晶圓代工龍頭台積電(2330)表示,今首度宣布推出A16是一個非常重要的技術節點,也是全新的創新,對台積電將帶來很大的創新;台積電並宣告,台積電已經結束奈米(N,Nanometer)時代,開始進入埃米(A,Angstrom)時代,「我們正在從N命名慣例轉變為A」。
半導體及晶片設計界年度國際盛會-「2024國際超大型積體電路技術研討會(VLSI TSA)」今將登場,在新竹一連舉行3天。今(23)天上午開幕的重頭戲就是頒發ERSO Award,以表彰得獎人在半導體領域的卓越貢獻,四位得獎人包括火紅的美超微(Supermicro)總裁暨執行長梁見後、環球晶圓董事長
相關新聞請見︰美媒:全球瘋搶尖端晶片 台積電頭好痛林浥樺/核稿編輯三星電子努力提高3奈米GAA製程良率的舉動眾所周知,消息人士提供了最新進展,聲稱三星已經成功將良率提高到原來的3倍,儘管如此,但三星的3奈米良率仍落後給台積電。科技網站《WccfTech》引述市場人士Revegnus看法稱,三星的3奈
吳孟峰/核稿編輯來自南韓的一份令人驚訝的報告指出,三星代工廠表示將第二代3奈米製程的晶片改名為2奈米製造,美媒酸三星的作法令人困惑和誤導,可能希望藉此在名義上領先台積電。想像一下,身為三星代工客戶,希望明年使用尖端2奈米製造晶片,卻發現它們是使用第二代3奈米製程生產的,這樣客戶真的能接受嗎,恐難脫魚
面對人工智慧(AI)時代,晶圓代工龍頭廠台積電業務開發資深副總經理張曉強近日公開指出,隨著AI出現,半導體將驅動許多新應用,他看到明亮、黃金的全新時刻來到;他還展示台積電已在實驗室成功做出CFET(互補式場效電晶體),這是二奈米的奈米片(Nano Sheet)架構創新後,下一個電晶體架構創新。
面對人工智慧(AI)時代,半導體技術面臨發展瓶頸與挑戰,晶圓代工龍頭廠台積電業務開發資深副總經理張曉強近日公開指出,隨著AI出現,半導體將驅動許多新應用,他看到明亮、黃金的全新時刻來到;他並展示台積電已在實驗室成功做出CFET(互補式場效電晶體),這是2奈米的奈米片(Nano Sheet)架構創新之
晶圓代工廠聯電(2303)昨召開法說會,針對第一季展望,聯電預期晶圓需求將逐漸回溫,晶圓出貨約季增2%-3%,平均銷售價格(ASP)以美元計約將季減5%,因產能利用率由上季66%將降到60%至63%,影響毛利率將進一步由上季的32.4%下滑到約30%。
圓代工大廠聯電(2303)今召開線上法說會,預期晶圓需求將逐漸回溫,預估今年第一季晶圓晶出貨約季增2%-3%,平均銷售價格(ASP)以美元計約將季減5%,因產能利用率由上季66%將降到最低60%,影響毛利率將進一步下滑到約30%。聯電去年第四季資本支出約6.57億美元,全年資本支出約30億美元、年增
晶圓代工廠聯電今(31)日公佈2023年第四季營運報告,第四季毛利率持穩在三成以上,達32.4%,稅後淨利為132億元,季減17.4%,每股稅後盈餘1.06元,創近10季以來新低。全年稅後盈餘609.9億元,年減30.1%,每股稅後盈餘為4.93元,為歷史次高。
吳孟峰/核稿編輯英特爾和聯電日前宣布具有里程碑意義的合作,旨在開發12奈米製程。市場研究機構集邦科技(TrendForce)認為,此次聯盟是重要的一步,可創造雙贏。利用聯電多元化的技術服務與英特爾現有的工廠設施共同營運,不僅有助英特爾從IDM轉型為晶圓代工業務模式,更能帶來豐富的營運經驗,提升製造彈
