陳麗珠/核稿編輯日本經濟產業省今(6日) 宣布,將對日本鎧俠(Kioxia)和美國威騰電子(Western Digital)提供高達 2430億日圓(約台幣510億)的補貼,協助其擴大三重縣和岩手縣的記憶體晶片生產。日本經濟產業大臣齋藤健在內閣會議後的記者會上指出,未來記憶體市場可望大幅成長,包含生
高佳菁/核稿編輯三星(Samsung)在近日的去年第4季的財報中公告,其晶圓代工部門已得到1份2奈米AI晶片的訂單,且針對該訂單還包括配套的高頻寬記憶體(HBM)和先進封裝服務。在公告中,三星表示,隨著智慧型手機和PC需求逐步回溫,預計今年晶片代工市場規模將在先進製程的推動下,進一步回歸到接近202
2024年市場持續聚焦AI議題,供應商也陸續推出AI高階晶片,隨著運算速度的提升,TrendForce表示,2024年DRAM及NAND Flash在各類AI延伸應用,包括智慧型手機、伺服器、筆電的單機平均搭載容量均有成長,尤以伺服器領域成長幅度最高,應用伺服器的DRAM單機平均容量預估年增17.3
半導體業封測業在聯發科(2454)、台積電(2330)等上游供應鏈往前衝的帶動下,每一家皆營運穩健,日月光投控(3711)、力成(6239)、京元電(2449)、矽格(6257)、頎邦(6147)、南茂(8150)董事長皆像長青樹般,穩居其位並帶領公司成長,與公司幾乎畫上等號。但歲月不饒人,封測業經
台灣各半導體大廠當中,晶圓代工二哥聯電(2303)已走上專業經理人制,經營階層在同業中相對財務導向與年輕。至於台積電轉投資的世界先進(5347)、具集團色彩的記憶體廠南亞科(2408)、華邦電(2344)董事長皆由大股東人馬擔任,年紀各逾65歲到70歲以上,總經理則偏向專業經理人制;旺宏電子(233