根據集邦科技(TrendForce)指出,AI晶片相關產品帶動高頻寬記憶體(HBM)單機搭載容量擴大,因產能有限,第二季就開始提早進行2025年的HBM議價,供應商已初步調漲5~10%,預估2024年HBM占DRAM總產值將達逾20%,2025年占比有機會超過30%,較今年的8%成長逾一到二倍以上。
高佳菁/核稿編輯美股4大指數上週五全面上揚,台積電ADR更漲近4%,台股今在台積電開盤跳空漲11元,以791元開出,指數開盤漲149.48點,以20479.8點開出,在台積電領軍電子股續攻,傳產與金融也全面走揚下,指數開高走高,盤中漲逾300點,指數來到20639點,不過,在高價IC設計走跌,及台積
記憶體模組廠十銓(4967)第1季每股稅後盈餘(EPS)4.1元,創單季歷史新高記錄,並超越去年全年的3.38元。十銓獲利報喜,激勵今股價亮燈漲停,達104元、大漲9.3元,截至10點40分,成交量逾3萬張。十銓上週五董事會通過2024年第1季財報,合併營收為29.94億元,較去年同期大幅增長90.
高佳菁/核稿編輯隨著人工智慧(AI)快速發展,記憶體已成為市場關注的焦點,而三星和SK海力士誰才是這場賽式的領導者?專家一致認為,SK海力士不僅在HBM3市場領導者,同時也是輝達該晶主要供應商,另與台積電合作開發HBM4再度領先,加上,他是純粹記憶體公司,基於這3大要點,SK海力士將大勝三星。
記憶體產品漲不停,在AI浪潮推動記憶體回溫動力,高效能的DRAM晶片價格也跟著水漲船高,供應鏈人士表示,SK海力士LPDDR5/LPDDR4/NAND/DDR5等DRAM產品,全面漲價15-20%。外媒報導,供應鏈人士指出,海力士DRAM產品價格,從去年第4季開始,逐月上調,目前已累計上漲約60%-
記憶體製造廠今年上半年雖預期仍處於虧損狀態,營運相對辛苦,但下半年可望較上半年改善;記憶體模組廠則受惠價格持續向上,下半年獲利將持續攀升。DRAM價格續漲 南亞科Q2毛利率可望轉正DRAM廠南亞科(2408)今年第一季又虧損,為連六季虧損,單季稅後虧損12.09億元,每股稅後虧損0.39元,但因價格
晶圓代工龍頭股台積電(2330)持續擴增產能,台灣半導體設備相關公司,今年接單仍熱絡,營運看增,尤其是AI與先進封裝CoWoS概念股,下半年營收可望逐季成長,一季比一季好。台積電因應AI需求強勁,正積極大幅擴增先進封裝CoWoS產能,預計較去年倍增,CoWoS相關設備股弘塑(3131)、辛耘(358
展望下半年,封測業普遍認為,下半年會比上半年成長。龍頭廠日月光投控(3711)看好下半年所有應用領域都將會從底部復甦,尤其AI、高效能運算(HPC)領域持續強勁,成長幅度最高,帶動封測事業下半年回溫可期;記憶體封測大廠力成(6239)也看好AI相關先進封測商機,與日月光同樣大舉調高資本支出,搶搭AI
晶圓代工龍頭廠台積電(2330)先進製程所向無敵,幾乎通吃人工智慧(AI)晶片訂單,帶動台積電今年營收將年成長逾2成,下半年將比上半年旺。其他晶圓代工業則受限成熟製程競爭激烈,下半年營運雖可望較上半年好,但成長力道將較有限。不懼需求減緩 台積電年營收成長21%至26%
突破性科技尤其是AI的興起,強化了正處於半導體產業黃金時代風口的信念,且最令人感到振奮的發展尚未展開!隨著半導體產業迎來新贏家,並告別表現不佳的公司,它正在成為戰略性選股的主戰場。這樣的動態環境有助於具有遠見的全面產業策略性分析,因為識別出潛在的領跑羊,將使投資人能夠在該產業不斷變化的成長軌跡中持續
