迎接 AI PC 時代,處理晶片格外重要!除了蘋果已經發表的 M3 晶片,高通將接力在第二季推出搭載 Snapdragon X Elite 晶片的筆電,首場 AI PC 晶片大戰要在今年正式點燃戰火,以下透過一張圖表,帶你了解蘋果、Intel、AMD 以及高通等 4 大業者的產品佈局。
台灣原廠委託設計製造商(ODM)近年因應全球綠色趨勢,各自強化內部ESG策略,研調機構DIGITIMES分析師余佩儒今天表示,台廠電子五哥切入減排與循環經濟鏈,各斬獲成效,其中以廣達(2382)減碳幅度位居電子五哥之首。余佩儒觀察,受到終端品牌廠的淨零目標驅動,廣達、緯創(3231)、和碩(4938
蘋果近年 iPhone 最入門的型號均只提供 128GB 儲存容量,過往就被許多用戶抱怨根本不夠遠,只能多花一點錢升級 256GB,然而在今年度的 iPhone 16 系列,蘋果為了擁抱 AI,可能會全面告別 128GB。
蘋果(Apple)繼停止開發電動車之後,再度傳出擱置Micro LED(微發光二極體)版Apple Watch導入計畫,消息震驚產業界,儘管短期內對相關廠商形成短期衝擊,不過研調機構集邦(TrendForce)認為,Micro LED在元宇宙、車用領域仍有市場,5年之內可望高度成長。
AI PC元年到來,電子五哥等代工廠緊鑼密鼓準備下半年新品出貨,華碩(2357)、宏碁(2353)、微星(2377)等品牌廠也持續落實戰略佈局,研調機構Canalys最新預估,全球AI PC今年的全球出貨量上看4800萬台,佔整體PC市場約18%,明年可望翻倍成長至1億台,在整體PC市場佔比達到4成
輝達(NVIDIA)GTC大會除了引發全球AI伺服器熱潮,同時也讓市場對於AI機器人的前景寄予厚望,帶動廣明(6188)、所羅門(2359)股價連日強漲,研調機構Omdia預估,在未來3年之內,將有超過3成的機器人投資將源於動力電池產業,用於電池製造的協作機器人在2027年的市值規模上看4.25億美
研調機構集邦科技(TrendForce)指出,輝達(NVIDIA)在GTC會中推出亮點的Blackwell AI伺服器架構平台,並發表B100、B200與GB200等AI晶片,新產品可望在2024年底陸續上市,並於2025年成為市場主流,預期醫療、製造業為主,汽車產業有望成為下階段發展重點。
1.美國聯準會(Fed)公佈聯邦公開市場委員會(FOMC)利率決策,將利率維持在5.25-5.5%,官員仍認為今年將3度降息。Fed主席鮑爾(Jerome Powell)會後重申,希望在啟動降息前,可以看到更多證據表明,通膨向2%目標回落。針對通膨的預期,Fed官員現在認為上揚的風險比之前更大。
AI晶片需求帶動高頻寬記憶體(HBM )供不應求,HBM 售價高、獲利也高,吸引大廠擴大投資,研調機構集邦科技(TrendForce)預估,至2024年底,整體DRAM產業規劃生產高頻寬記憶體(HBM )TSV的月產能約為25萬片,佔DRAM月總產能180萬片約14%,供給位元年成長約260%。此外
Sony 旗下與 PS5 遊戲主機搭配的虛擬實境頭盔 PS VR2 即將暫停生產,原因正是庫存太多,顯示玩家並不埋單。
今年全球含中國的手機鏡頭需求復甦,光學模具廠中揚光(6668)的營收、毛利率可望回溫,不過因短期營收壓力猶在,近期股價波動,今日中揚光股價開平走高,近10時40分,中揚光一度攻上漲停。中揚光2023年營運遭遇逆風,稅後虧損2.6億元、每股稅後虧損(EPS)3.24元,不過已較前兩年收斂;今年1月營收
在人工智能技術飛速發展,資料中心的建置需求持續攀升之下,伺服器市場持續受到關注,DIGITIMES分析師蕭聖倫今天表示,今年台廠伺服器整體出貨表現預期略優於全球,主要是受惠於代工占比較高的北美雲端業者表現較佳,英業達(2356)、廣達(2382)分屬出貨量前2大的代工廠。
各大品牌廠近年相繼插旗摺疊手機市場,蘋果(Apple)上月驚傳因面板測試不順,暫停研發摺疊機種,研調機構Omdia預估,蘋果首款摺疊iPhone將在2026年推出,且為了爭取更多設計空間,螢幕尺寸將達到8吋左右。Omdia觀察,在蘋果現有的智慧型手機、平板電腦與筆記型電腦當中,僅有的iPad min
1.晶圓代工龍頭台積電(2330)將在今(18)日進行除息,每股配發現金股利3.5元,為改採季季配息制度以來單季新高,每股將配發現金股利3.49978969元,估計總金額907.62億元,股利將於4月11日發放,除息影響大盤指數約28.73點。台積電上週五(15日)遭遇賣壓,收盤跌至753元,不過市
大聯大(3702)、文曄(3036)等半導體通路商,隨著供應鏈庫存水位逐漸降低,今年在AI、伺服器需求增長帶動下,加上PC、手機新機可望逐漸帶來換機潮,各家紛預期整體市況與營運將比去年樂觀,第一季營運雖較上季下滑,但可望呈現逐季成長走勢。首季淡季營運下滑
陳麗珠/核稿編輯隨著記憶體市場回溫,知情人士透露,南韓三星電子(Samsung)計畫3~4月與大客戶重新洽談,將NAND快閃記憶體價格最多調高20%,力圖將過去因市況低迷造成的損失降到最低。《朝鮮日報》報導,去年因需求疲軟加上供應過剩,導致NAND快閃記憶體大廠面臨庫存去化的窘境,三星及SK海力士(
蘋果 Mac 電腦隨著近年 Apple Silicon 自製晶片步上軌道,逐漸展露不輸 Widnows 陣營的強力效能,最新一份報告即顯示,有將近六成的 Mac 新買家都是跳槽而來。
電池模組龍頭廠新普(6121)今日公告2023年每股稅後盈餘(EPS)30.67元,遜於去年;並擬配下半年現金股利11.7元,合計全年配21.7元,配發率約71%,以今日收盤價556元計算,現金殖利率約3.9%。去年筆電(NB)市況逆風,新普2023年營收848.06億元、年減約11%,毛利率14%
研調機構TrendForce指出,2024年高頻寬記憶體市場主流為HBM3,輝達(NVIDIA)新世代的B100或H200規格產品皆採最新HBM3e產品,因AI晶片需求吃緊,除了CoWoS是供應瓶頸,HBM也因生產週期較長而供不應求,目前NVIDIA現有主攻H100的記憶體解決方案為HBM3,SK海
高佳菁/核稿編輯研調機構TrendForce最新數據顯示,受益智慧手機市場需求回暖,帶動零組件拉貨動能延續,去年第4季全球前十大晶圓代工廠營收達304.9億美元(約新台幣9595億元)、季增7.9%,其中台積電(2330)市占率衝上61.2%,大幅領先三星的11.3%。