林浥樺/核稿編輯2023年手機晶片雙雄高通(Qualcomm)與聯發科(2454)各自推出驍龍8 Gen 3和天璣9300,在市場上造成轟動。新的一年度拉開序幕,雙雄將持續對決,市場傳出,今年主戰場將鎖定於價格較低的中階手機上搭載,將大搶全球市佔率,此舉也將犧牲部分利潤。
美國晶片股今天再度挫跌,費城半導體指數最近才創下2009年以來最大年漲幅,但如今已從歷史高點回落。路透社報導,由於對人工智慧(AI)的樂觀情緒,加上市場最近預期美國聯邦準備理事會(Fed)今年將降息,費城半導體2023年漲幅高達65%,創下2009年以來最佳表現。
1.內政部都市計畫委員會昨(26)日審查通過「台中園區擴建二期」都市計畫變更案,中科管理局表示,後續將請台中市政府協助盡速辦理公告實施,以利接續啟動用地取得作業,預計明年6月底提供土地給台積電(2330)建廠,以因應產業發展需求。供應鏈傳出,台積電可能將這塊地優先列為1.4奈米建廠用地,而不是原先規
TrendForce表示,受惠於智慧型手機、筆記型電腦供應鏈庫存落底並且進入季節性備貨旺季,加上生成式AI相關主晶片與零組件出貨加速,第三季全球前十大IC設計公司營收季增17.8%,以447.4億美元創下歷史新高。其中,NVIDIA(輝達)在AI熱潮下,營收及市占率表現均居冠,第十名則因智慧型手機備
高佳菁/核稿編輯知名半導體分析師陸行之看好半導體業後市,給2024年半導體業下一個「飆」字。陸行之週一(18日)在臉書發文稱,費城半導體指數在上週創歷史新高了,其在日前接受今周刊專訪,就給2024年下一個「飆」字,但很多人問他,基本面還這麼差,怎麼半導體股這麼強?
全球5G智慧工廠聯盟(5G-ACIA)在經濟部牽線下首度來台,今與台灣資通產業標準協會(TAICS)簽署合作備忘錄(MOU)。經濟部長王美花表示,台灣作為半導體與資通訊產業的強國,非常適合作為5G導入智慧工廠的驗證場域,期望透過這次TAICS與5G-ACIA簽署的產業合作MOU,未來國內產業的5G應
三星(Samsung)傳將於2024年元月推出新款旗艦機S24導入新一代無線通訊技術WiFi 7,蘋果(Apple)iPhone 16系列新機有望跟進,帶旺供應鏈,宏捷科(8086)今(24)日平盤開出後,在買盤帶動下,股價一路飆漲,台北時間10點左右大漲9.88%,亮燈漲停,報139元,成交量逾1
Salesforce、高通(Qualcomm)、輝達(nVidia)、Google前執行長施密特(Eric Schmidt)正在向Hugging Face、Mistral AI、Poolside AI 、01.AI等開放原始碼人工智慧(AI)新創公司注入資金。《CNBC》報導,在OpenAI風暴
台積電擴產 生技廠商進駐受到產業不景氣影響,新竹科學園區廠商裁員不斷,不過,半導體龍頭廠台積電(2330)持續擴產、生技廠商進駐家數增多,持續增聘人力,帶動竹科從業員工數逆勢增加,今年一到十月達17.65萬人,較去年同期增加約逾2%,創歷年同期新高。
產業不景氣,新竹科學園區繼9月有40多家公司申報裁員之後,10月進一步提高到48家廠商裁員,裁員數496人,其中有一家電腦及周邊業公司關廠,導致人數比165人增加2倍之多,48家廠商裁員也並無高通(Qualcomm),顯見高通可能採取合意優離措施。
蘋果(Apple)近年來致力研發5G晶片,希望能擺脫對高通(Qualcomm)的依賴,但卻頻傳出研發進度不如預期,面臨艱困挑戰。《彭博》報導,蘋果最初計劃,最快在2024年讓iPhone採用自研晶片,且iPhone SE升級版將搭載這款晶片。媒體分析因iPhone SE是款低價手機,僅需偶爾更新,不
近年三星(Samsung)因客戶蘋果(Apple)、輝達(nVidia)、高通(Qualcomm)等客戶轉向台積電(2330),導致晶圓代工事業重挫,不過近期獲得翻身機會,外媒報導,超微(AMD)Zen 5c架構的新一代晶片,打算交由三星4奈米製程代工製造。
近日中國華為(Huawei)的一舉一動均受到市場高度關注,除了搶先蘋果(Apple)推出Mate 60系列5G新機,近日《路透》報導,百度(Baidu)早在美國升級禁令前,就已轉向華為購買AI晶片取代輝達(nVidia)。不過,近日有中國網友在百度上發問,以「為什麼大家如此悲觀」為題,提到近年對中國
裁罰高通 和解換投資台灣全球手機晶片大廠高通(Qualcomm)於九月傳出裁員,但因其曾與公平會在二○一八年達成和解,將裁罰壟斷的二三四億元罰鍰轉為七億美元(逾二百億新台幣)的台灣投資五年計畫,今年底計畫將到期;公平會主委李鎂昨證實,高通在台投資金額已達七億美元,投資計畫如期進行。
全球手機晶片大廠高通(Qualcomm)於9月傳出裁員,但因其曾與與公平會在2018年達成和解,將裁罰壟斷的234億罰鍰轉為7億美元的台灣投資5年計畫,引發各界關注是否投資台灣計畫有變。今日公平會主委李鎂首次證實,目前高通在台投資金額已達7億美元,和解條件如期推進,公平會也持續追蹤。
円星科技(M31)今日舉行印度班加羅爾(Bangalore)研發設計中心開幕茶會,成為M31第一個海外研發組織的國際據點,由M31總經理張原熏、基礎矽智財研發副總連南鈞、技術行銷副總Jayanta共同出席,邀請M31重要客戶、研發合作夥伴包括Arm、Cadence、Qualcomm、MediaTec
仁寶目前攜手台廠聯發科、美國高通(Qualcomm)晶片技術,成功開發五G FR一、FR二模組,在全球範圍內支援各式五G頻段,同時兼容三G、四G訊號,此類模組所製成的五G裝置包括無線網路分享器、小型基地台等,且陸續出貨世界各國;仁寶證實目前已接獲客戶要求,正計畫在印度新設五G網通產線。
全球手機晶片大廠高通(Qualcomm)日前證實將進行組織調整,台灣也在裁員範圍內,近日網路上則傳出,有人聲稱自己也被裁,且「整個team少了一半的人」,不過公司蠻有誠意,有拿到「去年整年的70%」。該文一出也引發網路議論。受手機銷售疲弱不振影響,台灣高通(Qualcomm)下半年以來屢次傳出裁員消
DIGITIMES研究中心今天表示,預期全球筆電出貨量在2023年至2028年的年均複合成長率(CAGR)為3%,其中,2024年在通膨緩和、新品上巿之下,將推動巿場規模成長4.7%,結束為期2年的衰退,2025年因景氣進入新1輪擴張,預期成長6%,將為未來5年成長率最高的1年。
針對中國智慧手機大廠華為新款手機使用海思麒麟9000S系統晶片,美國商務部長雷蒙多發表擔憂警告,她表示,華為的晶片突破為「令人難以置信的焦慮不安」(incredibly disturbing),商務部必需找到更好的方法來執行出口限制。雷蒙多還告訴參議院委員會,「我們需要做到更強硬,而我們需要更多資源