封測大廠力成(6239)今召開法說會,第一季稅後盈餘17.37億元,季減56.2%、年增54.1%,每股稅後盈餘2.32元,為歷年同期次高;展望第二季,力成表示,因客戶的需求樂觀,預估營收將季增中高個位數,今年是力成迎來機會的一年,將集中資源,量產AI相關先進封測技術,預計今年資本支出將達新台幣15
AI伺服器產業上游料況持續緩解,加上中系市場拉貨動能回溫,電子代工大廠英業達(2356)在營運受惠下乘勝追擊,第2季將釋出旗下新AI伺服器,一口氣鎖定3種輝達人工智慧圖形處理器(NVIDIA AI GPU)商機,可望為日後營收與獲利增添柴火。
伺服器主板龍頭廠英業達(2356)持續受惠於上游料況緩解,以及中國市場出貨升溫帶來的紅利,營運團隊乘勝追擊,第2季將釋出旗下新AI伺服器,一口氣鎖定3種輝達(NVIDIA)AI GPU(人工智慧圖形處理器)商機。企業電腦事業群(EBG)第6事業部副總林宏洲指出,人工智慧時代已經到來,客戶對於資料中心
記憶體模組廠威剛(3260)受惠地震後DRAM價格上揚,昨股價飆漲停,達113元、上漲10元,股價連4漲,昨成交量近6萬張,其中外資買超逾1萬張,為連4買。威剛3月營收達39.75億元,月增19%、年增56.59%。第1季合併營收108.81億元,季減1.28%、年增5成。威剛預期第2季業績將持續成
DRAM廠南亞科 (2408)今(10)日公佈2024年第1季財報,毛利率負2.9%,季改善10.7個百分點,稅後淨損12.09億元,稅後每股虧損0.39元,連續6季出現虧損,但較上季虧損收斂。預估第2季毛利率轉正的機率高。由於第1季DRAM平均售價季增高個位數百分比,銷售量季增低個位數百分比,帶動
根據TrendForce於403震後對DRAM產業影響的最新調查,各供應商需檢修及報廢晶圓數量不一,例如美光桃園廠報廢片數達6成,預計今(10)日以前可恢復生產,預期這次地震對第二季DRAM產出位元影響可控制在1%以內,DDR4與DDR5庫存相對充足,加上買氣清淡,地震所造成的連日小漲格局,預期將在
儲存晶片 海力士已悄悄超越三星歐祥義/核稿編輯世界各國爭相推動半導體產業發展,積極建立完整半導體供應鏈,近幾年受惠人工智慧(AI)熱潮引動高頻寬記憶體(HBM)需求,全球3大記憶體廠三星(Samsung)、SK海力士、美光全力擴充HBM產能以滿足客戶需求,並帶來龐大的設備拉貨商機。
繼AI伺服器之後,市場看好AI PC將為電子代工廠下半年營運增添柴火,目前已有品牌廠推出準AI PC(人工智慧個人電腦)產品測試水溫,而產業對於AI筆電的定義已初步形成共識,需符合3項條件才能算是意義上的AI筆電,研調機構更大膽預測,5年後AI 筆電全球出貨量將達到現在的180倍。
陳麗珠/核稿編輯韓媒報導,三星執行副總裁兼DRAM產品與科技部長Hwang Sang-joong 近日在加州聖荷西舉行的「Memcon 2024」會議宣布,三星HBM(高頻寬記憶體)產能可望年增2.9倍。《韓國經濟日報》報導,Hwang Sang-joong 說,在三星第三代HBM2E及第四代HBM
研調機構集邦科技(TrendForce)昨指出,因需求能見度仍不佳,供應商雖欲積極拉高合約價,但預估第二季DRAM價格漲幅將收斂至3~8%,不如第一季漲幅達13~18%;業界預期,隨著AI需求往上成長,下半年DRAM市況將會比上半年好。Q1漲幅13~18% Q2剩3~8%
