南韓BusinessKorea報導,去年台積電的營業利潤已經超過南韓市值前十大企業營利總和,為解決南韓企業股價被低估的所謂「韓國折價」(Korean discount)問題,必須設法增加股票價值,同時改善經營績效。根據金融資訊提供商FnGuide的數據,去年南韓市值前十大企業的營業利潤合計達三十五.
AI晶片需求帶動高頻寬記憶體(HBM )供不應求,HBM 售價高、獲利也高,吸引大廠擴大投資,研調機構集邦科技(TrendForce)預估,至2024年底,整體DRAM產業規劃生產高頻寬記憶體(HBM )TSV的月產能約為25萬片,佔DRAM月總產能180萬片約14%,供給位元年成長約260%。此外
高佳菁/核稿編輯南韓媒體BusinessKorea 18日報導,2023年台積電(TSMC)的營業利益(Operating Income)已經超過南韓市值前10大企業的營業利益(Operating Income),三星電子和SK海力士均被台積電拋在遠後。
陳麗珠/核稿編輯隨著記憶體市場回溫,知情人士透露,南韓三星電子(Samsung)計畫3~4月與大客戶重新洽談,將NAND快閃記憶體價格最多調高20%,力圖將過去因市況低迷造成的損失降到最低。《朝鮮日報》報導,去年因需求疲軟加上供應過剩,導致NAND快閃記憶體大廠面臨庫存去化的窘境,三星及SK海力士(
陳麗珠/核稿編輯受到高頻寬記憶體(HBM)需求激增帶動,SK海力士收到的訂金暴增。韓媒披露,SK海力士去年第四季收到的客戶預付款,較前一季增加1.3兆韓元(約台幣312億),據悉這些預付款來自大客戶輝達。南媒《TheElec》報導,根據SK海力士公告文件顯示,去年第四季客戶訂金大幅攀升,較上一季增加
研調機構TrendForce指出,2024年高頻寬記憶體市場主流為HBM3,輝達(NVIDIA)新世代的B100或H200規格產品皆採最新HBM3e產品,因AI晶片需求吃緊,除了CoWoS是供應瓶頸,HBM也因生產週期較長而供不應求,目前NVIDIA現有主攻H100的記憶體解決方案為HBM3,SK海
隨著美國逐漸加強對中國半導體製造設備出口管制的力道,南韓政府為維護韓美關係,考慮配合管制措施,但此舉勢必將對南韓半導體產業競爭力產生重大影響。據《韓聯社》報導,該報記者12日獲悉,美國2022年10月宣布禁止本國企業向中國出口尖端半導體製造所需的設備後,便不斷向盟友施壓,要求採取相似水準的出口管制措
高佳菁/核稿編輯記憶體龍頭美光(Micron)2月底對外宣布,最新高頻寬記憶體HBM3E已正式量產,新產品將用於輝達今年第2季出貨的頂級H200 Tensor Core GPU。對於三星電子和SK海力士這兩家南韓晶片廠來說,是震驚的消息。為了加速追趕在HBM晶片裡落後的地位,市場傳出,三星電子計劃使
高佳菁/核稿編輯英國《金融時報》週二報導,南韓晶片製造商三星電子和SK海力士已經停止銷售二手晶片製造設備,主要原因是擔心違反美國對中國的出口管制,以及西方對俄羅斯的制裁。該報導引述貿易商說法,這2家南韓半導體製造商一直將半導體二手設備存放在倉庫中,而不是放到二級市場銷售。
高佳菁/核稿編輯HBM晶片成AI時代新寵,三巨頭(SK海力士、三星與美光)競爭也日益激烈,佔優勢的SK海力士遙遙領先,本月截至8日,外資淨買入金額高達4900億韓圜(約新台幣117.6億元),持股比重高達54.35%,創下歷史新高。