晶圓代工龍頭廠台積電(2330)日前下修全球半導體與晶圓代工今年成長幅度,引發全球股市重挫,意味著全球經濟復甦與消費需求不如預期;展望下半年半導體業傳統旺季到來,且多數庫存恢復健康。業界普遍認為,產業界下半年營運將比上半年好,但除了人工智慧(AI)相關需求強勁之外,其他應用市場仍不會太好,預期整體半
台積電先進封裝協力廠是什麼?顧名思義,就是指在半導體生產製造過程中的設備的廠商。在AI掀起的浪潮下,先進封裝(CoWoS)成為半導體產業熱門關鍵字,不僅台積電(2330)、英特爾(Intel)、三星(Samsung)持續在技術上競賽,封測大廠也卡位擴充產能,帶動今年先進封裝設備廠出貨動能。
記憶體模組廠十銓(4967)董事會昨通過第一季財報,稅後淨利2.87億元,每股稅後盈餘4.1元,不僅較去年同期轉虧為盈,更創單季獲利新高記錄,並超越去年全年的3.38元。十銓表示,DDR5出貨占比持續攀升,工控及B2B領域耕耘有成,帶動淡季仍逆勢成長,預期下半年將進入電子傳統旺季,隨著需求漸回溫,記
記憶體模組廠十銓科技(4967)董事會今通過2024年第一季財報,合併營收為29.94億元,較去年同期大幅增長90.77%,稅後淨利2.87億元,每股稅後盈餘4.1元,創單季歷史新高記錄,並超越去年全年每股獲利3.38元。展望後市,十銓佈局高階產品有成,DDR5出貨占比持續攀升,近幾年在工控及B2B
吳孟峰/核稿編輯最新數據指出,第三代的「HBM3 DRAM」報價自2023年以來已飛漲超過5倍,勢必會造成AI晶片大廠輝達的研發成本,韓媒指出,輝達正故意煽動三星電子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK hynix)彼此競爭,以降低公司成本支出。
林浥樺/核稿編輯AI伺服器帶旺伺服器DRAM價格,市場研究公司集邦科技(TrendForce)將2024年Q2的DRAM合約價格季漲幅,從原先的3至8%,上調至15至20%,這意味著從2023年Q4以來,將連續3季出現兩位數百分比的成長。韓媒《Business Korea》報導,集邦科技原先在3月預
晶圓代工廠力積電(6770)昨盛大舉辦銅鑼新廠啟用典禮,宣示要建構非紅色供應鏈,銅鑼新廠已完成首批設備安裝並投入試產,將成為力積電推進製程技術、爭取大型國際客戶訂單的主力平台,同時,也著手準備先進封裝的矽中介層(Silicon Interposer)技術;利多消息帶動力積電今股價勁揚,以24.2元開
晶圓代工廠力積電昨舉辦投資逾三千億元的銅鑼十二吋新廠啟用典禮,總統蔡英文致詞指出,隨著AI帶來的各項應用,台灣半導體產業將更居關鍵地位,期望政府和民間共同努力,持續提高半導體供應鏈在地的完整性,維持台灣半導體的優勢地位,以創造下一個科技榮景。
啟發投顧副總 容逸燊台股在五一勞動節過後,再跌了174點,成交量在3800億,仍不到4000億左右量能,在持續量縮的環境下,電子股資金撤出轉換到其他族群,在禮拜二尾盤,台積電一度下殺10元,讓指數在尾盤下挫百點,今天台積電再跌了超過20元,跌幅2.2%,跌幅不算少,但台股有其他族群跳出來支撐整個盤面
力晶集團創辦人、力積電董事長黃崇仁表示,台灣第一個12吋廠是力晶集團蓋的,到目前為止,力晶集團已蓋8座12吋廠,未來還會蓋4座,其中,有的將採「Fab IP」技術授權模式,例如印度與塔塔集團合作就是此模式。他說,全世界各國都來找我們去蓋廠,第四季很多AI應用產品將推出,2025年將是半導體非常好的一