晶圓代工龍頭廠台積電旗下日本熊本廠將於二月二十四日開幕,也敲定今年底建熊本二廠,二○二七年底開始營運;和碩董事長童子賢昨日表示,日本社會具備勤奮、敬業的職人精神,對講究高度精密的半導體產業,「我認為日本可能會是一個better(較好的)的choice(選擇)」。
晶圓代工龍頭廠台積電(2330)旗下日本熊本廠將於2月24日開幕,同時已敲定今年底建熊本2廠,2027年底開始營運,和碩(4938)董事長童子賢今天表示,日本社會具備勤奮、敬業的職人精神,對講究高度精密的半導體產業,「我認為日本可能會是一個better(較好的)的choice(選擇)。」
台積電熊本廠24日開幕,日本智庫九州經濟調查協會估計台積電在10年內創造的經濟效益至少上看20兆日圓;熊本縣也出現人才爭奪戰,廠房附近地價暴漲,台日許多企業和商家打算進駐熊本,共逐淘「晶」夢。2021年11月9日,台積電與索尼半導體製造宣布在熊本縣合資設立「日本先進半導體製造公司」(JASM),採用
高佳菁/核稿編輯日本的科技巨頭索尼(Sony)在上週下調旗艦遊戲主機PlayStation 5(PS5)的銷售量,預計截至明年3月的會計年度,PS5的銷量約2100萬台,較先前預估的2500萬台下滑16%。《CNBC》引用FactSet數據計算,自Sony下調PS5目標後引發股價下跌,其市值約蒸發了
什麼是先進封裝?人工智慧(AI)爆紅,「先進封裝」需求在AI 帶動下快速成長,先進封裝與封測的發展,為AI晶片性能提升提供關鍵支持,在AI應用中產生深遠的影響。先進封裝,是高級的封裝技術,將處理器、記憶體等多個晶片用堆疊的方式封裝在一起,增加處理器與記憶體間讀取的效能表現,旨在提升晶片性能、功耗效率
台積電已敲定今年底建熊本二廠,2027年底開始營運,並將推進到6奈米;先前也傳出台積電將在日本建第三座廠,往3奈米先進製程邁進,供應鏈人士指出,近期台積電先進封裝組織已新增設日本組,被視為日本設先進封裝廠的種子部隊,台積電在日本投資先進封裝廠應指日可待。
晶圓代工龍頭廠台積電 (2330) 農曆年前敲定將在日本熊本合資建第二座晶圓廠,預計今(2024)年底開始興建;廠務系統相關漢唐(2404)、帆宣(6196)、信紘科(6667)、矽科宏晟(6725)、和淞(6826)等營運將受惠,股價今紛上漲。
歐祥義/核稿編輯日股延續近來漲勢,日經指數週二(13日)盤中大漲逾900點,逼近38000點,創34年新高。日股歷史高點,是出現在1989年的38957.44點,之後因泡沫經濟破裂,日股一蹶不振30多年。日股今天盤中高點,距歷史高點約僅1095點,幅度不到3%,2月份日股隨時有機會創新高點。
計畫2027年底營運 製程延伸至6/7奈米晶圓代工龍頭廠台積電擴大投資日本熊本,昨與索尼、電裝株式會社(DENSO)、豐田汽車(Toyota)三大日商共同宣布在熊本投資興建第二座晶圓廠,其中豐田汽車為新增股東。熊本二廠將於今年底開始興建,計畫二○二七年底開始營運,製程將延伸到六/七奈米先進製程,兩座
晶圓代工龍頭廠台積電 (2330) 、索尼半導體解決方案公司(SSS)、電裝株式會社(DENSO Corporation)、豐田汽車公司(Toyota Motor Corporation)今(6)日宣佈進一步投資台積電於日本熊本縣擁有多數股權的晶圓製造子公司JASM,以興建第二座晶圓廠,並計畫於20
台積電預計二月廿四日舉行日本熊本廠(JASM)開幕典禮,據悉,台積電創辦人張忠謀已受邀參與;這是台積電三年前啟動全球布局後,率先開幕並將於年底量產的首座海外廠,也被視為日本重振半導體業的關鍵新廠,全球矚目。全球布局啟動三年 首座海外廠邁入量產
吳孟峰/核稿編輯日本索尼雪恥、重返榮耀,24年來終於在獲利首度超過南韓三星。三星今天(31日)發布2023年第4季的獲利指引,強調利潤下降34.4%,預計三星今年的營業利潤為56.2億美元(台幣1758億元),而索尼的營業利潤預計為79.5億美元(台幣2487億元)。根據估計,索尼的營收將比三星電子
吳孟峰/核稿編輯索尼(Sony)週一(22日)正式通知印度的媒體集團Zee娛樂,取消100億美元(約台幣3140億)的併購計畫,消息一出投資者紛紛撤掉投資,導致該公司股價週二暴跌近30%,創近5年來跌幅最大。外媒報導,Sony聲明表示,雙方提議將交易日期延後6個月後,在1月21日最後期限前仍無法達成
蘋果持續切入擴增實境(AR)、虛擬實境(VR)市場,研調機構集邦(TrendForce)指出,蘋果旗下頭戴裝置Vision Pro為拓展元宇宙領域的重要佈局,儘管每台要價3499美元(約新台幣11萬元),但若首購熱烈,預估今年出貨量有機會達50萬至60萬台,不過,續航力、應用與價格將成為主要挑戰。
2024台北國際電玩展(Taipei Game Show,下稱TGS)將於1月25日至28日在南港展覽館1館盛大登場,此次也將同步舉辦B2B商務區及亞太遊戲高峰會,包括智冠(5478)及旗下子公司網龍(3083),以及大宇資(6111)等都會參與,將觸角延伸至海外市場。
看好擴大投資 供應鏈赴日設點晶圓代工廠台積電的日本熊本廠已完工,廠區相當新穎,並打造日式庭園,目前正在進機與安裝機台設備,預計二月二十四日(元宵節)舉行盛大開幕儀式,接著投片試產,年底將量產。台灣半導體供應鏈看好台積電在當地將續投資設廠,相繼赴日設立服務據點。
林浥樺/核稿編輯2023年手機晶片雙雄高通(Qualcomm)與聯發科(2454)各自推出驍龍8 Gen 3和天璣9300,在市場上造成轟動。新的一年度拉開序幕,雙雄將持續對決,市場傳出,今年主戰場將鎖定於價格較低的中階手機上搭載,將大搶全球市佔率,此舉也將犧牲部分利潤。
日本正努力利用產業重組機會,奪回半導體產業失去40年的輝煌歷史。TrendForce根據日本的地理特徵,確定了3個潛力十足的半導體中心。日本除了積極吸引大型科技公司建造更多的製造設施外,同時也在探索自己的國內研發項目,作為單純依賴外部技術開發的可行替代方案。九州、東北和北海道可能會出現3個新的半導體
歐祥義/核稿編輯日本石川縣能登半島在當地時間1日下午4點10分(台灣時間1日下午3點10分)發生規模7.6極淺層強烈有感地震,由於日本擁有著許多半導體晶片大廠,是全球半導體供應鏈重點地區,相關產業是否受到地震破壞,影響全球半導體供應鏈,有待進一步觀察。
陳麗珠/核稿編輯日本索尼2024年推出新款微單,新産品名為「α93」(Alpha 9 III),最多1秒連拍120張,預計1月26日在日本上市,價格約88萬日圓(19.36萬)。日經亞洲報導,以前微單等民用相機的圖像傳感器,大都採用被稱為「滾動快門(Rolling Shutter)」的方式,有時圖像