英特爾公布將與聯電(2303)合作開發12m製程技術,以滿足行動裝置、通訊與網路市場快速成長的需求,法人看此合作將是「雙贏」,給予「買進」評等,而觀察外資上週買超前十名中,第一名為台積電(2330)、買超張數逾9萬張,第二名就是聯電,買超張數達7.29萬張。
英特爾(Intel)與聯電(UMC)宣布合作開發12nm,市調機構TrendForce(集邦)認為,此合作案藉由聯電提供多元化技術服務、Intel提供現成工廠設施,採雙方共同營運。不僅幫助Intel銜接由IDM轉換至晶圓代工的生意模式,增加製程調度彈性並獲取晶圓代工營運經驗。而聯電也不需負擔龐大的資
高佳菁/核稿編輯摩根士丹利(Morgan Stanley,大摩)報告指出,聯電(2303)12奈米/14奈米產能的進展,預示矽智財(IP)廠智原(3035)未來FinFET ASIC(客製化晶片)業務的良好發展,給予「優於大盤」評級,目標價435元。
高佳菁/核稿編輯摩根士丹利(Morgan Stanley,大摩)報告表示,聯電(2303)與英特爾(Intel)宣佈將合作開發12奈米製程平台,為反映雙方合作帶來的長期收入成長潛力,將聯電目標價從55元上調至60元,給予「優於大盤」。大摩表示,這次的合作為聯電提供了額外的產能,加速他們的發展路線,並
全球半導體龍頭廠英特爾與晶圓代工廠聯電(2303)25日共同宣佈,雙方將合作開發12奈米製程平台,並在英特爾位於美國亞利桑那州廠進行開發和製造;半導體業界認為,這是「非常好的配合」,攜手合作的互補性強。英特爾在美國擁有現成的產能與FinFET技術,雙方攜手合作,聯電可省去投資建廠的高成本,藉由英特爾
晶圓代工出現新的結盟模式!聯電(2303)和英特爾(Intel)25日共同宣佈,雙方將合作開發12奈米製程平台,並在英特爾位於美國亞利桑那州廠進行開發和製造,以因應行動、通訊基礎建設和網路等市場的快速成長,雙方合作開發的12奈米製程預計在2027年投入生產。
吳孟峰/核稿編輯目前半導體產業成長來自昂貴產品,而非更高產量,這從台積電去年第4季出貨量和營收可看出端倪。Tomshardware報導指出,儘管晶片需求並未達到歷史新高,台積電300毫米晶圓的平均售價 (ASP) 在去年第4季上漲至6611美元,年增22%。分析師Dan Nystedt將這一增長歸因
陳麗珠/核稿編輯英特爾執行長季辛格(Pat Gelsinger)表示,美國、日本及荷蘭的出口禁令,暫時限制中國7奈米以下製程發展,即使中國持續發展半導體,設計先進晶片製造工具,仍落後全球半導體業10年,未來也將保持如此。季辛格在瑞士達沃斯舉辦的世界經濟論壇指出,美日荷政策某種程度為中國半導體業設定1
2024台灣總統大選 因台積電備受全球矚目歐祥義/核稿編輯工研院先前也預估,2024年台灣IC產值有望上看4.9兆元,台灣逐漸成為全球半導體產業的重要據點,這當中「護國神山」台積電絕對功不可沒,追溯回過往歷史,台積電起源於1974年的一場早餐會議,並於1987年2月正式成立,是工研院電子所的衍生公司
記者卓怡君晶圓代工廠聯電(2303)近日傳出與英特爾簽訂合作意向書,聯電將技轉12奈米製程技術予英特爾,未來將有上百億元授權金入帳。美系外資看好聯電前進12奈米的目標,有望成為台積電(2330)之外第二大12奈米晶圓代工廠商。聯電昨成為外資買超第一大個股,大買9萬4565張,帶動聯電股價爆量勁揚5.