1.金龍年台股開紅盤報喜,昨(15)日在台積電(2330)領軍AI族群走高下,指數收盤來到1萬8644點,改寫歷史紀錄,盤中也出現1萬8725點的新高,外資買超562億元也寫下史上第5大。法人指出,年前退場資金較多,4月前仍有資金回補行情,看好半導體、晶片、AI零組件、IP矽智財、主機板、摺疊機等相
受惠美國科技股強勢上漲,包括ARM、輝達、美超微等表現佳,以及晶圓龍頭大廠台積電ADR累積漲幅超過一成,台股龍年開紅盤、指數跳空來到18725.47點,最高大漲629.4點,刷新台股歷史新高,終場收在18644.57點,大漲548.5點,創下台股農曆春節紅盤日第三高的好紀錄。
聯邦投信分析師(CFA)于汐美國CPI於週二(2/13)公布,高於市場預期之2.9%,降溫不如預期,顯露通膨回升跡象,重挫市場降息預期,引發美國股債重跌。週三(2/14)美國股債呈現反彈,主要是因為前日大跌後抄底買家入場,科技股上漲推升大盤。那斯達克指數漲超過1%,道瓊指數上漲0.4%,標普指數上漲
什麼是安謀概念股?安謀公司(美股代號 ARM),是軟銀集團 (SFTBY) 旗下的半導體設計與軟體公司,主要業務是:「矽智財」出售處理器架構設計圖的智慧財產權 IP 給其他半導體公司,而ARM 的處理器架構主打「低成本」、「低功耗」和「行動性」兩種特性,因此非常適合應用於手機領域,目前 ARM 公司
吳孟峰/核稿編輯三星與SK海力士再廝殺,戰場將瞄準主導人工智慧(AI)設備端市場的低功耗動DRAM競爭。三星電子和SK海力士正準備量產低功耗壓縮附加記憶體模組(LPCAMM),這是一種針對人工智慧優化的新概念低功耗記憶體半導體產品,以因應智慧型手機,筆記型電腦和平板電腦等配備人工智慧的設備,將從今年
吳孟峰/核稿編輯韓媒報導,SK海力士股價創52週新高,這得要感謝輝達在業績超優預期於紐約股市持續上漲的結果,SK海力士正向美國半導體公司輝達供應高頻寬記憶體(HBM)。截至13日下午1點05分,SK海力士股票交易價格為148200韓元。較前一交易日上漲3.78%。盤初升至149300韓元,突破52週
為加速國內IC設計業在前瞻製程上攻頂,晶創台灣計畫支持經濟部技術司12億元規劃「IC設計攻頂補助計畫」,目標是放眼未來10年內,IC設計先進製程全球市占率達到80%;IC設計攻頂補助計畫受理截止日是今年3月29日,預計最快今年7月中旬會公布核定結果。
陳麗珠/核稿編輯韓媒報導,由於輝達(NVIDIA)和 AMD 等人工智慧 (AI) 晶片製造商的需求激增,高頻寬記憶體 (HBM) 價格正在飆升。根據市場研究公司Yole Group最新發布的數據顯示,今年HBM平均售價比一般DRAM貴5倍。
陳麗珠/核稿編輯荷蘭半導體設備巨擘艾司摩爾(ASML)上週五對媒體展示新一代極紫外光微影設備(High NA EUV),大小約一輛雙層巴士、重量約兩架空巴A320客機,價值高達3.5億歐元,約台幣118億元。綜合路透及彭博報導,艾司摩爾上週正式對外展示High NA EUV,艾司摩爾發言人莫爾斯(M
智慧手機和個人電腦(PC)到了可以變得更聰明的時候了。若說2023年由聊天機器人ChatGPT代表的新科技「生成式AI(人工智慧)」震撼全球,2024年預計將會是這項炙手可熱新科技浪潮催生消費硬體的一年,包括AI手機和AI電腦。隨著生成式AI走向邊緣端應用,這項新科技帶動AI伺服器(與相關搭載晶片)
南韓媒體媒體《BusinessKorea》8日報導,10年前,全球沒有1家半導體公司可與三星電子匹敵,2011年,三星超越英特爾,成為全球市值最大半導體龍頭,到了2012年,三星市值在全球資訊科技(IT)公司排名第5,與蘋果、微軟等巨頭並列,當時台積電、輝達甚至擠不進「對手」名單上,而如今三星市值僅
〔編輯魏國金/台北報導〕韓國媒體Pulse報導,南韓晶片製造商SK海力士與台積電結盟,以促進雙方在人工智慧(AI)方面的合作夥伴關係。而該AI半導體同盟被認為是打造團結陣線,以對抗三星電子的舉措。報導說,在生成式AI日益普及之際,SK海力士在高頻記憶體(HBM)市場上成為重要的參與者,而台積電是全球
記憶體廠華邦電(2344)公布去年稅後虧損11.46億元,每股稅後虧損0.29元,相較前年每股稅後盈餘3.25元下滑,並中止連10年獲利,華邦電董事會決議去年度擬不配發股利。華邦電今召開法說會並公布去年營運,去年營收750.06億元,年減20.65%;毛利率30%,年減16個百分點;稅後虧損11.4
陳麗珠/核稿編輯日本經濟產業省今(6日) 宣布,將對日本鎧俠(Kioxia)和美國威騰電子(Western Digital)提供高達 2430億日圓(約台幣510億)的補貼,協助其擴大三重縣和岩手縣的記憶體晶片生產。日本經濟產業大臣齋藤健在內閣會議後的記者會上指出,未來記憶體市場可望大幅成長,包含生
高佳菁/核稿編輯三星(Samsung)在近日的去年第4季的財報中公告,其晶圓代工部門已得到1份2奈米AI晶片的訂單,且針對該訂單還包括配套的高頻寬記憶體(HBM)和先進封裝服務。在公告中,三星表示,隨著智慧型手機和PC需求逐步回溫,預計今年晶片代工市場規模將在先進製程的推動下,進一步回歸到接近202