命名魚目混珠 外界霧煞煞歐祥義/核稿編輯英特爾(Intel)過去5年來,在先進晶片製造方面落後於競爭對手台積電和三星電子,為了重新奪回領先地位,英特爾正在加緊開發Intel 20A 、18A製程,更計劃在2024年下半年利用18A製造技術,從台積電手中奪回全球最先進晶片的寶座,不過事實上,英特爾最新
吳孟峰/核稿編輯外媒報導指出,雖然英特爾現在遠遠落後台積電,但因為擁有一個關鍵製造技術優勢,可望在2025年領先台積電技術至少一年。英特爾執行長季辛格(Pat Gelsinger)在談到即將推出的英特爾18A製程的重要性時毫不諱言指出,微軟和其他代工客戶將使用該技術,他說自己已經把整個公司的賭注押在
吳孟峰/核稿編輯韓媒報導,隨著半導體晶圓代工領域出現新的競爭對手,三星代工的問題變得越來越嚴重。未來將進入英特爾、三星、台積電的競爭大聯盟,如果三星代工無法解決3奈米製程的良率相關問題,那麼輝達和高通等公司未來只有一個可行的選擇,那就是轉向英特爾,甚至可能是Rapidus。
知名科技新聞網站揭露,英特爾(Intel)明年下半年將推出的Lunar Lake處理器(CPU),將首度委由台積電(2330)以3奈米N3B製程量產,震撼業界。業界解析,這代表台積電在先進製程無論是技術或產能都輾壓英特爾。英特爾向來都在自家生產最核心運算的處理器(CPU),繪圖相關晶片才委由台積電代
一家知名科技新聞網站揭露,英特爾(Intel)明年下半年即推出的Lunar Lake處理器(CPU),將首度委由台積電(2330)以N3B製程量產,震撼業界。業界解析,此代表台積電在先進製程無論是技術或產能都輾壓英特爾。英特爾向來都在自家生產最核心的處理器(CPU),繪圖相關晶片才委由台積電代工,L
英特爾(Intel )今(7)日在台北舉行「Intel Innovation Taipei 2023科技論壇」,這是亞太暨日本區唯一的實體Intel Innovation活動,由英特爾執行長季辛格(Pat Gelsinger)專題演講揭開序幕,他在會中勾勒AI將無所不在的未來願景,並信心十足表示,英
美商英特爾積極跨足晶圓代工,訂定4年推進5個製程節點的計畫,追趕晶圓代工龍頭廠台積電,台積電總裁魏哲家在法說會指出,台積電「不會低估同業」,並罕見提出評比,透露台積電內部評估顯示,3奈米的N3P版本的PPA(效能、功耗及面積)比英特爾的18A(相當於台積電2奈米)更好,且會比18A更早進入市場,技術
天風證券分析師郭明錤週三(27日)在社群平台X發文表示,荷蘭晶片設備製造商ASML可能顯著下修2024年極紫外光(EUV)設備出貨預測約20–30%,主因包括蘋果(Apple)和高通(Qualcomm)2024年3奈米需求低於預期。郭明錤表示,根據其最新調查顯示,ASML可能顯著下修2024年EUV
英特爾執行長季辛格(Pat Gelsinger)於今(20)日凌晨舉行的第3屆英特爾創新日(Intel Innovation)演講指出,英特爾將實現AI人工智慧無所不在的技術,促使AI在客戶端、終端、網路及雲端等各式工作負載上普及化。他表示,AI將持續驅動「矽經濟(Siliconomy)」成長,晶片
天風國際證券分析師郭明錤爆料,美國晶片製造商「高通(Qualcomm)」已停止設計英特爾(Intel)20A製程的晶片,而此意味著英特爾18A晶片的研發與量產將面臨更高不確定性與風險。郭明錤週二(8日)在社群平台「X(前身為Twitte)」發文表示,根據其最新的調查顯示,高通已停止開發英特爾20A晶
美國半導體巨頭「英特爾(Intel)」週三(21日)宣佈組織重組,旗下的晶圓代工事業(IFS)未來將獨立運作,也會有單獨的損益表。對此,知名半導體分析師陸行之今(22日)稍早在臉書發文表示看法,稱等了10年,英特爾終於宣布要分割扶不起來的阿斗了,從此以後英特爾可以為所欲為的外包(outsource)
美國政商領袖 全來見証台積電機台到位晶圓代工龍頭台積電亞利桑那廠將在美國當地時間12月6日舉行首批機台設備到場典禮(First tool-in),台積電創辦人張忠謀夫婦、董事長劉德音、總裁魏哲家將親自帶領公司高層,以及政府官員總共近300人前往,包括美國總統拜登(Joe Biden)、商務部長雷蒙多
處理器龍頭廠英特爾的Intel Innovation登場,英特爾執行長季辛格 (Pat Gelsinger) 在會中指出,「摩爾定律不會死,而且活得很好」,他預期摩爾定律至少在未來的10年依然有效,將持續扮演摩爾定律的忠實管家 (Stewards of Moore's Law),挖掘元素週期表的無限
英特爾2022年投資者會議登場,英特爾執行長季辛格(Pat Gelsinger)和經營團隊,概述公司為長期發展所擬定的策略及關鍵要素,受到市場關注的晶圓代工服務(IFS)策略,英特爾瞄準車用市場,將成立專門的汽車部門,為汽車製造商提供完整的解決方案,技術開發並希望透過製程、封裝與創新,讓公司在202
晶圓代工龍頭台積電 (2330) 今 天下午召開線上法說會,面對南韓三星在先進製程的喊話叫陣,總裁魏哲家信心十足指出,台積電3奈米製程預計在2022年下半年量產,2奈米將於2025年推出,無論密度或效能,都將會是業界最領先也是最具競爭力的技術。
寶山2期明年中可望取得用地新竹科學園區管理局局長王永壯昨表示,竹科寶山2期擴建計畫希望今年底前可以完成協議價購,明年中取得用地;由於竹科寶山2期擴建計畫即晶圓代工龍頭廠台積電(2330)2奈米建廠用地,業界預估台積電的2奈米廠可望於明年下半年啟動建廠事宜,台積電在2奈米量產時程領先英特爾、三星的勝算
美國晶片大廠英特爾(Intel)日前更新製程命名,採用了新的節點命名方式,原先的10nm Enhanced SuperFin製程,變成Intel 7,而原先的Intel 7nm,則是變成Intel 4,英特爾強調,這可讓客戶、產業對其製程節點有更精確的認知。
近期宣布重返晶圓代工業務的英特爾週一表示,將開始為高通、亞馬遜在內的首批客戶製造晶片,並公布晶片代工業務的新路線圖,力拚在2025年前趕上台積電和三星電子等競爭對手,但英特爾的雄心遭分析師看衰。過去數十年來,英特爾在製造最小、最快的運算晶片上一直處於技術領先地位;但在晶圓代工領域,英特爾已輸台積電和
美國晶片大廠英特爾(Intel)近期致力重返晶圓代工,英特爾週一表示,首批客戶包含高通(Qualcomm)、亞馬遜,在擴大代工業務的目標之下,力拼在2025年前趕上台積電和南韓三星電子等競爭對手。《路透》報導,數十年來英特爾致力製造最小、最快的運算晶片,一直處於技術領先地位,英特爾表示,工廠將開始生