手機銷售疲軟,為了消化高庫存,手機晶片大廠高通(Qualcomm)傳出明年起5G手機與入門級驍龍手機處理器再降價促銷,降幅超過1成,市場預期聯發科(2454)恐跟進,新的一年將掀起價格戰,形同競比清庫存速度。高通傳降幅超過1成半導體供應鏈傳出,全球通膨影響手機買氣持續低迷,品牌手機業者紛下修出貨量,
摩根士丹利(Morgan Stanley,大摩)報告表示,高通(Qualcomm)調降價格,引發與聯發科(2454)之間全面的價格競爭,不僅限於低階5G SoC(單晶片系統),大摩維持聯發科中性評級,目標價從698元降至649元。大摩表示,團隊在12月15日下調股票評級時,沒有預想到高通或聯發科會降
摩根士丹利(Morgan Stanley,大摩)報告表示,到目前為止,iPhone的銷售情況佳,但只有部份機款採用新處理器,預計將不利於台積電(2330)明年的3奈米製程需求;中國的安卓(Android)系統手機市場目前看起來充滿挑戰,大摩預估,低價的5G手機可以拯救2023年市場,但可能會損害5G
realme台灣市場商務長鍾湘偉指出,realme進入台灣市場滿3年,去年有些成長,銷售量約年增15-20%,但距離年度目標有些差距,今年希望往中高端產品走,預估萬元以上產品要占總產品線的20%。鍾湘偉說,台灣手機市場之前每年有700到800萬台,目前每年約在500萬台,除非有特別的產品,今年應該不
IC設計大廠聯發科(2454)去年底搶先高通推出首款5G手機晶片,使得在中國5G市場今年已搶下近40%左右的市佔率,聯發科持續加大推動5G力道,聯發科執行長蔡力行預告,最新5G旗艦晶片將在明年第1季發表,並希望能趕在農曆年前推出。聯發科和高通在全球5G市場展開激烈競賽,去年聯發科首款5G晶片硬是比高
集邦科技(TrendForce)旗下拓墣產業研究院資深分析師姚嘉洋指出,去年中國政府5G戰略目標,是今年下半年5G入門手機降到人民幣千元以下(約新台幣4,300元左右),而在聯發科(2453)天璣720處理器助攻下,中國realme 9月推出的5G新機V3,已降到人民幣999元,此舉恐促成明年5G手
SoC天璣800系列 CES發表聯發科(2454)與高通的5G世紀決戰火藥味越來越濃!聯發科上月底搶先高通發表5G SoC(系統單晶片)天璣1000系列,第2款5G SoC天璣800系列將在下月初美國CES(消費性電子展)發表,聯發科特別召開媒體說明會強調聯發科5G產品的優勢,天璣1000絕對是全市
IC設計聯發科(2454)與高通在5G展開世紀決戰,聯發科今日特別針對旗下5G SoC(系統單晶片)天璣1000舉辦媒體說明會,由於高通Snapdragon 865行動平台並非系統單晶片,必須外掛5G數據機,聯發科財務長顧大為強調,SoC一定比分離式解決方案更好,天璣1000是市場最佳的5G產品,天
聯發科(2454) 昨天發表新中階處理器《Helio P22》後,行動裝置處理器大廠高通公司今天也不甘示弱,公佈新一代行動裝置處理器平台《Snapdragon(驍龍) 710》細節,鎖定在非旗艦機種的高階智慧手機市場,不但增強AI功能,並下放部分驍龍845功能,希望可以爭取智慧手機平均單價不斷提高而
遲遲未推出年度旗艦手機的宏達電(2498),終於敲定在5月23日將年度旗艦機種U12+曝光。 非蘋陣營旗艦機大戰早已開打,繼三星、Sony打頭陣後,華為、OPPO、小米、vivo等近期也陸續登台。而宏達電則在今日發出邀請函,將在5月23日舉行記者會,市場咸認為,就是新機U12+的發表會。
IC設計聯發科(2454)與對手高通在今年行動通訊世界大會(MWC)相互較勁,今年MWC共有7家品牌發表19款智慧型手機,其中僅有7款採用聯發科手機晶片,其他均採用高通,不過,外資認為,聯發科積極朝物聯網(IoT)、AIoT(人工智慧+物聯網)、智慧音箱等非手機新趨勢領域發展,有助獲利成長。
蘋果和高通專利官司戰延燒!蘋果週四反訴高通,提告指控高通驍龍(Snapdragon)手機晶片侵犯蘋果專利,而驍龍晶片被廣泛採用在安卓系統(Android)手機等行動裝置當中,包括三星和Google的手機在內。路透報導,高通今年7月控告蘋果,指蘋果侵犯其一些有助於提高手機電池壽命的專利。蘋果否認相關侵
宏達電(2498)今日於官方部落格中悄俏發表了HTC Desire 510,標題中寫著「將帶給每個人極速的4G體驗」,並宣稱這是一款64位元的4G智慧型手機,至於價格則尚未公佈,僅強調會相當平價。據宏達電部落格內容,近期內將推出最平價親民的4G LTE手機Desire 510,硬體搭載64 位元的Q
金磚國家之一的印度上網人數持續攀升,智慧型手機市場迅速成長,成為各手機大廠必爭之地。據估計,印度4年內使用智慧型手機上網人口將超過3億。國際品牌蘋果、三星雖稱霸全球,在印度市場卻遭當地品牌業者痛宰,其關鍵就在於:低價策略奏效。第三大智慧手機市場
智慧型手持式電子產品當道,推升包括IC載板、軟板、多層軟硬結合板、高密度連結板(High Density Interconnection; HDI)及ALIVH(Any Layer Interstitial Via Hole)任意層等需求不墜,帶動多家印刷電路板(PCB)廠去年營運、獲利大豐收。
路透引述消息人士透露,Google與華碩合作生產的二代平板電腦Nexus 7最新版本將在7月上市,採用高通Snapdragon處理器,下半年出貨目標最高達800萬台,進一步搶攻亞馬遜Kindle Fire與蘋果iPad mini等激烈競爭的低階平板市場。