吳孟峰/核稿編輯美科技媒體報導,傳蘋果正在開發客製化AI伺服器晶片,採台積電3奈米製造,將於2025年進入量產。一位微博用戶帳號稱為「行動晶片專家」(Mobile chip expert)聲稱,蘋果正開發一款客製化晶片,旨在為人工智慧伺服器提供動力。雖然沒有提及該晶片的其他規格,但他確實表示,將使用
蘋果開發5G晶片不利 依賴高通至2026蘋果(Apple)9月中發布iPhone 15新機,引發話題及搶購潮,然而,蘋果一直想在iPhone上搭載自家研發的5G數據機(modem)晶片,但這次亮相的新機仍採用高通(Qualcomm)晶片,外媒日前報導稱,2家公司目前已將晶片供應協議延長至2026年前
市值估600億美元 於那斯達克上市軟銀集團旗下英國晶片設計商「安謀」(Arm),計畫在8月底向美國證券交易所正式提出上市申請,然後9月於那斯達克進行首次公開募股(那斯達克),市場預料,其市值至少600億美元,可望成為2023年全球最大的IPO案,而包含蘋果、三星電子、輝達和英特爾等科技巨頭,都傳出將
蘋果6月6日召開WWDC(全球開發者大會),從供應鏈角度來看,主要解讀是,汽車和手機之間更深層次的結合,再來是MacBook,M2驅動的MacBook Air和 13吋MacBookPro,起價為1199美元 / 1299美元,計劃於7月開始發貨。
蘋果(Apple)昨在WWDC全球開發者大會發表新款筆記型電腦,搭載自家研發的M2處理器;法人指出,M2處理器由台積電(2330)以5奈米製程獨家代工生產,連同封裝也一起統包,預期有助挹注台積電下半年營運。連同封裝統包 有助挹注台積下半年營運
隨著蘋果年度開發者大會WWDC 2022展開,摩根士丹利(Morgan Stanley)認為,儘管蘋果推出搭載M2晶片的兩款新產品,但具體上市日期仍不明,顯示中國封控的影響仍未解除。根據大摩報告,蘋果推出全新自行設計的處理器M2,具有8核心CPU、10核心GPU。與M1相比,M2處理器的CPU和GP
高盛(Goldman Sachs)報告表示,科技大廠蘋果(Apple)的產品訂單需求將在未來幾個月開始,預計將推動ABF、BT載板需求走強,看好IC載板大廠欣興(3037),目標價520元。PCB廠預計,今年新款iPhone包含4個新機款,2款6.7吋機型和2款6.1吋機型,電池板訂單需求將從6月開
根據開發者日誌,蘋果(Apple)已開始對幾款搭載下一代M2晶片的新Mac機型進行廣泛的內部測試,這表明Mac新機可能會在未來幾個月發表。《彭博》報導,日誌顯示,蘋果正在App Store中使用第三方應用程序,測試至少9款搭配4種不同M2晶片的新Mac,日誌內容也得到了知情人士的證實。M2晶片是蘋果
瑞銀(UBS)報告表示,由於供應短缺期間ABF載板的強勁表現,載板三雄在今年第1季表現可能優於季節性,載板廠可能要加班才能盡可能的滿足ABF需求,BT載板、HDI(高密度連接板)和傳統PCB則在Q1迎來正常的淡季。瑞銀也提到,深圳因疫情停工的影響有限。
美國銀行(BofA)21日報告指出,在先進封裝的推動下,2022/23年的ABF載板將持續緊縮,整體看好景碩(3189)。美銀近日舉辦TMT Conference討論ABF,受邀者包括市場調查機構Prismark合夥人姜旭高,以及景碩(3189)、欣興(3037)。姜旭高指出,ABF載板2021-2
根據台灣英文報Taipei Times週一(14日)報導,去年台積電最大客戶的採購金額占總營收26%,儘管台積電的財務數據沒有具體說明是那個客戶,但分析師表示,他們懷疑是蘋果公司。最大的客戶為台積電2021年的銷售額貢獻新台幣4054億元,比2020年增加686.3億元,銷售占額從前年的25%上升到
蘋果昨舉行線上春季新品發表會,推出5G iPhone SE 3、iPad Air 5與Mac Studio等多款新產品,其中最受矚目是桌機新產品線Mac Studio,搭配號稱全球最強大的個人電腦晶片M1 Ultra,透過封裝架構UltraFusion整合2個M1 Max裸晶,但軟體視為單一晶片,採
蘋果於今日發表春季新品,搭配5G iPhone SE 3的A15仿生晶片、iPad Air 5的M1晶片及搭桌機Mac Studio的全球最強大的個人電腦晶片M1 Ultra、連Studio Display顯示器也配備A13仿生晶片,這些晶片都由台積電生產製造,帶動台積電股價今止跌回漲,以567元開
蘋果今天舉行線上春季發表會,新平價iPhone SE和新款iPad Air亮相。路透社報導,新平價iPhone SE售價429美元,略高於前一款iPhone SE的399美元,18日開始出貨。新款iPhone SE支援5G行動網路,搭載A15 Bionic晶片,4.7吋顯示螢幕,Touch ID配備
韓媒《BusinessKorea》報導,三星電子(Samsung)將推出擴增實境(AR)設備,並搭載全像投影技術,與蘋果、Meta、微軟競爭。報導稱,三星正在與美國公DigiLens合作開發VR/AR技術,而三星的AR設備將採用自家Exynos應用處理器(AP)和Google的Android系統。目
外媒《Mac Rumors》的報導,引述消息人士說法,蘋果擴增實境(AR)和虛擬實境(VR)頭戴式裝置研發過遇到開發難題,原定今年6月亮相恐遭推遲。報導指出,據稱這一款頭戴式裝置耳機面臨過熱問題,及相機和軟體方面的挑戰。據傳此設備搭載了2款處理器,《彭博》認為其中一款處理器與MacBook Pro的
2022年英特爾面臨許多追兵,除了要應付對手AMD及英偉達的攻勢外,亞馬遜等雲巨頭也投入自研晶片行列,加上自動駕駛及AI晶片領域,有著特斯拉、英偉達、高通等群雄環伺。尤其佔英特爾營收4分之1的中國市場,中企龍芯、飛騰等中國產CPU正開始蠶食英特爾既有市場,這些變化為英特爾帶來壓力。
蘋果Mac系統架構總監威爾科克斯(Jeff Wilcox)跳槽至英特爾,他在蘋果主要負責協助開發晶片,未來將幫助英特爾開發系統單晶片SoC。威爾科克斯在個人LinkedIn帳號上公布離開蘋果,轉戰英特爾擔任設計工程技術部門總監,負責消費客戶端的系統單晶片架構設計。過去8年來,威爾科克斯是蘋果桌面及筆
在2021年推出一系列較保守的新品後,美國科技大廠蘋果(Apple)預計在今年迎來更強勁的發展,有望推出規格升級更明顯的新款iPhone、AirPods,並可能發表首款VR(虛擬實境)、AR(擴增實境)頭戴式裝置。《彭博》記者古爾曼(Mark Gurman)撰文指出,以營收來看,2021年確實是蘋果
高盛8日報告看好欣興(3037)受惠於更強勁的ABF定價,以及蘋果產品動能,因此重申買進欣興,目標價上調至350元。就近期而言,高盛發現欣興11月營收達103億元(月增2%、年增42%),創單月新高,顯示需求持續上升,受惠來自高端項目(iPhone 13的AIP、MacBook系列的M1 Max/P