陳麗珠/核稿編輯市場近期拆解,華為在4月下旬推出的最新高階手機「Pura 70」,發現較上一代智慧型手機採用更多中國供應商,包括新的快閃記憶體晶片和改進的晶片處理器。《CNBC》指出,這表明中國在技術自給自足方面,正在取得進展,但新晶片仍是7奈米製程,與去年相近,意味著中國晶片製造已經放緩。
高佳菁/核稿編輯外媒週一(6日)報導揭露,美國科技大廠微軟(Microsoft)正在訓練1種新的內部AI語言模型,規模足以和Alphabet旗下的Google,以及科技新創OpenAI的語言模型競爭。美國科技產業媒體《The Information》報導引述了2名知情的微軟員工,這個新的模型在內部被