研調機構集邦科技(TrendForce)發表最新報告指出,供應商雖欲積極拉高合約價,但因需求能見度仍不佳,預估第二季DRAM價格漲幅將收斂至3~8%,不如第一季漲幅達15%-20%。TrendForce表示,觀察DRAM供應商庫存雖已降低,但尚未回到健康水位,且在虧損狀況逐漸改善的情況下,進一步提高
記憶體大廠美光科技(Micron)受惠AI需求,第二季財報與第三季財測皆比預期為佳,並看好今年記憶體價格將上漲,激勵台廠南亞科(2408)、華邦電(2344)、威剛(3260)、宇瞻(8271)等記憶體族群股價勁揚;不過法人認為,台灣DRAM族群受惠AI還有限,但隨著大廠減產、市場需求逐漸加溫,今年
1.在美國聯準會(Fed)放鴿下,台股昨(21)日由台積電(2330)、鴻海(2317)領攻,大漲414點收20199點,首度收在2萬點整數大關之上,創下歷史新紀錄。法人表示,3月底前有望維持類股良性輪動態勢,指數上方無壓,不必預設高點。2.央行總裁楊金龍昨意外宣佈升息半碼(0.125個百分點),重
記者洪友芳記憶體大廠美光財報與財測釋出好消息,下半年營運也看好,帶動昨日台股記憶體族群股價大漲,南亞科(2408)更奔上漲停,以67.6元作收,成交量逾7.28萬張,並出現久違的3大法人同步買超,共計7724張,其中外資買超4240張。美光營運好轉主要受惠AI需求高頻寬記憶體(HBM)供不應求;南亞
高佳菁/核稿編輯美、韓記憶體大廠競爭日趨激烈,美光(Micron Technology)在積極追趕下,順利扭轉HBM(高頻寬記憶體)市場落後態勢。美光執行長Sanjay Mehrotra週三(20日)表示,美光今年HBM產能已銷售一空,2025年絕大多數產能也已被預訂。
AI晶片需求帶動高頻寬記憶體(HBM )供不應求,HBM 售價高、獲利也高,吸引大廠擴大投資,研調機構集邦科技(TrendForce)預估,至2024年底,整體DRAM產業規劃生產高頻寬記憶體(HBM )TSV的月產能約為25萬片,佔DRAM月總產能180萬片約14%,供給位元年成長約260%。此外
記者洪友芳隨著記憶體市況逐漸回溫,記憶體廠華邦電(2344)昨股價收27.65元,上漲0.45元、漲幅1.65%,成交量達7.45萬張,外資轉賣為買,昨買超9859張。華邦電昨公布2月營收為62.07億元,月減3%、年增8%,1、2月累計營收為126.09億元,較去年同期年增18.6%。
記憶體模組廠宇瞻(8271)公布去年財報,毛利率23%、年增4個百分點,稅後淨利5.53億元,年減1.08%,每股稅後盈餘4.51元。展望今年,宇瞻總經理張家騉表示,今年記憶體價格仍全年看漲,漲幅要看市場需求而定。張家騉指出,去年記憶體價格上漲,來自供應鏈不斷減產,估計減產幅度達五成到七成之多,近期
集邦科技(TrendForce)研究顯示,受惠備貨動能回溫,3大原廠控產效益顯現,主流產品的合約價格走揚,帶動2023年第4季全球DRAM產業營收達174.6億美元,季增29.6%;展望2024年第1季DRAM市場趨勢,因原廠目標是改善獲利,漲價意圖強烈,帶動DRAM合約價季漲幅近2成,但出貨位元則
高頻記憶體是什麼?高頻寬記憶體(HBM/High Bandwidth Memory)是由動態隨機存取記憶體(DRAM)堆疊,再透過3D先進封裝而成,以此加大頻寬與儲存空間,與傳統DRAM相比,HBM的頻寬更高,能運送的資料量也更多,隨著AI的興起,市場對HBM的需求也跟著大增。