雖然整體架構幾乎不變,但高通選擇將自家用於下半年 Android 旗艦手機的新款高階晶片「Snapdragon 8+ Gen 1」從三星改由台積電代工生產,而從目前的測試結果來看…
Android 陣營迎來好消息,近年苦於高通晶片的過熱、耗電,讓旗艦機款與 iPhone 體驗差距被拉開,下半年藉由台積電操刀的 2 大晶片,消費者有望入手更實惠的機款。
聯發科於今(6/22)宣佈推出最新的天璣 9000+「升級版」旗艦處理器,採用台積電4奈米製程,並預告......
Google 公開預告今年秋季,將推出的新旗艦 Pixel 7 與Pixel 7 Pro 機身外型。最新爆料稱,國外一名持有 Pixel 7 Pro 工程機的網友......
聯發科(2454)積極卡位5G市場,今日發布天璣9000+旗艦5G行動平台,聯發科表示,天璣9000+再次突破旗艦頂級5G體驗,成為5G時代的技術,天璣9000+承襲聯發科技5G旗艦技術優勢,為旗艦手機帶來更強勁的性能和能效表現,預計搭載天璣9000+的智慧型手機將在今年第3季於市場亮相。
旗艦 Android 手機陣營近年因為高通 Snapdragon 系列晶片,連兩代都有耗電、散熱問題遭外界吐槽,隨著高通改用台積電製程推出「Snapdragon 8 Plus Gen 1」旗艦晶片,情況似乎有所不同了。
上網有發現部分網頁、App 掛了或是卡卡的嗎?原因可能與 CDN 網路供應公司 Cloudflare 大當機有關。
高通執行長 Cristiano Amon 日前接受外媒訪談,看好旗下 Nuvia 團隊未來的筆電 CPU,可以成為業界領頭羊,超越蘋果。現在最新一代的 Snapdragon 8cx Gen 3 晶片跑分揭曉,不僅慘敗給蘋果 M2,就連前一代 M1 都沒追上,說明雙方差距仍十分明顯。
台積電高階製程N3、N2將問世擁有「護國神山」美譽的台積電,除了是台灣半導體產業的領頭羊,更是全球半導體供應鏈中不可或缺的重要角色,握有全球超過5成的市占率,不止如此,近年美國、日本也先後要求台積電赴當地設廠,可見半導體供應鏈的穩定性越來越受到國際重視。
蘋果新一代的iPhone 14系列,拉高基本和Pro機型的規格差異,所有高規格都只有iPhone 14 Pro系列才有,除了去掉劉海的「驚嘆號」螢幕、A16晶片以及4,800萬畫素主相機等,現在更有新消息指出,續航力將有驚人提升。
板卡大廠華擎(3515)去年12月股價觸及波段高點291元,今年以來烏俄戰爭重挫歐洲需求,通膨衝擊美國買氣,華擎月線已6連黑,今天在大盤崩盤下盤中觸及波段低點122元,終場收在123元,7個月內股價縮水幅度超過1倍,法人指出,考量華擎第2季與第3季的獲利將觸底回升,預期股價下檔空間有限。
連接器供應商嘉澤端子(3533)昨獲美系外資看好旗下業務發展,給予千元目標價,不料今天在大盤走低下,嘉澤股價帶量下殺跌破800元大關,終場收在773元,下跌3.86%,營運團隊明天將在基隆召開股東常會。嘉澤今盤中股價最高來到843元,不料午盤之前跌破平盤價804元還一路下探,終場收在單日低點773元
蘋果最新 M2 晶片跑分出爐!根據 Geekbench 顯示數據,單核效能直追 Intel 最頂級的 i9 處理器,同時 GPU 升級更是十分顯著。
據知名爆料人「LeaksApplePro」消息,蘋果預計用於新一代 iPhone 14 Pro 系列的 A16 Bionic 晶片…
桃園市捷毅國際股份有限公司(簡稱「捷毅國際」)管理資訊系統的相關部門黃姓主管,涉嫌與齊易股份有限公司(簡稱「齊易公司」)陳姓負責人合作,竊取捷毅國際的廠商、客戶資料與銷售品項、價格等商業機密,桃園地檢署14日帶回黃姓主管、陳姓負責人,依妨害工商秘密罪、違反營業秘密法、背信罪調查,訊後諭令2人5萬元交
經濟部研擬修訂「產創條例」,規劃提高半導體研發投資抵減比率、取消先進製程設備投資金額上限等。資誠科技產業研究中心主任鄭雯隆認為,此舉有助於半導體前瞻研發能量與製程技術紮根於台灣本土,維持台灣半導體大廠及供應鏈競爭優勢,但企業須注意最低稅負制稅率提高後,企業實際繳納的稅額可能不增反減,讓政府美意打折,
微軟再度爆出更新 Bug,這次不是讓系統更新出問題,而是意外開了後門,替多款不符合硬體要求的電腦升級至 Windows 11。
三星4奈米因良率差,讓高通轉單台積電4奈米,操刀下半年Android旗艦主力的高通Snapdragon 8+ Gen 1強化版,不過搭載其晶片的手機都還沒上市,已有消息指出,再新一代的Snapdragon 8 Gen 2將繼續採台積電製造。
摩根士丹利(Morgan Stanley,大摩)報告表示,台積電(2330)對第3季和今年全年營收的預測,以及公司對HPC(高效能運算)部門的評論,可能表明這個半導體下行週期會是正常庫存調整的軟著陸或是更廣泛衰退的硬著陸。晶圓代工龍頭台積電今(8)日舉行股東常會,大摩認為,投資人應優先關注管理階層對
蘋果M2晶片才剛發表,再更新一代的M3晶片也有新消息了! 微博爆料客「手機晶片達人」表示,M3晶片已經在設計當中,代號為Palma,預計2023年第三季試生產,採用台積電3奈米製程。