廣達(2382)董事長林百里今天表示,AI運算已經成為集團營運的核心,除了對於旗下AI伺服器前景相當有信心,更進一步鎖定智慧製造、智慧移動、智慧醫療等3個子項目,「我們都很有福氣,看到一個大時代的來臨,一個真正的AI時代,現在才僅是新時代的開端」。
為提升專營電子支付機構(電支機構)對資訊安全之控管,金管會督導銀行公會就兩大面向強化資安,包括:「檢討修正電支安控基準」及「設置資安專責單位」;金管會並要求前4大規模的電支機構(街口、全支付、一卡通及悠遊付)應在今年10月底前,設置專責安控單位,包含資安長與資安人員。
晶圓代工廠聯電今(2)日宣布,推出業界首項RFSOI製程技術的3D IC解決方案,此55奈米RFSOI製程平台上所使用的矽堆疊技術,在不損耗射頻(RF)效能下,可將晶片尺寸縮小45%以上,使客戶能夠有效率地整合更多射頻元件,以滿足5G更大的頻寬需求,該製程已獲得多項國際專利,準備投入量產。
光寶科(2301)總經理邱森彬今天表示,儘管消費性電子市況疲弱帶來衝擊,集團將持續開發多元客戶,促進新產品設計導入,以提升整體營運體質,目前預估3大事業本季的表現皆可望優於首季,帶動全年業績逐季成長,AI伺服器電源今年在雲端事業的佔比將達到12%至15%,較去年的個位數百分比有所增加。
歐祥義/核稿編輯中國華為(Huawei)在2019年被美國前總統川普團隊列入黑名單後,幾乎摧毀了其全球智慧型手機業務;不過,在中國政府支持下,華為捲土重來,2023年推出Mate 60智慧手機,讓蘋果嘗到敗績,直接影響了蘋果的高端市佔,2024年第1季的銷量受到了抑制,也搶奪阿里巴巴的中國市佔,帶動
蘋果軟板廠台郡(6269)今日召開法說會,台郡董事長鄭明智強調,「晶片解決AI上的運算問題,台郡解決傳輸問題」,台郡目標是成為全球軟板傳輸技術及模組解決方案的領航者,台郡已切入汽車電子、衛星、伺服器、AI等領域,汽車應用出貨明年可望倍增,預估台郡相關新的布局可在2026年展現成效。
工業電腦廠研華(2395)週五(26日)深夜11時30分在證交所舉辦重大訊息記者會,宣布併購法國銷售時點情報系統 (POS)暨互動式資訊服務站 (KIOSK)品牌公司「Aures Technologies SA」,以搶攻全球智慧零售產品及業務的覆蓋率,目標成為全球智慧零售整合方案及服務領導者。
考量地緣政治風險 出售蘇州京隆科技所有股權全球半導體測試龍頭廠京元電子在中國投資設廠長達二十年,昨宣布董事會決議通過處分間接持有中國蘇州京隆科技所有股權,退出中國半導體製造業務,並因應人工智慧(AI)晶片需求強勁,決定加碼在台灣投資高階測試研發與擴產,今年資本支出由新台幣七十億元提高到一二二.八一億
數位發展部今天表示,已協助農業部運用雲端服務技術,以及人工智慧(AI)、影像分析等新興科技,建構AI影像判釋、土壤肥力診斷、衛星影像和無人機精準定位等普惠農民的科技應用,協助台灣農業進行數位轉型。數位部與11個政府機關共同推動「雲世代雲端基礎建設計畫」,運用雲端運算資源與技術,將政府重要為民服務系統
半導體測試大廠京元電 (2449) 今召開重訊,宣布董事會決議通過處分間接持有中國蘇州京隆92.1619%的所有股權,董事會並同時決議退出中國半導體製造業務,因應AI、HPC的強勁需求,決定加碼在台灣高階測試研發與擴產,今年資本支出由新台幣70億元提高到122.81億元,提高幅度逾七成五。
台積電今年度技術論壇昨登場,宣布將結束奈米(N, Nanometer)、進入埃米(A, Angstrom)時代。迎接人工智慧(AI)時代來臨,台積電向美國重量級客戶群公布六大創新技術,其中A16技術(相當於一.六奈米),首度結合超級電軌(Super Power Rail)架構與奈米片電晶體,將供電網
台積電於今日(美國當地時間24日)舉辦2024年北美技術論壇,迎接人工智慧(AI)時代來臨,揭示A16、NanoFlexTM支援奈米片電晶體、N4C、系統級晶圓、矽光子整合、車用先進封裝共達六大創新技術。其中,首度發表A16技術,預計於2026年量產。
國際身分識別標準組織FIDO聯盟昨舉辦全球首發FDO台北國際研討會,主題為「以FDO守護我們的終端」,現場除海內外百餘位產業代表參與,並邀請數位發展部準部長黃彥男及數位產業署署長呂正華擔任致詞貴賓。國際組織最新標準FDO(Device on Board)選定於台北辦理全球首發活動,凸顯我國科技供應鏈
國際身分識別標準組織FIDO聯盟今日舉辦全球首發FDO台北國際研討會,會議以「以FDO(Device on Board)守護我們的終端」為主題,現場超過海內外百餘位產業代表參與,英特爾(Intel)、戴爾電腦(Dell)、英飛凌(Infineon)、 紅帽(Red Hat),越南VinCSS等國際大
開發金 (2883) 子公司中華開發資本2021年與群創光電(3481)共同成立「群創開發基金」,首開金控攜手台灣產業龍頭企業成立產業基金先例;今年看好車用及顯示相關應用技術持續創新,再度設立「群創開發貳基金」,基金規模暫定新臺幣33億元,延續並放大與群創光電的合作綜效。
財團法人資訊工業策進會(資策會)於巴西時間22日,與巴西技術培訓機構簽訂合作備忘錄(MOU),未來雙方將加強在資通訊技術與創新領域的合作,共同推動兩國科技領域的發展,進一步加強雙方經貿交流。繼今年2月與巴西SergipeTec科學園區展開合作後,資策會再度獲巴西技術與創新機構Brasilia Ins
晶圓代工龍頭台積電2024年度技術論壇將於24日開跑,第一大市場的北美場率先登場,總裁魏哲家將率多位高階主管親自出席,為當地眾多客戶揭示領先業界的 HPC、智慧型手機、物聯網與汽車平台各項解決方案,還有3奈米、2奈米及更先進製程的技術進展藍圖。
代工大廠英業達(2356)今天表示,為響應世界地球日,保護台灣山林、減緩生物多樣性危機,已向台大實驗林捐贈監控設備並提供AI技術,共同研究溪頭雲霧林及園區生態問題,目標透過智慧影像演算法找出環境威脅的原因及有效解方,以保護台灣珍貴生態。英業達觀察,全世界只有1%的森林可稱為雲霧林,台灣位於亞熱帶、熱
全球嵌入式非揮發性記憶體(eNVM)廠億而得(6423)預計5月掛牌上櫃,該公司專注於邏輯製程嵌入式非揮發性記憶體(SIP)產品的研究開發和銷售,主要收入來自於製程建置/SIP開發費用、SIP使用費以及權利金。根據國際調研機構Global Industry Analysts統計指出,2022年嵌入式
晶圓代工龍頭股台積電(2330)繼上周五重挫後,今開盤續跌,以740元、下跌10元開出,盤中雖止跌翻紅,最高為757元、上漲7元,率領大盤翻漲,但最後下殺至742元,下跌8元、跌幅1.07%。受到美國科技股上周五重挫,台積電ADR也跌至127.7美元,台積電繼上週五跌至750元之後,今開盤740元、