研調機構集邦科技(TrendForce)調查指出,英特爾(Intel)計畫將Meteor Lake當中GPU晶片組外包給台積電生產製造,但該產品原規劃於今年下半年量產,但因產品設計與製程驗證問題遞延至2023上半年,近期量產時程又因故再度遞延至2023年底,使得2023年原預訂的3奈米產能近乎全面取
三星Exynos晶片近年連受打擊,效能逐漸被對手拉開差距。先前不斷有傳聞,三星明年的S23系列、甚至是後年旗艦都準備棄用自家Exynos,只用高通驍龍。
南韓科技大廠三星(Samsung)表示,隨著消費減少,智慧手機和個人電腦(PC)製造商的晶片需求將在下半年進一步減弱,但穩定的伺服器記憶體晶片提供了一線希望。《路透》報導,在伺服器晶片需求強勁的情況下,三星實現了2018年以來,第2季最佳營業利潤,但由於地緣政治問題、通膨擔憂,以及零組件和物流更高的
美晶片大廠高通(Qualcomm)週三(27日)表示,隨著智慧手機需求放緩、整體經濟的艱難狀況恐損害主要的手機晶片業務,預計今年第4季營收表現低於華爾街目標。《路透》報導,財務長帕克希瓦拉(Akash Palkhiwala)表示,高通預計,全球經濟不確定性增加,以及中國防疫措施的影響將導致客戶在下半
代工大廠英業達(2356)擴展雲端基礎架構優勢,持續開發O-RAN技術與5G智慧工廠應用,上半年已經完成實際場域流水線等級驗證,下半年將繼續布局5G開放實驗室,進行更多的5G O-RAN應用整合驗證規劃方案,完成自實驗室至場域、從單一設備至端對端的應用整合,以系統整合角度持續壯大5G垂直領域生態。
德國汽車大廠福斯(Volkswagen)與意法半導體(STMicroelectronics)週三(20日)表示,在全球微晶片緊縮導致汽車產業供應鏈緊張的情況下,2公司將共同研發一款新晶片,並交由台積電(2330)代工。《路透》報導,福斯和意法合作研發晶片的行動顯示出,這家歐洲最大車廠正努力獲得對晶片
小米過去在台有販售平板,不過這次是第一次引進二合一平板筆電Xiaomi Book S 12.4,也是旗下首款。Xiaomi Book S 12.4搭載了12.4吋WQHD+螢幕,處理器是高通專為筆電打造Qualcomm Snapdragon
周鉅原/美國紐約市大學經濟系教授拜登總統即將對中國進口的關稅。做出是否調整的抉擇,這是一個兩難的決定。造成這個局面是因為美國歷屆的政府對中國的誤判,同時長期的應對失措所致。當中國申請進入WTO時,柯林頓政府希望中國進入WTO之後,它的規範能夠改造中國的經濟體制。但是中國進入WTO之後享盡 WTO市場
天風國際證券分析師郭明錤週三(十三日)在推特發文指出,根據他的最新調查,台積電將成為美國行動晶片大廠高通(Qualcomm)二○二三及二○二四年5G旗艦晶片的獨家供應商,這對兩家公司而言將是超級雙贏。受此消息影響,週三美國費城半導體指數逆勢上漲。
台積電(2330)法說會今(14日)將登場,市場摒息以待,台積電會釋出什麼訊息。法說會前,天風國際知名分析師郭明錤再爆料,稱台積電將是高通(Qualcomm)在2023與2024年的5G旗艦晶片獨家供應商。綜合媒體報導,郭明錤今稍早在其推特發文,指根據其最新調查顯示,台積電將是在2023與2024年
泰雷茲集團(Thales)、高通公司(Qualcomm)和愛立信公司(Ericsson)今天公布一項以太空為基礎的網路計畫,能讓智慧手機直接透過衛星通訊,希望串連整個地球。法新社報導,這三家公司預計發射數以百計的5G衛星,以覆蓋「極端地理環境以及遠隔重洋的偏遠地區」。
全球基地台開放架構(Open RAN)持續發展,帶動5G產業新商機,經濟部積極推動臺灣5G產業發展,運用法人研發前瞻技術帶動產業升級轉型,其中工研院攜手和碩,以5G O-RAN節能專網解決方案(5G Energy-Saving O-RAN System)傳捷報,在英國倫敦榮獲全球行動通訊產業的年度大
/ Staff writer, with BloombergSamsung Electronics Co yesterday commenced mass production of 3-nanometer chips that are more powerful and efficient tha
南韓科技大廠三星電子(Samsung Electronics)今(30)日宣布,已開始大規模生產3奈米製程晶片,成為全球首家公司,希望藉此吸引新客戶,以追上競爭對手台積電(2330)。《路透》報導,三星在聲明中表示,與傳統的5奈米晶片相比,新研發的3奈米製程能降低高達45%的功耗,提升23%的性能,
台積電高階製程N3、N2將問世擁有「護國神山」美譽的台積電,除了是台灣半導體產業的領頭羊,更是全球半導體供應鏈中不可或缺的重要角色,握有全球超過5成的市占率,不止如此,近年美國、日本也先後要求台積電赴當地設廠,可見半導體供應鏈的穩定性越來越受到國際重視。
BICOASTAL TOUR: Delegates are to visit US tech and telecom giants while attending high-profile forums on two coasts in efforts to bolster national inf
Mac 電腦近年為蘋果最令人驚豔的產品線,源自於自行研發的 Apple Silicon 晶片,擺脫傳統 Intel 處理器,不僅效能媲美高規電腦,續航也十分優異,Strategy Analytics 研究指出,蘋果在 ARM 架構筆電晶片,至少有 2-3 年的領先優勢。
根據華爾街日報報導,持續2年的全球半導體短缺問題,先前僅侷限於較成熟製程,因而對車用、家電市場造成衝擊,如今因為生產延宕和晶片製造設備缺貨,使得全球2大晶片製造商台積電和三星電子恐難如期交貨,短缺問題可能蔓延至最先進晶片,延緩產業界對高效能運算、人工智慧、自動駕駛技術的布局。分析人士警告,最快在20
近年手機晶片市場變天!聯發科旗下的天璣系列在 Android 手機直追高通,美國市佔率僅落後高通 2%,有望在短期內逆轉稱霸。
天風國際知名分析師郭明錤週三(8日)在其推特(Twitter)發文,指美國晶片製造商高通(Qualcomm)將推出代號為「Hamoa」的新晶片,與蘋果Apple Silicon M2晶片競爭,並預計Hamoa晶片將在2023年第3季開始量產。