隨 ARM 筆電因 Apple M1 Mac 的推出而逐漸火熱起來,未來估計將會有越來越多筆電廠商推出基於 ARM 處理器的輕薄筆電,根據外媒《Slash Gear》的報導指出三星(Samsung)也預計推出新款 Galaxy 筆電系列,其中就包括使用 ARM 處理器的 Galaxy Book Go......
根據外媒《The Verge》的報導,宏碁(Acer)即將推出基於高通(Qualcomm)Snapdragon 7c 處理器的 Chromebook Spin 513 筆電,並以記憶體大小區分成兩款不同的型號......
美國總統拜登欲強化本土半導體供應鏈,包括擬挹注500億美元扶植美國半導體產業。專家近日分析,拜登強化美國半導體產業的計劃,並未對中國構成直接威脅,中國半導體產業當前面臨更緊迫的問題是,無法獲得源自美國的先進技術。《南華早報》報導,瑞銀香港分析師鄧維慎(William Deng)表示,中國政府可以對拜
Sony Taiwan 今 (4/13) 發布 G Master 系列最新大光圈全片幅鏡頭 FE 50mm F1.2 GM (型號:SEL50F12GM),以及全新 2 款無線麥克風,動態、靜態攝影玩家都有新產品可用。
Sony Mobil 即將於本週三(4/14)下午 3 點 30 分舉辦 Xperia Compact 新品線上發佈會,無意外將會宣布 Xperia 1 III、Xperia 10 III 以及 Xperia 5 III 等多款新 Android 手機......
AFP, SHANGHAI /Chinese regulators yesterday hit e-commerce giant Alibaba Group Holding Ltd (阿里巴巴) with a record 18.2 billion yuan (US$2.78 billion) fi
據德媒《Techniknews》的報導,摩托羅拉(Motorola)近期準備推出新款 G 系列中階機型,從目前披露出的消息可能為 Moto G60 與於印度發佈的同型改名款 Moto G40 Plus......
聯想(Lenovo)於今(4/4)宣布,將於下週四(4/8)推出新款 Legion 系列電競手機 Legion 2 Pro,除規格比前代 Legion Pro 稍有提升外,最大的特色在電池容量增加到 5,500 mAh,並首次支援 90W 快速充電......
全球正面臨晶片短缺危機,美國最大晶圓代工廠、全球第3大晶圓代工廠格羅方德(Global Foundries,格芯)執行長考菲爾德(Tom Caulfield)表示,公司計劃今年投資14億美元擴產,明年可能會再翻倍,並警告這波晶片短缺危機,可能會到2022年或是更晚才會解決,還透露公司可能會在2022
外媒《Sam Mobile》的最新消息,三星(Samsung)將在今年(2020)推出上代旗艦 Galaxy S20 FE 紀念版本,從外國認證網站《Wi-Fi Alliance》披露的資訊,可以確定該機將使用高通(Qualcomm)Snapdragon 865 處理器......
南韓三星電子位在德州奧斯汀(Austin)的晶圓廠,上(2)月因暴風雪被迫停工,三星電子今(30)日宣布,上週已重啟工廠,目前正在努力提升產量,以達工廠停止營運前的產能水準。綜合外媒報導,三星官方表示,公司位於德州奧斯汀的工廠,上週已進入正常的生產模式,目前正持續提升產能,以恢復工廠關閉前的水準。內
高通(Qualcomm)於日前(3/25)宣布了最新八核處理器 Snapdragon 780G,作為去年(2020)專為中階手機推出的 Snapdragon 765 處理器的繼任者,由於採用了 5nm 製程工藝,效能將能比擬高階手機使用的 Snapdragon 800 系列......
據外媒《Sam Mobile》的報導,知名爆料人士 Evan Blass 日前(3/22)釋出了兩款三星(Samsung)筆電 Galaxy Book Pro 以及 Galaxy Book Pro360 的渲染圖,最大的特色在於搭載了 OLED 螢幕以及具備 360 翻轉設計.......
面對 Apple M1,另一間專作 ARM 處理器的高通(Qualcomm)公司也將推出秘密武器應戰,根據外媒《Wccftech》的報導,一款來自高通未公開的 SC8280(代號)晶片,可能就是傳聞中的 Snapdragon 8cx 第三代處理器,是微軟(Microsoft)SQ2 處理器的繼任者......
高通稍早於官方正式公告,完成對新創公司 NUVIA 收購案,並預告全新設計的 Snapdragon 筆電 CPU 將於明年登場,與當前採用 ARM 提供的半客制方案不同,這次所有架構都會由高通自行設計
據《路透》的報導,全球晶片缺貨浪潮即將影響整個 2021 年,先前曾指出汽車產業將首當其衝,原因在於關鍵晶片貨源不足,而現在一份新的報告則指稱這樣狀況也將影響到智慧型手機......
晶片短缺問題持續蔓延!有消息透露,高通公司(Qualcomm)正努力滿足智慧型手機等設備中的處理器晶片需求,而高通的晶片短缺,則正打擊三星的應用程式處理器(Application Processor)供應,目前三星中低階機型的生產已受影響。《路透》指出,美國對華為的制裁,造成各大手機廠為搶下市佔而增
根據巴克萊(Barclays)分析師布萊恩.柯蒂斯(Blayne Curtis)以及托馬斯.奧馬利(Thomas O’Malley)最新說法,Apple 自研 5G 晶片最快將會在 2023 年首次應用在 iPhone 上,並由台積電(TSMC)負責製造
氣候影響人類經濟活動越來越頻繁,而且也越來越廣泛,上月三星(Samsung)位於德州奧斯汀工廠受暴風雪影響,導致生產停滯,根據研調機構集邦科技(TrendForce)最新調查指出,預估整座廠房產能利用率須至3月底才會回復至90%以上,其中,與智慧手機高度相關的產品包括Qualcomm 5G RFIC
今年 Android 中階手機將有效能大進化?外媒稍早爆料高通尚未發表的 5G 中高階晶片 Snapdragon 775(S775)細節規格,預計使用 5nm 製程打造,有望追上旗艦晶片的效果表現