AI(人工智慧)浪潮來襲、智慧型手機退燒。根據集邦科技(TrendForce)最新報告,去年全球前十大IC設計業者排名出現變化,手握逾八成AI(人工智慧)加速晶片市場占有率的輝達,以營收達五五二.六八億美元、年增一○五%,首度登上IC設計業王座,高通受到中國智慧型手機市場出貨量創低拖累而退居第二。
4月營收創次高 首季股利4元「護國神山」台積電持續擴大在晶圓代工領域的領先優勢,不僅昨公布四月營收達新台幣二三六○.二一億元,創下歷史單月次高與同期新高,臨時董事會並通過調高今年第一季股利至四元,創季配息以來最高,盈餘配發率達四十六%。法人預期,台積電「雙喜臨門」將有助台股五二○行情。
台積電今(10)日公佈2024年4月營收約為新台幣2360.21億元,不僅重返2千億元大關之上,更較上月增加20.9%,較去年同期增加59.6%,創歷史次高、僅低於去年10月,並創同期新高紀錄。累計2024年1至4月營收約為新台幣8286.65億元,較去年同期增加26.2%,創同期新高。
集邦科技(TrendForce)研究顯示,2023年全球前十大IC設計業者排名出現變化,AI加速晶片全球市占率超過八成的輝達,首度擠下高通,以營收達552.68億美元,年增105%,成為全球IC設計業的霸主;前十大業者營收合計約1677億美元,逆勢年增12%,關鍵在於輝達帶動整體產業向上。
陳麗珠/核稿編輯市場近期拆解,華為在4月下旬推出的最新高階手機「Pura 70」,發現較上一代智慧型手機採用更多中國供應商,包括新的快閃記憶體晶片和改進的晶片處理器。《CNBC》指出,這表明中國在技術自給自足方面,正在取得進展,但新晶片仍是7奈米製程,與去年相近,意味著中國晶片製造已經放緩。