廣達(2382)董事長林百里今天表示,AI運算已經成為集團營運的核心,除了對於旗下AI伺服器前景相當有信心,更進一步鎖定智慧製造、智慧移動、智慧醫療等3個子項目,「我們都很有福氣,看到一個大時代的來臨,一個真正的AI時代,現在才僅是新時代的開端」。
為提升專營電子支付機構(電支機構)對資訊安全之控管,金管會督導銀行公會就兩大面向強化資安,包括:「檢討修正電支安控基準」及「設置資安專責單位」;金管會並要求前4大規模的電支機構(街口、全支付、一卡通及悠遊付)應在今年10月底前,設置專責安控單位,包含資安長與資安人員。
晶圓代工廠聯電今(2)日宣布,推出業界首項RFSOI製程技術的3D IC解決方案,此55奈米RFSOI製程平台上所使用的矽堆疊技術,在不損耗射頻(RF)效能下,可將晶片尺寸縮小45%以上,使客戶能夠有效率地整合更多射頻元件,以滿足5G更大的頻寬需求,該製程已獲得多項國際專利,準備投入量產。
新竹縣與桃園市政府合作,透過國立陽明交通大學所提供的產學計畫成果「Rabboni」智慧感測器元件,將智慧物聯網課程推廣到全國中小學,開展中小學師生在資訊科技應用及半導體IC科普的教學量能,第四屆文文盃晶創未來全國聯賽今(30)日在東興國中舉辦記者會正式開跑,即日起至9月13日止受理報名!
光寶科(2301)總經理邱森彬今天表示,儘管消費性電子市況疲弱帶來衝擊,集團將持續開發多元客戶,促進新產品設計導入,以提升整體營運體質,目前預估3大事業本季的表現皆可望優於首季,帶動全年業績逐季成長,AI伺服器電源今年在雲端事業的佔比將達到12%至15%,較去年的個位數百分比有所增加。
歐祥義/核稿編輯中國華為(Huawei)在2019年被美國前總統川普團隊列入黑名單後,幾乎摧毀了其全球智慧型手機業務;不過,在中國政府支持下,華為捲土重來,2023年推出Mate 60智慧手機,讓蘋果嘗到敗績,直接影響了蘋果的高端市佔,2024年第1季的銷量受到了抑制,也搶奪阿里巴巴的中國市佔,帶動
蘋果軟板廠台郡(6269)今日召開法說會,台郡董事長鄭明智強調,「晶片解決AI上的運算問題,台郡解決傳輸問題」,台郡目標是成為全球軟板傳輸技術及模組解決方案的領航者,台郡已切入汽車電子、衛星、伺服器、AI等領域,汽車應用出貨明年可望倍增,預估台郡相關新的布局可在2026年展現成效。
工業電腦廠研華(2395)週五(26日)深夜11時30分在證交所舉辦重大訊息記者會,宣布併購法國銷售時點情報系統 (POS)暨互動式資訊服務站 (KIOSK)品牌公司「Aures Technologies SA」,以搶攻全球智慧零售產品及業務的覆蓋率,目標成為全球智慧零售整合方案及服務領導者。
考量地緣政治風險 出售蘇州京隆科技所有股權全球半導體測試龍頭廠京元電子在中國投資設廠長達二十年,昨宣布董事會決議通過處分間接持有中國蘇州京隆科技所有股權,退出中國半導體製造業務,並因應人工智慧(AI)晶片需求強勁,決定加碼在台灣投資高階測試研發與擴產,今年資本支出由新台幣七十億元提高到一二二.八一億