台積電(2330)與日商瑞薩電子(6723)昨共同宣布,雙方合作開發28奈米嵌入式快閃記憶體(eFlash)製程技術,以生產支援新世代環保汽車與自動駕駛車的微控制(MCU),採用此全新28奈米製程技術生產的車用MCU,預計2017年提供樣品,2020年開始量產。
台積電(2330)與日商瑞薩電子(6723)今日共同宣佈,雙方合作開發28奈米嵌入式快閃記憶體(eFlash)製程技術,以生產支援新世代環保汽車與自動駕駛車的微控制器(MCU),採用此全新28奈米製程技術生產的車用MCU預計2017年提供樣品,2020年開始量產。
全球晶片製造龍頭英特爾(Intel)週一完成以167億美元收購可程式邏輯元件大廠Altera(拓朗公司),這宗併購交易使英特爾搖身一變成為第二大FPGA(可程式邏輯閘陣列)晶片製造商,可拓展網路設備業務、滿足鉅型網路服務的計算需求,並加速擺脫對個人電腦業務的依賴。
iPhone 6s銷售未如過往亮麗,顯然對蘋果下一世代手機的研發與生產,商業模式將出現革命性的轉變,對台灣蘋果概念股的影響,將是左右明年台股走向的重要關鍵。蘋果似乎要降低零組件對南韓及日本供應廠的依賴,有幾點徵兆可以佐證這個立論。首先是蘋果今年4月悄悄來台在友達龍潭廠附近設立面板研究所,外傳下一世代
中國在2018年將成為全球最大面板生產國,對於面板驅動IC上下游產業需求殷切,近期傳出京東方要自建面板驅動IC生產線,將比照紫光入股力成(6239)模式,以現金入股方式買下封測業南茂(8150)上海廠。京東方總部在北京,半導體單位就是配合國家政策,一方面也容易拿到資金,京東方針對半導體成立專責單位,
正當中國清華紫光挖角華亞科董事長高啟全要大力發展記憶體之際,從DRAM(動態隨機存取)轉型為晶圓代工廠的力晶 (5346),才剛擺脫財務紓困,卻前進中國與安徽合肥市政府合資投資興建12吋晶圓廠,並將於10月20日上午舉行動土典禮;業界傳出力晶預計大手筆包機邀半導體業供應商、客戶群等前往觀禮。
繼聯電(2303)赴中國廈門投資設立12吋晶圓廠,力晶科技今天董事會通過擬與中國合肥市建設投資控股(集團) 有限公司簽訂投資參股協議書,雙方欲合資成立合肥晶合集成電路有限公司(簡稱晶合集成),總投資額人民幣135.3億元,計畫建置月產能4萬片的12吋晶圓廠。
光罩(2338)董事長陳碧灣昨指出,物聯網(IoT)帶動晶圓代工成熟製程需求增加,也帶動光罩出貨增多,預期今年營運穩健成長。陳碧灣表示,65奈米製程對光罩是分水嶺,因台積電(2330)、中芯採內製光罩,不過,台灣半導體持續成長,尤其近年來,物聯網(IoT)帶動晶圓代工8吋廠成熟製程需求增加,有利台灣
晶圓代工廠聯電(2303)受惠物聯網、行動裝置對成熟製程的晶片需求增多,8吋晶圓代工接單接到往外推,目前內部估約滿載到明年。聯電8吋廠包括竹科與蘇州和艦共7座廠,去年產能共達320.6萬片,製程涵蓋0.5微米到90奈米,其中僅和艦較前年擴增7.8萬片,竹科的6座廠皆處產能高檔的不變狀態;南科2座12
晶圓雙雄搶物聯網與穿戴裝置商機,台積電(2330)開發出超低耗電技術平台,製程可延伸到28奈米(28ULP),今年將陸續進入試產與量產,聯電(2303)昨宣布40奈米製程平台取得塞普拉斯(Cypress)嵌入式快閃記憶體矽智財授權,將搶攻物聯網及穿戴裝置等應用市場。
