韓媒報導,韓國科技巨頭「三星電子(Samsung)」昨(6日)在三星晶圓論壇(Samsung Foundry Forum)揭露最新先進製程晶片量產規劃,當中包含計畫在2025年超車台積電,搶先產量產2奈米製程晶片。綜合媒體報導,三星在論壇上表示,該公司準備在2025年採用專屬的閘極全環(gate-a
歐盟委員會週三(6日)表示,美國晶片大廠輝達(Nvidia)為了爭取歐盟監管機構的批准,已做出讓步,希望能以540億美元(約1.5兆台幣)收購英國晶片設計公司安謀(Arm)。《路透》報導,輝達去年9月宣布併購安謀後,引發業界憂慮,外界擔心安謀在智慧財產權的授權方面是否能維持中立角色,而對於輝達提出的
對照去年(2020)的 Google Pixel 5 手機,今年(2021)即將問世的 Pixel 6 因採用 Google 自研 Tensor 處理器,因此在效能方面有望趕上其他 Android 廠牌的旗艦機種,而今天(10/4)跑分網站《Geekbench 5》又再次披露了 Pixel 6 Pro 的處理器跑分......
外媒報導,全球行動晶片龍頭「高通(Qualcomm)」夥同紐約投資機構SSW Partners聯手收購瑞典汽車科技公司「Veoneer」,涉及交易金額為45億美元(約新台幣1253億萬)。綜合媒體報導,高通與SSW Partners昨(4日)發出新聞稿宣布,他們已達成最終協議、以每股37美元(約新台
國泰期貨報告指出,產業自研晶片比例持續攀高,目前各家手機廠商紛紛開發自主晶片、包含Google、小米、Vivo等廠商強調差異化,雖然以營運規模而言,還無法像之前華為採用最先進的製程,初期將以ISP(影像處理)晶片為主,但手機自研晶片已經成為產業趨勢。國泰期認為,聯發科天璣系列為開發性平台將受惠於這波
中國知名拆解團隊《WekiHome》於週五(9/24)發表了 Apple 最新的 iPhone 13 Pro 系列的拆解影片,除了詳細介紹這次 iPhone 13 Pro 的內部構造外,還公佈了這次 iPhone 13 Pro 所使用的電池實際容量與使用的 5G 晶片規格......
由中國國家網信辦與浙江省政府主辦的「世界互聯網大會」今(26日)於浙江烏鎮開幕。小米創辦人雷軍在會中稱,小米多年來協助推動網路發展以及智慧型手機普及,已成全球第二大手機品牌。此前,立陶宛政府才將小米、華為等中國品牌手機列為「不可靠」設備;另有消息指,德國聯邦資訊安全辦公室(BSI)也正準備對中製手機
兩名消息人士說,印度總理莫迪今天將與美國副總統賀錦麗(Kamala Harris),以及高通(Qualcomm)和黑石集團(Blackstone)等幾家美國企業的執行長會面。熟悉內情的消息人士告訴路透社,莫迪(Narendra Modi)在白宮與賀錦麗會面時,預料將討論COVID-19(2019冠狀
IC設計龍頭聯發科(2454)近期股價回到900元初,但外資認為,聯發科在5G趨勢持續強勁推動下,未來2年還是有進一步增長趨勢,給予聯發科1200元目標價,評級「增持」(Overweight)。摩根大通(JP Morgan)最新報告指出,5G動能尚未觸頂,聯發科業績還有上漲空間,雖然中國智慧型手機疲
自 Apple 推出自家 M1 以來,ARM 架構的處理器被證實在電腦平台是可行的,但 M1 雖然效能強勁,無法支援其他系統(例如 Windows ARM)是一大缺點,但這並不能阻止研究人員嘗試將 M1 給「開源化」,以便能夠安裝其他作業系統......
三星(Samsung)預計於 2022 年初的新 Galaxy S22(暫名)旗艦,外傳該手機將會推出三星與 AMD(超微)合作開發的 Exynos 2200 處理器,以及在部分國家上市的高通(Qualcomm)兩種版本......
據國外《XDA Developer》報導,Google 的 Tensor 傳將是一個經典的 ARM 處理器,使用公版架構,擁有一個 Cortex-X1 超高效能核心(以 2.80GHz 時脈運行)、加上兩個 Cortex-A76 效能核心(以 2.25GHz 時脈運行),以及四個 Cortex-A55 省電核心(以 1.80GHz 時脈運行)
TrendForce表示,儘管第3季終端市場陸續傳出需求減緩雜音,造成部份零組件訂單需求下滑的情況,但現階段在晶圓代工廠新建產能尚未開出的情況下,產能吃緊情況仍將持續,加上部份客戶訂單尚未完全消化,預期下半年全球前10大IC設計業者營收仍將持續成長,只是成長幅度可能有限。
面對聯發科(MediaTek)一連串中階、高階處理器的推出,高通(Qualcomm)也準備釋出新處理器應戰,根據外媒《WinFuture》的報導,這款全新中階處理器有可能將會是 Snapdragon 695G......
研調機構IC Insights看好半導體業到今年底都將保持強勁成長力道,預估全球前15大半導體廠第3季營收可望季增7%,其中,晶圓代工龍頭廠台積電(2330)第3季營收約可季增11%,第4季再季增4%,下半年營收將比上半年增長14%,全年營收將成長24%。
國內IC設計龍頭聯發科(2454)今年在手機晶片市場攻城掠地,上半年躍為最大的手機晶片供應商,超越競爭對手美商高通(Qualcomm),這對高通造成極大壓力,供應鏈昨傳出,高通將對下一代5G手機晶片8450,價格從100美元砍到80美元,降幅達2成,以刺激市場買氣與搶攻市佔率。
研調機構IC Insights看好半導體銷售到今年底都將保持強勁力道,全球前15大半導體廠第3季營收可望季增7%,其中,晶圓代工龍頭廠台積電 (2330) 第3季營收約可季增11%,第4季再季增4%,下半年營收將比上半年增長14%,全年營收將成長24%。
凱基投顧分析,隨著市場需求平淡,預期旗艦機市場的產品均價成長可能有限,且5G成長趨緩,凱基下修聯發科(2454)2022年獲利預估,並調降公司評等至「持有」,目標價1070元。凱基投顧研究在今年6月的報告預估,5G智慧型手機的出貨成長可能在今年達到高峰,凱基分析認為,若要持續提升5G智慧型手機的滲透
根據外媒《Myfixguide》的報導,高通(Qualcomm)最新旗艦處理器 Snapdragon 898(或 Snapdragon 895)已經接近開發完成的階段,而今天(9/5)來自《GeekBench》跑分網站的資訊則首次揭開 Snapdragon 898 的實際性能......
根據外媒《WinFuture》的報導,高通(Qualcomm)預計於不久的將來推出新款 Snapdragon Wear 5100 智慧型手錶專用處理器,並為穿戴式裝置帶來不少性能上的提升