高通推出最新頂級5G行動平台Snapdragon 8 Gen 1,對上聯發科(2454)的天璣9000系列,目前Snapdragon 8 Gen 1獲得黑鯊科技、榮耀、iQOO、摩托羅拉、努比亞、一加、OPPO、realme、紅米、夏普、索尼、vivo、小米和中興導入,搭載該全新平台的商用裝置預計將
IC設計龍頭聯發科(2454)今日由執行長蔡力行重磅發表5G 旗艦級晶片天璣9000,天璣 9000為全球首顆採用台積電(2330)4奈米製程,也是首顆採用Armv9架構的手機晶片,創下兩個全球第1,聯發科表示,終端產品明年第1季底就會問世。
國泰期貨報告指出,產業自研晶片比例持續攀高,目前各家手機廠商紛紛開發自主晶片、包含Google、小米、Vivo等廠商強調差異化,雖然以營運規模而言,還無法像之前華為採用最先進的製程,初期將以ISP(影像處理)晶片為主,但手機自研晶片已經成為產業趨勢。國泰期認為,聯發科天璣系列為開發性平台將受惠於這波
Motorola今(7)宣布moto g50 5G將於9月9日在台上市。Motorola指出,看好台灣中階5G手機市場,因此以平價手機搶市。這是Motorola今年在台推出的第3款g系列手機。Motorola指出,2021年6月台灣智慧手機市場受到疫情影響,平價機種更受消費者青睞,銷售前20名機種超
美國經濟數據強勁,6月份消費者信心增強,4月房價創下30多年來最大漲幅,終場美股四大指數呈現上漲,漲跌幅介於+0.03%至+0.77%,其中費半指數表現最為強勢,台積電ADR上漲0.52%,聯電ADR上漲0.84%,特斯拉下跌1.004%,蘋果上漲1.13%。
realme今日在台發表新品,除2款新機realme narzo 30A、realme 85G,以及穿戴產品realme Watch2系列,其中,Watch 2系列具有近日市場討論度較高的血氧監測功能。 受到疫情影響,不少終端科技業者紛紛舉辦線上新品發表,而realme今日在官網上舉辦發表新品活動。
華爾街日報4日指出,美中科技戰吸引全球對台積電的注意,然而台灣另1個半導體公司也在美中緊張升溫中欣欣向榮。報導說,晶片設計公司聯發科好事連連:去年初以來,其股價飆漲近1倍,如今成為台灣市值第2大公司,其市值達620億美元。根據Counterpoint Research,去年聯發科超越高通,成為全球最
為了規避美國制裁,華為採取「斷尾求生」模式,宣佈剝離旗下中階手機品牌「榮耀」。榮耀今天在官方微博宣布,將在1月18日推出獨立後第一款手機,「芯片」供應商成謎,盛傳是搭載聯發科天璣 1000 + 系列,但並未獲證實。中媒稱,榮耀從華為單飛後,並沒有手機芯片廠商公開證實已經向榮耀供應手機芯片,但傳出高通
在台發表2款5G新機採用聯發科天璣晶片手機品牌廠realme攜手聯發科(2454)搶5G手機市場!realme昨在台發表2款5G新機:realme X7 Pro、realme 7 5G,realme商務長鍾湘偉指出,realme自許是5G普及推動者,預計明年推出的手機都將是5G手機。
realme攜手聯發科搶5G手機市場!realme今日在台發表5G新機-realme X7 Pro、realme 7 5G。realme商務長鐘湘偉指出,realme自許是5G普及者,因此除了會推出5G全產品線外,今日推出的realme7 5G售價9990元,是realme首款萬元以下的5G手機。
IC設計大廠聯發科(2454)去年底搶先高通推出首款5G手機晶片,使得在中國5G市場今年已搶下近40%左右的市佔率,聯發科持續加大推動5G力道,聯發科執行長蔡力行預告,最新5G旗艦晶片將在明年第1季發表,並希望能趕在農曆年前推出。聯發科和高通在全球5G市場展開激烈競賽,去年聯發科首款5G晶片硬是比高
聯發科(2454)今日宣布與愛立信(Ericsson)日前攜手進行5G關鍵互通性測試,成功完成全球首批TDD+TDD、FDD+TDD和FDD+FDD三項頻段組合模式的5G獨立組網(SA)載波聚合互通性測試,為5G技術創下新的里程碑。雙方在位於瑞典基斯塔的愛立信實驗室中,使用聯發科5G天璣1000+系
IC設計聯發科(2454)殺進美國5G市場,聯發科首款於美國登場的5G旗艦型系統單晶片天璣1000C (Dimensity 1000C) 今日亮相,搭載該晶片組的LG Velvet 5G全頻段智慧手機將於美國開賣,將與5G電信系統業者T-Mobile合作提供服務。
手機晶片大廠聯發科 (2454) 昨宣佈推出5G系統單晶片新系列產品天璣720,將搶攻中階智慧型手機市場,營運後市看好,激勵聯發科今股價走高,盤中衝破7百元大關。聯發科繼上半年瞄準高階5G手機市場,推出旗艦級的天璣1000/1000+、天璣800/820系列產品之後,昨宣佈推出天璣720,這是聯發科
手機晶片大廠聯發科(2454)今天宣布推出1款5G中階單晶片(SoC)天璣(Dimensity 720),聯發科表示,Dimensity 720是聯發科5G晶片組家族系列產品,進一步推動5G中階智慧手機普及化,讓消費者體驗5G的不同功能。近日有外資報告將聯發科目標價從792元幅上修到1200元,震撼
IC設計大廠聯發科(2454)全力搶攻5G手機市場,昨日發表針對中高階市場的天璣820系列SoC(系統單晶片),採用台積電(2330)7奈米製程,並獲得小米旗下紅米新機Redmi 10X率先導入。美國祭出新的華為禁令,華為概念股成為昨日台股盤面重災區,反倒聯發科被外資視為一大受惠者,可望因此拿下更多
IC設計聯發科(2454)今日發表5G系統單晶片SoC新品—天璣820,採用7奈米製程,聯發科指出,天璣820整合全球頂尖的5G數據機和最全面的5G省電解決方案,加上旗艦多核CPU架構以及高效能獨立AI處理器APU3.0,以超越同等級的卓越表現,於中高階5G智慧型手機中樹立標竿。
聯發科(2454)進軍5G市場火力全開,今日發布天璣1000系列技術增強版—天璣1000+ ,該版本基於天璣1000系列的旗艦級平台性能再度升級,滿足高端使用者的極致體驗。聯發科表示,以多年技術積累,在頂級性能、超高速率及無縫連接等全方面突破創新,致力成為5G時代的技術前鋒,搭載天璣10
中國武漢肺炎疫情衝擊剛起步的5G需求!美系外資指出,中國首波5G手機上市後銷售不佳,5G晶片供不應求的失衡現象已經消失,在客戶要求下,聯發科(2454)5G晶片降價壓力大,否則可能流失部分訂單,下修聯發科今年每股獲利預估,評等從「優於大盤」降至「中立」,目標價從466元降至438元。
美系外資出具最新報告指出,5G的供需已經失衡,除非聯發科(2454)在某些案子降價,否則無法競爭,下修聯發科今年每股獲利預估,評等從「優於大盤」降至「中立」,目標價從466元降至438元。美系外資指出,原本預估中國5G手機放量遞延,只要新機上市時間符合原訂計畫,聯發科可以保住關鍵的5G專案,來自5G