陳麗珠/核稿編輯外媒報導,中國華為最近發布了麒麟9006C SoC處理器,用於擎雲L540 和L420 系列筆電。遺憾的是,其單核心和多核心效能仍無法與競爭對手相提並論,華為新款筆電的 SoC(系統單晶片)速度慢到令人失望。因此華為希望擺脫美國制裁,自主設計出可以與蘋果M系列和高通Snapdrago
蘋果公司(Apple)週二(24)日宣布,將在10月30日太平洋時間10 月30日下午5點(台灣時間10月31日上午8點)舉行新品發佈會。郭明錤預料,新品發佈會的焦點會是配備M3系列處理器的MacBook Pro。郭明錤週二(24日)在社交平台X發文表示,相信M3系列MacBook Pro將成為10
南韓三星集團的媒體週二(27日)報導,台積電預定將於本週四(29日)啟動3奈米晶片量產,雖然三星已在大約6個月前開始3奈米生產,並於7月25日推出了全球首款3奈米晶片,但台積電現在開始生產的晶片,正是蘋果打造新產品的主要客戶。據報導,蘋果將在即將推出的M2 Pro SoC上使用台積電製造的3奈米晶片
外媒報導,蘋果正罕見地針對中小型企業推出優惠,藉此刺激MacBook Pro的銷售,以及可能的假期旺季銷售放緩。《彭博》報導,根據中小企業和蘋果零售員工的說法,蘋果正對批發採購 14 吋和 16 吋 MacBook Pro 的企業客戶,提供高達 10% 的折扣。
電子代工大廠廣達(2382)自2020年逐漸淡出Apple Watch組裝業務、全力鎖定高階MacBook Pro代工後,成效反映在近年財報,2020年每股稅後盈餘6.57元、年增58.69%,2021年來到8.73元、年增32.87%。廣達最糟狀況已經過去
台積電高階製程N3、N2將問世擁有「護國神山」美譽的台積電,除了是台灣半導體產業的領頭羊,更是全球半導體供應鏈中不可或缺的重要角色,握有全球超過5成的市占率,不止如此,近年美國、日本也先後要求台積電赴當地設廠,可見半導體供應鏈的穩定性越來越受到國際重視。
蘋果(Apple)昨在WWDC全球開發者大會發表新款筆記型電腦,搭載自家研發的M2處理器;法人指出,M2處理器由台積電(2330)以5奈米製程獨家代工生產,連同封裝也一起統包,預期有助挹注台積電下半年營運。連同封裝統包 有助挹注台積下半年營運
隨著蘋果年度開發者大會WWDC 2022展開,摩根士丹利(Morgan Stanley)認為,儘管蘋果推出搭載M2晶片的兩款新產品,但具體上市日期仍不明,顯示中國封控的影響仍未解除。根據大摩報告,蘋果推出全新自行設計的處理器M2,具有8核心CPU、10核心GPU。與M1相比,M2處理器的CPU和GP
高盛(Goldman Sachs)報告表示,科技大廠蘋果(Apple)的產品訂單需求將在未來幾個月開始,預計將推動ABF、BT載板需求走強,看好IC載板大廠欣興(3037),目標價520元。PCB廠預計,今年新款iPhone包含4個新機款,2款6.7吋機型和2款6.1吋機型,電池板訂單需求將從6月開
根據開發者日誌,蘋果(Apple)已開始對幾款搭載下一代M2晶片的新Mac機型進行廣泛的內部測試,這表明Mac新機可能會在未來幾個月發表。《彭博》報導,日誌顯示,蘋果正在App Store中使用第三方應用程序,測試至少9款搭配4種不同M2晶片的新Mac,日誌內容也得到了知情人士的證實。M2晶片是蘋果
在2021年推出一系列較保守的新品後,美國科技大廠蘋果(Apple)預計在今年迎來更強勁的發展,有望推出規格升級更明顯的新款iPhone、AirPods,並可能發表首款VR(虛擬實境)、AR(擴增實境)頭戴式裝置。《彭博》記者古爾曼(Mark Gurman)撰文指出,以營收來看,2021年確實是蘋果
為了今年東京奧運,東京內5G鋪設完成,夏普也在日本發佈5G智慧旗艦機種「AQUOS R5G」,為日系品牌中第1家推出5G手機的公司。AQUOS R5G尚未公布售價,上市時間配合日本整體5G傳輸商轉時間而定,台灣夏普則視台灣5G商轉時程規劃。