晶圓代工龍頭廠台積電(2330)受惠客戶對AI需求強勁,帶動先進封裝CoWoS需求也強,公司預估今年產能即使倍增也無法滿足需求,未來幾年先進封裝營收複合成長率將高於15%;台積電今股價創天價,帶動CoWoS封裝設備股弘塑(3131)、辛耘(3583)、均華(6640)等股價均拉漲停,弘塑攻上707元
晶圓代工龍頭廠台積電 (2330) 農曆年前敲定將在日本熊本合資建第二座晶圓廠,預計今(2024)年底開始興建;廠務系統相關漢唐(2404)、帆宣(6196)、信紘科(6667)、矽科宏晟(6725)、和淞(6826)等營運將受惠,股價今紛上漲。
吳孟峰/核稿編輯英國《經濟學人》報導,從消費性電子產品到汽車,中國一次又一次地模仿外國尖端技術,然而事實證明,半導體業自主發展更難掌握。雖然中國正悄悄減少對外國晶片技術的依賴,但晶片產業在保密的情況下運作,任何突破和挫折往往被視為國家機密而撲朔迷離。
為加速國內IC設計業在前瞻製程上攻頂,晶創台灣計畫支持經濟部技術司12億元規劃「IC設計攻頂補助計畫」,目標是放眼未來10年內,IC設計先進製程全球市占率達到80%;IC設計攻頂補助計畫受理截止日是今年3月29日,預計最快今年7月中旬會公布核定結果。
陳麗珠/核稿編輯美國對中國晶片禁令不斷收緊,中國中芯國際過去幾個月似乎持續向高階晶片邁進。不過,外媒認為,中國想實現晶片自給自足仍面臨一些重大挑戰,尤其是中芯無法買到艾司摩爾(ASML)EUV曝光機,僅能使用舊設備製造先進晶片,勢必面臨成本高及良率低等2大挑戰,長期可行性存疑。
陳麗珠/核稿編輯《金融時報》披露,中國晶圓代工廠中芯國際7奈米製程良率不到台積電的3分之1,而且因為成本高昂,報價高於台積電40-50%。知情人士透露,中芯國際已在上海組建新的半導體生產線,將大規模生產華為設計的晶片。中芯國際的目標是利用美國和荷蘭製造的現有設備,生產5奈米晶片,該生產線將生產由華為
計畫2027年底營運 製程延伸至6/7奈米晶圓代工龍頭廠台積電擴大投資日本熊本,昨與索尼、電裝株式會社(DENSO)、豐田汽車(Toyota)三大日商共同宣布在熊本投資興建第二座晶圓廠,其中豐田汽車為新增股東。熊本二廠將於今年底開始興建,計畫二○二七年底開始營運,製程將延伸到六/七奈米先進製程,兩座
晶圓代工龍頭廠台積電 (2330) 、索尼半導體解決方案公司(SSS)、電裝株式會社(DENSO Corporation)、豐田汽車公司(Toyota Motor Corporation)今(6)日宣佈進一步投資台積電於日本熊本縣擁有多數股權的晶圓製造子公司JASM,以興建第二座晶圓廠,並計畫於20