晶圓代工廠台積電 (2330) 搶攻物聯網及穿戴裝置市場商機,宣佈推出業界最完整超低耗電技術平台,可加速客戶產品上市時間,目前劍橋無線半導體、富士通、北歐半導體與瑞昱(2379) 等客戶已陸續採用此一技術平台進行合作,台積電估將於2015年進入試產。
滿足高通、聯發科轉單晶圓代工業的28奈米製程明年將進入大車拚的激戰市況,晶圓代工大廠聯電(2303)執行長顏博文預期,明年半導體產業景氣將會比今年好,他尤其看好市場對28奈米製程的強勁需求,聯電規劃明年月產能會比目前擴增達200%,法人預估28奈米佔聯電明年營收可望上看15%,比今年的5%大躍進,將
晶圓雙雄台積電(2330)、聯電(2303)曾是劍拔弩張的競爭對手,互相較勁,經過20多年鏖戰,堅持將生產基地留在台灣的台積電,顯然完全勝出,在全球晶圓代工業的地位,無人可取代,營收、獲利與股價均大幅超越聯電。二個太陽 王不見王過去台積電董事長張忠謀、聯電榮譽董事長曹興誠,兩人仍猶如台灣半導體業的「
晶圓代工廠台積電(2330)昨宣佈與全球最大微控制器(MCU)廠商瑞薩電子簽署協議,雙方在MCU技術合作,將延伸到40奈米及下嵌入式快閃記憶體(eFlash)製程,產品將應用在下一世代汽車及家電等消費性產品。上週外電報導,瑞薩計畫裁員高達1.4萬人,約公司總員工數的30%,並傳出將位於鶴岡12吋廠出
晶圓代工大廠台積電(2330)資深研發副總經理蔣尚義昨指出,目前28奈米製程因全球業界僅台積電獨門供應,接單供不應求,正擴充產能,明年可望能滿足客戶需求;他並透露,受矚目的3D IC研發會先推出記憶體,技術難度較高的邏輯IC預期五年內不會看到成果。
市場研究指出,受總體經濟景氣的低迷不振,預估2012年全球半導體產業的資本設備支出額將比今年減少19.2%。市場研究機構顧能(Gartner)並表示,半導體業的晶圓設備從今年第二季起,受市況銷售減緩與庫存升高等影響,需求轉淡,預估全年產值約將成長9.4%,但明年則將衰退19.6%。
茂矽總經理唐亦仙從6月下旬升任董事長兼總經理後,肩頭責任加重,幸好,近月暑假期間,全家人可團聚一起,令她特別開心,多少紓解加添的工作壓力。唐亦仙說,她從來沒有想到過會接任董事長,也沒有覺得高興,反而面對公司目前營運與未來發展責任更重,壓力也大,那種心情就像5年多前要接任茂矽總經理一般。
晶圓雙雄昨同步公布1月營收,台積電(2330)在高階製程出貨增長帶動下,1月合併營收353.71億元,月增1.4%、年增17.4%;聯電(2303)1月營收95.25億元,月減6.42%、年增10.75%,終止去年連續8個月營收逾百億元紀錄。
USB3.0主端(Host)控制器晶片技術門檻較高,智原(3035)轉投資的美商睿思科技先馳得點,今年USB3.0晶片出貨量已達100萬顆,睿思台灣區總經理鄭哲淵預估,USB3.0將是明年市場主流,睿思有信心明年晶片出貨量能達1000萬顆,年成長10倍。
網通IC雷凌(3534)10月起正式併入誠致科技,誠致董事長方新舟轉新任雷凌執行長,善於激勵員工的他,致力將兩家公司合併後的磨合期縮短,發揮互補綜效,明年新雷凌的合併效益可期。方新舟創業被合併並非第一次。他曾在美國矽谷創業,創業公司後來被合勤併購,他也被合勤網羅回國擔任總經理,合勤也從生產數據機延伸