雖然競爭很大,華碩依舊對手機市場投入心力,旗下的ROG和Zenfone兩大系列在國際上也頗具好口碑,不過手機事業對華碩來說是賺錢的嗎?
華碩下一代旗艦手機現身!於跑分平台 Geekbench 首見疑似 ROG Phone 8 的新型號曝光,不僅是搭載高通最新一代處理晶片,更配有歷代最多的 24GB RAM。
邁入年末,各大品牌都已陸續揭曉年度旗艦手機,展現最好的新技術、規格。綜觀今年主打特色,核心晶片的進階追求、長焦或AI鏡頭,不管是喜歡攝影、熱愛玩手遊或是想要最大的螢幕空間,都能獲得滿足。想換支新手機?不妨先了解年度各大旗艦手機的最強特色,找到適合自己的夢幻機款。
Google 旗下 Pixel 手機近年大打 AI 技術,帶來一系列獨家軟體功能,然而效能卻始終是 Pixel 手機的顯著弱點之一,Google 聯手三星打造的 Tensor 晶片,與高通、蘋果甚至聯發科都有明顯的效能落差。根據最新消息,Google 有望在兩年後獲得台積電的助攻,弭平差距。
IC設計龍頭聯發科(2454)與高通在AI市場展開直球對決!聯發科天璣9300對上高通Snapdragon 8 Gen 3,聯發科今天大動作發表最新天璣9300旗艦5G生成式AI行動晶片,強調為聯發科迄今為止最強大的旗艦行動晶片,首款採用聯發科天璣9300晶片的智慧手機預計於今年底上市,天璣9300已獲得中國手機廠vivo、OPPO、小米採用。
IC設計龍頭聯發科(2454)與高通在AI市場展開直球對決!聯發科昨大動作發表最新天璣9300旗艦5G生成式AI行動晶片,強調為聯發科迄今為止最強大的旗艦行動晶片,將對上高通Snapdragon 8 Gen 3晶片,而首款採用聯發科天璣9300晶片的智慧手機預計於今年底上市。
IC設計龍頭聯發科(2454)與高通在AI市場展開直球對決!聯發科天璣9300對上高通Snapdragon 8 Gen 3,聯發科今天大動作發表最新天璣9300旗艦5G生成式AI行動晶片,強調為聯發科迄今為止最強大的旗艦行動晶片,首款採用聯發科天璣9300晶片的智慧手機預計於今年底上市,天璣9300
Android 陣營近年在晶片效能急起直追,尤其是在 GPU 領域已經獲得領先。根據爆料消息指出,高通預計明年發表的 Snapdragon 8 Gen 4 旗艦手機晶片,會採用 Arm 提供的 Adreno 830 GPU,其圖形跑分已經超越 Macbook 的 M2 晶片。
高通在上週發表了最新Snapdragon 8 Gen 3 旗艦處理器,並宣布10多家手機品牌都會採用,包括華碩在內,根據中國媒體的最新消息,華碩已經對外公開下一代ROG Phone將搭載高通Snapdragon 8 Gen 3
三星已幫助Google開發和製造用於Pixel手機的Tensor處理器,今年的Pixel手機(Pixel 8 和 Pixel 8 Pro)配備TensorG3晶片組,該晶片組使用三星5G調製解調器,由三星代工廠製造。曾有媒體傳言Google可能轉向台積電生產下一代Tensor處理器,然而,南韓媒體今
本週最受關注的熱夯新聞就是蘋果突發出邀請函,宣佈下週二(10/31)舉辦十月新品發表會,外媒爆料四大亮點值得期待!全台最熱賣手機排行榜單出爐,揭曉iPhone 15 首賣成績單;還有高通發表新一代 Android 旗艦晶片......
高通於本週正式發表新一代旗艦手機晶片 Snapdragon 8 Gen 3,效能表現直追蘋果 A17 Pro,不過高通高層向外媒《AndroidAuthority》證實,預計明年登場的 Snapdragon 8 Gen 4 成本會再度增加,恐使 Android 手機迎來一波漲價潮。
高通昨日正式發表新一代 Android 手機旗艦晶片 Snapdragon 8 Gen 3,主打一系列的 AI 運算能力,然而消費者最好奇的是,究竟這一塊晶片有多強?官方參考跑分也在今日正式公布。
高通今日發表最新一代的 Snapdragon 8 Gen 3 旗艦手機晶片,帶來更快的 AI 運算效能,以及大幅提升的拍照、遊戲體驗,官方同一時間也公布,確定採用高通 Snapdragon 8 Gen 3 的手機品牌名單。
高通今日(25)正式發表新一代旗艦手機晶片 Snapdragon 8 Gen 3,不僅再度推升效能表現,更大打結合生成式 AI 的運算效能。
高通即將於明日(24)起一連三天,在夏威夷舉辦 Snapdragon Summit 2023 發表會,壓軸將是 Android 新一代的旗艦晶片 Snapdragon 8 Gen 3!根據外媒《MSPowerUser》爆料,已經有一份官方文件提早流出,揭露 Snapdragon 8 Gen 3 的相關細節。
沒意外的話,Sony 2024年的新旗艦會按照慣例推出,Xperia 1VI和Xperia 5 VI,儘管發表時間還不明,但似乎已悄悄現蹤
緊接著蘋果 A17 Pro 晶片,Android 陣營將在 10 月相繼出招,聯發科已經預告月底將發表天璣 9300 晶片,現在進一步細節流出,傳搭載 4 顆大核心架構,就是要拚過高通的效能表現。
針對中國智慧手機大廠華為新款手機使用海思麒麟9000S系統晶片,美國商務部長雷蒙多發表擔憂警告,她表示,華為的晶片突破為「令人難以置信的焦慮不安」(incredibly disturbing),商務部必需找到更好的方法來執行出口限制。雷蒙多還告訴參議院委員會,「我們需要做到更強硬,而我們需要更多資源
Google Pixel 8 帶來多項 AI 黑科技正式登場,許多谷粉好奇近幾代的過熱、耗電等問題,是否能藉由新一代 Tensor G3 晶片獲得改善?根據最新 Pixel 8 實機拆解,結果恐讓谷粉有些失望,Google 仍舊採用與上一代 Tensor G2 相同的製程技術。