展望下半年,封測業普遍認為,下半年會比上半年成長。龍頭廠日月光投控(3711)看好下半年所有應用領域都將會從底部復甦,尤其AI、高效能運算(HPC)領域持續強勁,成長幅度最高,帶動封測事業下半年回溫可期;記憶體封測大廠力成(6239)也看好AI相關先進封測商機,與日月光同樣大舉調高資本支出,搶搭AI
陳定瑜/核稿編輯近期國民黨人爭相訪中,上月底藍營立院黨團總召傅崐萁更以「拯救台灣經濟」為由率團訪中,引發各界批評。財信傳媒董事長謝金河今天(5日)曝光數據直言,以過去經驗來看,兩岸關係就算變好,台灣經濟並沒有更好,甚至企業競爭力還因此變弱!
台積電先進封裝協力廠是什麼?顧名思義,就是指在半導體生產製造過程中的設備的廠商。在AI掀起的浪潮下,先進封裝(CoWoS)成為半導體產業熱門關鍵字,不僅台積電(2330)、英特爾(Intel)、三星(Samsung)持續在技術上競賽,封測大廠也卡位擴充產能,帶動今年先進封裝設備廠出貨動能。