全球行動晶片龍頭高通舉辦Snapdragon數位技術高峰會,推出全新Snapdragon 8系列行動平台,高通總裁Cristiano Amon表示,去年5G開始進行商用轉型,前18個月5G商用數量是過去5倍,預估2021年全球5G手機可達4.5-5.5億支,2022年達到7億支,高通做為技術領導者,
週三美股科技股持續走弱,加上歐美新冠疫情加劇,美股四大指數終場跌幅介於-3.02%~-1.92%。其中,AAPL下跌 4.19%;微軟下跌3.29%;亞馬遜下跌4.13%;Alphabet (GOOGL)下跌3.45%;臉書下跌2.25%;TSM(台積電ADR)下跌3.18%,表現普遍不佳。
聯發科(2454)今日宣布與愛立信(Ericsson)日前攜手進行5G關鍵互通性測試,成功完成全球首批TDD+TDD、FDD+TDD和FDD+FDD三項頻段組合模式的5G獨立組網(SA)載波聚合互通性測試,為5G技術創下新的里程碑。雙方在位於瑞典基斯塔的愛立信實驗室中,使用聯發科5G天璣1000+系
IC設計聯發科(2454)今日宣布推出5G無線平台晶片T750,用於新一代5G用戶終端設備(CPE)、固定無線接取(FWA)、行動熱點 (mobile hotspot) 等設備,為家庭、企業及行動用戶5G網路接取的最後一哩路帶來高速體驗,象徵聯發科5G布局從手機跨足到其他領域。
IC設計大廠聯發科(2454)全力搶攻5G手機市場,昨日發表針對中高階市場的天璣820系列SoC(系統單晶片),採用台積電(2330)7奈米製程,並獲得小米旗下紅米新機Redmi 10X率先導入。美國祭出新的華為禁令,華為概念股成為昨日台股盤面重災區,反倒聯發科被外資視為一大受惠者,可望因此拿下更多
IC設計聯發科(2454)今日發表5G系統單晶片SoC新品—天璣820,採用7奈米製程,聯發科指出,天璣820整合全球頂尖的5G數據機和最全面的5G省電解決方案,加上旗艦多核CPU架構以及高效能獨立AI處理器APU3.0,以超越同等級的卓越表現,於中高階5G智慧型手機中樹立標竿。
聯發科(2454)進軍5G市場火力全開,今日發布天璣1000系列技術增強版—天璣1000+ ,該版本基於天璣1000系列的旗艦級平台性能再度升級,滿足高端使用者的極致體驗。聯發科表示,以多年技術積累,在頂級性能、超高速率及無縫連接等全方面突破創新,致力成為5G時代的技術前鋒,搭載天璣10
針對市場認為台灣大(3045)在5G黃金頻段3.5GHz僅取得60MHz頻寬,相較於中華電信(2412)的90MHz、遠傳(4904)80MHz偏少一事,台灣大總經理林之晨指出,這是以台灣大720萬用戶、未來10年的使用率為計算基礎,且綽綽有餘。
聯發科(2454)今日發表5G旗艦級系統單晶片—天璣1000,鎖定高端旗艦智慧手機,採用7奈米製程,標榜全球最快最省電的手機晶片,聯發科總經理陳冠州表示,天璣1000是聯發科在5G投入的結晶,天璣是北斗七星之一,指引著5G時代的方向,以此命名5G解決方案,象徵聯發科是5G時代的領跑者、技
聯發科(2454)和美國知名電信運營商T-Mobile宣佈,在多家廠商共同測試的環境之下,日前成功完成全球首次5G獨立組網(SA)的連網通話對接,引領5G生態建設邁出關鍵里程碑。本次合作的國際級產業夥伴包括核心網路供應商諾基亞和思科、基站供應商愛立信,加上終端晶片供應商聯發科及電信運營商T-Mobi
美國高通公司(NASDAQ: QCOM)旗下子公司高通技術公司今日宣佈推出新款產品-高通215行動平台,鎖定需要可靠、持久性能的入門款智慧型手機用戶帶來頂尖的行動體驗,高通技術公司產品管理副總裁Kedar Kondap表示,高通215行動平台搭載64位元CPU與雙ISP,是整個行動產業擴展的重要里程
國家通訊傳播委員會(NCC)今日通過「行動寬頻業務管理規則」修正草案,3.5GHz頻段上限為100MHz,28GHz頻段則為800MHz。對此,中華電信指出,合理價格,取得適當頻寬;台灣大建議,釋照以60MHz為最低頻寬;遠傳認為切為三張執照,每張各90MHz的頻寬;亞太電信表示會努力;台灣之星則再
聯發科(2454)在世界移動通信大會(MWC 2019),展示該公司第1款5G數據機晶片的傳輸速度,目前正與客戶緊密合作,預期2020年市場上將推出搭載聯發科晶片的5G終端設備,搶得在5G世代首發的關鍵先機。聯發科於MWC會展示5G數據機晶片M70在智慧家居應用上的資料傳輸的高速率,以及用於5G天線
2019年雖是5G預定商用年,但在企業、產業用戶先行下,電信業者預估,一般消費者要到2021年才會對5G有感。台灣得天獨厚,4G有700、900、1800、2100、2600MHz共5個頻段,每個頻段至少有15~20MHz頻寬,如果5個頻段進行載波聚合(CA),速度不會輸5G太多。
宏達電HTC(2498)今(17)日宣佈將推出平價入門智慧型手機HTC Desire系列全新成員—HTC Desire 12s,HTC台灣區總經理陳柏諭指出,希望銜接HTC Desire 12,超越HTC Desire 12的表現,但確定每款手機的獲利。
高通大動作發表最新5G晶片驍龍(Snapdragon)855,聯發科(2454)也在今日宣佈推出首款5G多模數據機晶片曦力Helio M70,聯發科強調,該晶片位居第1波推出5G多模整合晶片之列,代表聯發科在5G時代成功躋身市場第1梯隊,Helio M70將為明年的5G智慧手機市場增添新動力,搭載M
聯發科(2454) 昨天發表新中階處理器《Helio P22》後,行動裝置處理器大廠高通公司今天也不甘示弱,公佈新一代行動裝置處理器平台《Snapdragon(驍龍) 710》細節,鎖定在非旗艦機種的高階智慧手機市場,不但增強AI功能,並下放部分驍龍845功能,希望可以爭取智慧手機平均單價不斷提高而
中磊電子(5388)將參展睽違台灣17年的世界資訊科技大會(WCIT, World Congress on Information Techonology),中磊表示,在國家館「5G主題區」中,將以全系列小型基地台,以及全球首台成功商轉之支援LTE與WiFi載波聚合(LTE-WLAN Aggrega
中華電信(2412)昨宣布攜手宏達電(2498)、聯發科(2545)、中磊(5388),打造全球首發LWA 4G+Wi-Fi網路,中華電信行動通信分公司總經理涂元光指出,LWA 4G+Wi-Fi在理想環境下,最高下載速率可達400Mbps,並較使用CA(Carrier Aggregation,載波聚
中磊電子(5388)今(23)日發表全球首台支援LTE與WiFi載波聚合(LTE-WLAN Aggregation,簡稱LWA)技術的企業級小型基地台,獲國內中華電信採用,進入LWA小型基地台規模商用布署計畫。中磊指出,3GPP甫於2016年將LWA納入Release 13之最新標準,藉由中磊LWA