高佳菁/核稿編輯AI推動智慧型手機復甦,中國晶片銷售超乎預期,高通表示,受惠於在Android智慧型手機中,銷售更多且價格更高的含人工智慧功能的晶片,其季度銷售和調整後利潤將超出華爾街的預期,受此利多消息激勵,高通週四股價收盤漲9.74%,股價收180.64美元,市值突破2000億美元。
晶圓代工廠聯電今(2)日宣布,推出業界首項RFSOI製程技術的3D IC解決方案,此55奈米RFSOI製程平台上所使用的矽堆疊技術,在不損耗射頻(RF)效能下,可將晶片尺寸縮小45%以上,使客戶能夠有效率地整合更多射頻元件,以滿足5G更大的頻寬需求,該製程已獲得多項國際專利,準備投入量產。
銅箔基板廠台光電(2383)為因應客戶強勁需求,決定追加資本支出55%進行擴產,除既定2025年馬來西亞廠增加60萬張月產能外,董事會通過於中山廠再增購設備添加60萬張的月產能,計劃於2025年增加25%的產能。台光電今日股價走強,成交量明顯放大,截至9點23分左右,台光電股價上漲5.22%,暫報4