美國手機晶片廠高通(Qualcomm)第3季營運展望保守,低於市場預期,高通坦言,未來幾季持續消化庫存,中國市場需求雖可在下半年反彈,但尚未看到市場明顯復甦證據,高通盤後股價重挫近7%,拖累聯發科股價今日再走弱,早盤下跌近2%。高通預估第3季營收約81億至89億美元,以中間值計算,將季減8.6%,低
手機晶片大廠「高通(Qualcomm)」在美國時間3日盤後公的佈2023年第1季財報表現遠不如預期,造成公司盤後股價大跌6.58%。對此,資深半導體分析師陸行之在臉書發文分享其最近感想,稱台積電5大客戶輪流來爆雷,先是超微(AMD),現換高通,目前看起來只有輝達(Nvidia)頂的住,並稱「要是哪幾
隨著全球總體經濟高通膨風險升高,以及2022下半年下游庫存進入修正,IC設計業者對市況反轉的反應也較晶圓代工業者更敏感與即時。TrendForce表示,除了消費性終端整體消費力道弱,中國封控、企業IT支出及雲端服務供應商需求放緩等不利因素,均衝擊2022年第4季前10大IC設計業者總營收表現,季減幅
韓國民族日報報導,台積電同時增加國內和全球投資的大膽擴張,與三星電子最近的活動形成鮮明對比,三星關注國內投資,上個月宣布計劃在未來20年內在京畿道龍仁市投資300兆韓元。觀察家現在正密切關注全球半導體行業的兩個主要領導者,在這些不同路徑上的後續結果。
針對英特爾涉足晶圓代工,高通(Qualcomm)執行長阿蒙(Cristiano Amon)表示,如果英特爾成功,這對美國來說是一件好事,也提供高通另一種選擇。不過,英特爾的計劃是否奏效是一個很難回答的問題,我們也還沒有承諾與英特爾合作推出產品。
台北國際電腦展(COMPUTEX 2023)將於今年5月30日至6月2日在台北南港展覽館1館、2館舉辦,計有17國1000家廠商、使用3000個攤位,COMPUTEX 2023 Keynote邀請國際指標科技巨擘分享關鍵創新,包括NVIDIA(輝達)執行長暨創辦人黃仁勳擔任專題演講者。
美光在中銷售產品 將被審查美國去年擴大封鎖中國先進半導體發展能力,限制晶片、製造設備出口,並將中國最先進的記憶體晶片製造商長江存儲列入出口黑名單。做為對美方的反擊,中國當局在3月底宣佈對記憶體大廠美光(Micron)的產品進行網路安全審查。
彭博報導,中國週五(3月31日)對進口自美國最大記憶體製造商美光科技(Micron)的產品啟動網路安全審查,為美中兩國日益升高的半導體戰爭開啟新戰線,儘管美光來自中國的11%營收恐因此受衝擊,但其他美國半導體製造商的風險更大。彭博彙編的數據顯示,與64%銷售來自中國的高通(Qualcomm)相較,美
王英郎接任亞利桑那州廠執行長暨總經理台積電美國亞利桑那州廠預計二○二四年量產,蘋果(Apple)、高通(Qualcomm)、輝達(Nvidia)及超微(AMD)等美系大客戶已相繼表態將下單,力挺美國重返製造及台積電;但面對異國文化及投資設廠遭遇的種種挑戰,為了追趕量產時程,據了解,台積電美國亞利桑那
為了與台積電、三星(Samsung)競爭,英特爾(Intel)去年2月宣布以54億美元(約台幣1638億)收購以色列的晶片代工廠-高塔半導體(Tower Semiconductor),原預計1年內完成交易,但中國監管尚未批准,導致該交易至今仍未有結果。
先前外媒報導稱日本軟銀集團(SoftBank)旗下的英國晶片設計商安謀(Arm)將赴美國上市,今傳出為了提高安謀的營收,以便在上市前吸引更多投資人,安謀打算漲價,調整收費標準後,預估安謀獲利將比現在高出不少。《金融時報》報導,安謀計畫2024年起調高晶片設計授權費用,廠商過往透過安謀設計的晶片架構產
彭博專欄作家高燦鳴發布評論指出,沒有一家公司知道如何像台積電那樣建立和擴大晶片製造工廠,而在管理複雜的電子供應鏈方面,富士康是無與倫比的。若美國想發展具韌性且分散全球供應鏈,就需要與那些擁有經驗、技能和領導力的伙伴合作來實現這一目標,尤其是半導體領域,台灣才是美國最佳盟友。
全球第一大IC設計公司美商高通(Qualcomm),昨舉行美國總部以外的首座研發大樓─位於竹科內的高通新竹大樓正式落成典禮;高通資深副總裁暨首席營運長陳若文指出,高通與台灣半導體產業關係越來越密切,對台採購金額去年達二千四百億元,今年消化庫存難估採購金額,但預期明年將提高到三千億元。
台積電美國亞利桑那州廠預計2024年量產4奈米,全球第一大IC設計高通(Qualcomm)全球資深副總裁暨首席營運長陳若文今指出,高通將是台積電美國廠4奈米的首批客戶,也會是投產量最大的客戶。高通今舉行位於竹科的新大樓落成啟用典禮,台積電歐亞業務暨研發資深副總經理侯永清代表公司出席,並參加高通舉辦的
美商高通(Qualcomm) 今舉行美國總部以外的首座研發大樓,大樓位於竹科展業二路,高通資深副總裁暨首席營運長陳若文指出,高通與台灣半導體關係緊密,對台採購金額已從5年前900億元,去年破2400億元,預期明年將提高3000億元。高通研發大樓去年雖已開始啟用,但疫情關係,延遲到今天舉行落成典禮,今
為強化封裝技術,三星電子(Samsung Electronics)近日聘請台積電(TSMC)前研發副處長林俊成,擔任半導體部門先進封裝業務團隊副總裁,鑑於林擁有為台積電爭取到蘋果(Apple)等大單的輝煌經歷,未來能否助三星在封裝領域大展拳腳,引起各界關注。
知情人士透露,出於國家安全考量,以及做為美國收緊科技貿易的廣泛行動之一,拜登政府正在考慮撤銷美國公司向中國華為(Huawei)出口大部份產品所需的許可證。《華爾街日報》報導,美國政府先前曾表示,正在考慮不向高通(Qualcomm)、英特爾(Intel)等公司發放任何新的出口許可,這一行動將涵蓋先進的
花旗研究部分析師Christopher Danely表示,半導體行業在歷經2年的庫存短缺後,正面臨庫存過剩的局面,晶片股可能回吐疫情期間所有漲幅,費城半導體指數可能再跌30%。綜合媒體報導,Christopher Danely(27日)在報告中表示,看看英特爾(Intel)、超微(AMD)、輝達(N
天風國際知名分析師郭明錤週一(27日)在推特(Twitter)爆料,稱蘋果公司(Apple)近期已重啟iPhone SE 4並將採用自研5G基頻晶片,還斷言高通(Qualcomm)的蘋果訂單在可見未來顯著衰退已成定局。郭明錤表示,根據最新調查指出,蘋果重新啟動了iPhone SE 4,並指該款手機最
年度科技趨勢前哨站美國消費電子展,今年1月在美國拉斯維加斯登場。展中一探國際大廠年度布局重點、技術發展趨勢,以及科技創新應用之新生活樣貌,揭開未來科技發展序幕。今年CES聚焦移動載具、健康科技、元宇宙和永續等四大議題,勾勒全球科技產業發展的新藍圖。