手機、平板、NB陸續推新品 富世達、兆利 前2月營收較去年同期倍增摺疊手機風潮來襲,華為大舉拉貨,帶動軸承廠富世達(6805)、兆利(3548)今年前2月營收較去年同期倍增,新日興(3376)、信錦(1582)也積極發展摺疊手機產品,今年有望展現成果。除摺疊手機之外,摺疊平板、NB也陸續推出新品,今
高佳菁/核稿編輯HBM晶片成AI時代新寵,三巨頭(SK海力士、三星與美光)競爭也日益激烈,佔優勢的SK海力士遙遙領先,本月截至8日,外資淨買入金額高達4900億韓圜(約新台幣117.6億元),持股比重高達54.35%,創下歷史新高。
根據調查,全球智慧型手機產量在2023年第三季終結連續8個季度的年衰退,第四季品牌進行年末衝刺以鞏固市占率,帶動去年第四季智慧型手機產量年增12.1%,約3.37億支,總計2023全年產量約11.66億支,年減2.1%。就今年手機市場表現,TrendForce指出,今年與2023年相較,雖不復見通路
陳麗珠/核稿編輯《彭博》引述知情人士消息報導,指美國政府考慮將中國晶片製造商「長鑫存儲(CXMT)」列入黑名單。對此,長鑫存儲回應,稱公司遵守相關法律法規,並強調其所生產的晶片用於日常消費品。知情人士透露,美國商務部工業與安全局(BIS)正考慮將長鑫列入實體清單(出口黑名單),限制其獲得美國技術。
吳孟峰/核稿編輯據知情人士透露,拜登政府正考慮對包括記憶體晶片製造商長鑫儲存在內的多家中國科技公司實施制裁,限制中國先進半導體的發展。彭博引述知情人士報導,美國商務部工業與安全局正考慮將長鑫列入所謂的實體清單,該清單限制公司獲取美國技術。由於對話是私人的,因此要求匿名。國際清算銀行還在考慮限制另外5
拜登復興美國半導體製造重大里程碑彭博報導,知情人士透露,台積電估將獲得逾五十億美元(一五七二.四億台幣)美國聯邦撥款,以支持其在亞利桑那州的晶圓廠建設計畫,這將是美國總統拜登復興美國半導體製造努力的重大里程碑;該金額尚未底定,同時也不能確定台積電是否將會利用《二○二二晶片與科學法案》提供的貸款與擔保
晶圓代工龍頭廠台積電(2330)挾AI晶片需求熱,股價持續攀高,總裁魏哲家看好AI發展。他指出,目前市面上所有的AI晶片幾乎都由台積電生產,AI才剛起步,產值佔整體半導體市場比重雖還很小,但預估AI未來幾年複合成長率將高達50%,台積電預計2027年AI占營收比重將高達17~19%或更高。
拜登政府考慮制裁長鑫存儲等中企美中科技對抗加劇,消息人士透露,拜登政府正考慮制裁中國記憶體大廠長鑫存儲等多家中國科技企業,以進一步遏阻中國在先進半導體領域取得進展;中國也傳出為其規模最大的晶片基金展開籌資行動,預計籌措逾二七○億美元(八四九一億台幣),以加速尖端技術發展,反制美國的擴大制裁。
社群平台X董事長馬斯克9日證實,下週將為亞馬遜、三星電視用戶推出專攻「長影音」的APP,被認為想挑戰一枝獨秀的電視YouTube市場。據《路透》報導,社群平台X(前身推特)董事長兼技術長馬斯克(Elon Musk)今(9)日證實媒體報導,近期將在電視上推出新型「長影音」APP。
陳麗珠/核稿編輯中國長年透過「千人計畫」竊取台灣等國家的敏感技術,被抓包後借屍還魂改稱啟明計畫,繼續招聘半導體等科技領域人才,還提供購屋補助和300萬人民幣至500萬人民幣(約台幣1311萬-2185萬)簽約獎金,持續挖角台韓人才。韓媒表示,台灣已經限制半導體人才赴中,韓政府卻放任尖端技術人才非法跳