陳麗珠/核稿編輯《彭博》引述知情人士消息報導,指美國政府考慮將中國晶片製造商「長鑫存儲(CXMT)」列入黑名單。對此,長鑫存儲回應,稱公司遵守相關法律法規,並強調其所生產的晶片用於日常消費品。知情人士透露,美國商務部工業與安全局(BIS)正考慮將長鑫列入實體清單(出口黑名單),限制其獲得美國技術。
吳孟峰/核稿編輯據知情人士透露,拜登政府正考慮對包括記憶體晶片製造商長鑫儲存在內的多家中國科技公司實施制裁,限制中國先進半導體的發展。彭博引述知情人士報導,美國商務部工業與安全局正考慮將長鑫列入所謂的實體清單,該清單限制公司獲取美國技術。由於對話是私人的,因此要求匿名。國際清算銀行還在考慮限制另外5
拜登政府考慮制裁長鑫存儲等中企美中科技對抗加劇,消息人士透露,拜登政府正考慮制裁中國記憶體大廠長鑫存儲等多家中國科技企業,以進一步遏阻中國在先進半導體領域取得進展;中國也傳出為其規模最大的晶片基金展開籌資行動,預計籌措逾二七○億美元(八四九一億台幣),以加速尖端技術發展,反制美國的擴大制裁。
歐祥義/核稿編輯尖端人工智慧(AI) 晶片發展競爭激烈,為了保護南韓半導體機密,南韓法院近日批准SK海力士(SK Hynix )1項競業條款禁令,禁止曾在SK海力士從事DRAM和高頻寬記憶體(HBM)業務的研發高層員工,跳槽至競爭對手美光(Micron Technology)。
歐祥義/核稿編輯「HBM3E」被視為AI大躍進的重要推手之一,南韓2大廠及美光積極布局;市場本以為,韓廠會領先一步,但上月底美光突發聲明,已在全球首次量產「HBM3E」,將安裝在輝達的H200上,震驚半導體產業。韓媒指出,3大記憶體製造商爭奪全球首次「量產」HBM3E,但實際上還沒有1家公司,通過輝
高佳菁/核稿編輯半導體產業協會(SIA) 公布2024年1月全球半導體產業銷售額為476億美元(約新台幣1.5兆元),較去年同期413億美元(約新台幣1.3兆元)增長15.2%,但較上1個月減少2.1%。若以區域銷售觀察,中國1月成長26.6%,美洲地區長20.3%,亞太(所有其他地區)則是成長12
集邦科技(TrendForce)研究顯示,受惠備貨動能回溫,3大原廠控產效益顯現,主流產品的合約價格走揚,帶動2023年第4季全球DRAM產業營收達174.6億美元,季增29.6%;展望2024年第1季DRAM市場趨勢,因原廠目標是改善獲利,漲價意圖強烈,帶動DRAM合約價季漲幅近2成,但出貨位元則
吳孟峰/核稿編輯三星電子、SK海力士和美國美光正在爭奪第五代HBM(HBM3E,高頻寬記憶體)市場的主導權,該市場作為人工智慧(AI)記憶體半導體而備受關注。據業內人士透露,三星電子已經調動約100名菁英工程師,加速HBM3E產品量產。雖然SK海力士自去年以來一直壟斷第四代HBM(HBM3)市場,但
吳孟峰/核稿編輯根據日媒公布的拆解報告顯示,蘋果(Apple)混合實境(MR)頭盔「Vision Pro」的零件成本有42%來自日本,而台灣佔9%。《日經新聞》報導,根據拆解調查公司Fomalhaut Techno Solutions近日發布的報告指出,蘋果Vision Pro主要零組件總成本估計為
吳孟峰/核稿編輯美國記憶體晶片生產商美光科技(Micron Technology) 已開始量產用於生成式人工智慧和高效能運算的高頻寬記憶體HBM3E,韓國媒體報導,美光擊敗主導廠商三星電子和SK 海力士,達到新的里程碑。美光出人意料地宣布,其HBM3E晶片將整合到輝達的頂級 H200 GPU 中,該