台灣3日爆發規模7.2強震,全台災情頻傳、餘震不斷。而在震後台媒、中媒、外媒皆搶著關心台灣半導體產業的影響,也盛讚台灣半導體廠的防震效果好,難怪半導體產業能持續壯大,相關投資非常熱絡。中國科技媒體《芯智訊》報導,台灣3日早上7時58分花蓮發生芮氏規模7.2強震,最大震度在花蓮和平鄉,
林浥樺/核稿編輯中、美晶片大戰促使全球半導體企業實現業務多元化,馬來西亞挾帶對半導體後段製程的豐富經驗,以及長久年資,獲得市場青睞,成為這場戰役中,最大的受惠者。創投表示,馬來西亞有3大優勢,包括半導體後段製程的熟練勞動力,以及較低的運營成本,使出口產品在全球更具競爭力,還有馬幣令吉(MYR)近期跌
黃光製程設備移位最棘手台灣東部強震,半導體產業也受到衝擊,晶圓廠出現最敏感的黃光製程設備移位、石英爐管與運送天車掉落等晶圓震損問題;面對客戶關切,各晶圓廠動員人力物力支援,設備與廠務工程師、供應商二十四小時在清明連假日夜搶修,有的還直接睡在廠區,展現台灣半導體業高效率行動。
全台工地恢復施工 晶圓廠設備復原率逾8成花蓮強震後首日,晶圓代工龍頭廠台積電昨二度更新地震後的晶圓廠復原狀況,指出晶圓廠設備的復原率已超過八十%,新建的晶圓廠(如南科生產三、五奈米的晶圓十八廠)預計昨晚可完全復原,全台工地確認安全後,昨已恢復施工;但也坦承處於震幅較大地區的部分生產線,預計需要較長的
昨日0403花蓮強震,國內三大科學園區內,有不少精密與高科技的半導體、機械等公司,受到強震影響,國科會今(4日)盤點指出,多數工廠已復工,未來將強化水、電、氣及交通等設施安全穩定。國科會表示,地震發生時,科學園區內的高科技廠商廠房都有耐震及減震設計,相關製程使用的設備機台也設有保護裝置,當現場感應達
林浥樺/核稿編輯花蓮3日發生的地震為繼921大地震後,台灣25年來的最大規模地震。外媒也十分關注台灣災情及台灣晶片製造是否受影響。《彭博》分析師表示,對台積電先進節點製程的強勁需求,將緩衝地震帶來的任何財務影響。這反映出,分析師普遍認為潛在影響有限。
花蓮強震引發台灣半導體業也被震到,供應鏈指出,目前晶圓廠尚未到達滿載,尤其成熟製程產能利用率僅五到六成,地震影響供給相對有限,最受影響的是目前供給短缺的輝達AI晶片搭配先進封裝CoWoS,因台積電先進封測廠也有受影響,地震恐衝擊短期產能不足雪上加霜。
截至去年底,中鋼公司已建置3套儲能系統,第一套參與台電交易平台競標活動,每年創造1210萬元收益,第二、三套在中鋼廠內進行負載轉移、削峰填谷及強化重要製程電網韌性等多元用途,估算每年可降低2336萬元的用電成本,合計每年創造3500萬元效益。