經濟部推動「公有零售市場及列管夜市環境品質提升計畫」,開放地方申請,最高可獲1500萬元補助。縣府表示,宜縣有10個公有市場、2處列管夜市,目前已有羅東鎮、三星、蘇澳等3個公所提案,歡迎其他公所踴躍申請,預計15日前提送經濟部商業發展署審查,爭取補助經費。
高佳菁/核稿編輯力積電(6770)與日本金融集團SBI控股合資成立JSMC,首座晶圓廠選定落腳日本宮城縣大衡村工業園區,JSMC負責人吳元雄表示,在日本興建晶圓廠的最大挑戰,是工程師不足。《日經亞洲》報導,力積電與日本金融集團SBI控股合資成立JSMC,計畫投資8000億日圓(約新台幣1695億元)
陳麗珠/核稿編輯韓媒報導,三星3奈米良率低於標準,僅約50%,之前傳出良率達70%並不屬實,產業分析師將三星難以確保良率歸因於GAA製程不穩定。韓媒Dealsite報導,由於AI晶片幾乎由輝達壟斷,為了確保供應多元化,全球大型科技公司開始自研AI晶片。市場預測,如果三星電子展示其AI晶片製造能力,將
歐祥義/核稿編輯尖端人工智慧(AI) 晶片發展競爭激烈,為了保護南韓半導體機密,南韓法院近日批准SK海力士(SK Hynix )1項競業條款禁令,禁止曾在SK海力士從事DRAM和高頻寬記憶體(HBM)業務的研發高層員工,跳槽至競爭對手美光(Micron Technology)。
拜人工智慧(AI)晶片需求激增之賜,台積電美國存託憑證(ADR)6日大漲4.9%,來到141.57美元,市值飆升至7343.25億美元(23.2兆台幣), 據 Companiesmarketcap統計,台積電的市值已高居全球第10大,今年以來市值增加逾3成,為亞洲市值最高的半導體公司,在亞洲所有上市
吳孟峰/核稿編輯來自南韓的一份令人驚訝的報告指出,三星代工廠表示將第二代3奈米製程的晶片改名為2奈米製造,美媒酸三星的作法令人困惑和誤導,可能希望藉此在名義上領先台積電。想像一下,身為三星代工客戶,希望明年使用尖端2奈米製造晶片,卻發現它們是使用第二代3奈米製程生產的,這樣客戶真的能接受嗎,恐難脫魚
吳孟峰/核稿編輯韓媒報導,隨著半導體晶圓代工領域出現新的競爭對手,三星代工的問題變得越來越嚴重。未來將進入英特爾、三星、台積電的競爭大聯盟,如果三星代工無法解決3奈米製程的良率相關問題,那麼輝達和高通等公司未來只有一個可行的選擇,那就是轉向英特爾,甚至可能是Rapidus。
吳孟峰/核稿編輯《韓聯社》報導,三星首款AI手機Galaxy S24 Ultra獲得美國權威評測機構《消費者報告(Consumer Reports)》雜誌評選為「最佳智慧型手機」。《消費者報告》雜誌指出,三星Galaxy S24 Ultra配備的顯示器、相機、處理器等配件整體優良,當中最吸引人的是其
歐祥義/核稿編輯「HBM3E」被視為AI大躍進的重要推手之一,南韓2大廠及美光積極布局;市場本以為,韓廠會領先一步,但上月底美光突發聲明,已在全球首次量產「HBM3E」,將安裝在輝達的H200上,震驚半導體產業。韓媒指出,3大記憶體製造商爭奪全球首次「量產」HBM3E,但實際上還沒有1家公司,通過輝
高佳菁/核稿編輯半導體產業協會(SIA) 公布2024年1月全球半導體產業銷售額為476億美元(約新台幣1.5兆元),較去年同期413億美元(約新台幣1.3兆元)增長15.2%,但較上1個月減少2.1%。若以區域銷售觀察,中國1月成長26.6%,美洲地區長20.3%,亞太(所有其他地區)則是成長12