高科技材料廠商華立(3010)公佈4月自結合併營收65.5億元、月增15.1%、年增29.1%,為近3個月新高;今年1至4月累計營收238億元、年增22.4%,為歷年同期次高。華立指出,科技電子產業庫存調整已接近尾聲,終端應用產品出貨恢復正成長,華立半導體先進製程及先進封裝的關鍵耗材、5G高頻銅泊基
PCB大廠臻鼎-KY(4958)今公布首季財報,單季營收、稅後淨利、母公司業主淨利皆創下歷年同期次高,董事長沈慶芳今天在法說會表示,整體而言,今年在產品結構持續調整之下將溫和成長,明年將加快成長速度。臻鼎-KY第1季合併營收325.1億元、年增3.1%,其中、電腦消費、車載、伺服器、基地台業績皆實現
驅動IC設計廠敦泰(3545)今(10)日召開法說會並公布第一季財報,每股稅後盈餘0.54元,較上季的0.37元、去年同期的0.25元為佳,呈現雙成長;展望營運,董事長胡正大表示,預期今年景氣相對去年會好一點,第二季營收起伏變化較大,整體而言,營收可望較上季持平或小幅成長,但毛利率會提升。
台積電今(10)日公佈2024年4月營收約為新台幣2360.21億元,不僅重返2千億元大關之上,更較上月增加20.9%,較去年同期增加59.6%,創歷史次高、僅低於去年10月,並創同期新高紀錄。累計2024年1至4月營收約為新台幣8286.65億元,較去年同期增加26.2%,創同期新高。
家登精密(3680)於今(10)日公佈2024年4月營收報告,集團合併營收約為新台幣5.3億元,創今年單月新高,也為歷年同期新高,月增8.74%、年成長達76%;今年集團累計營收約為19.48億元,較去年同期成長12%,預估全年營收將季季走高,營運有機會再創歷史新高。家登今股價開高走低,以423元開
集邦科技(TrendForce)研究顯示,2023年全球前十大IC設計業者排名出現變化,AI加速晶片全球市占率超過八成的輝達,首度擠下高通,以營收達552.68億美元,年增105%,成為全球IC設計業的霸主;前十大業者營收合計約1677億美元,逆勢年增12%,關鍵在於輝達帶動整體產業向上。
陳麗珠/核稿編輯市場近期拆解,華為在4月下旬推出的最新高階手機「Pura 70」,發現較上一代智慧型手機採用更多中國供應商,包括新的快閃記憶體晶片和改進的晶片處理器。《CNBC》指出,這表明中國在技術自給自足方面,正在取得進展,但新晶片仍是7奈米製程,與去年相近,意味著中國晶片製造已經放緩。