吳孟峰/核稿編輯韓國三星電子週五(19日)宣布進入緊急狀態,下達旗下所有部門的高階主管均實施「週休一日」,以應對業績無法達標之困境,最快本週生效。韓媒報導,三星高層表示,受到地緣政治風險增加,以及總體經濟風險加劇,決定要求包括製造和銷售部門的所有高層,從本週起開始將每週工作6天。
以玻璃基板製成的印刷電路板(PCB),可能是晶片發展的下1場重大變革!韓媒報導,隨着高效能人工智慧(AI)晶片競爭越來越激烈,輝達(NVIDIA)、超微(AMD)、英特爾等,都有意採用玻璃基板,估計最快2026年上路。韓媒BusinessKorea報導,KB證券的研究分析師李昌民(音譯)預測,AI數
摩根士丹利(Morgan Stanley,大摩)表示,最新的調查表明,在供應調整的協助下,庫存持續改善,而有意義的需求復甦仍未到來,MLCC(積層陶瓷電容)正在進行的週期性復甦,正出現緩慢而穩定的攀升,看好台灣被動元件大廠國巨(2327)。
三星5奈米良率不佳 高通改投台積電台積電(2330)是全球晶圓代工龍頭廠,擁現階段最先進的製程技術,三星、英特爾在後追趕,除持續擴產、衝刺先進製程技術外,也積極透過併購、與競爭同業合作、搶設備等各種策略,追趕台積電。晶圓代工主要有三大支柱:製造技術(process technology)、客戶結構(
根據全球PCB調研機構N.T.Information博士中原捷雄(Hayao Nakahara)調查的全球電路板(PCB)製造商排行顯示,2021年全球的電路板產值約為870億美元,營業額超過1億美元的電路板製造商共146家入榜,較2020年128家成長18家,若依營業額來看,台商以32.8%的市佔
三星電子將於2023年7月開始在越南生產半導體零組件,進一步實現製造多元化,並與美國、中國和台灣等國競爭掌握技術供應鏈。值得注意的是,在美國、歐洲和中國等國家積極吸引半導體大廠投資之際,越南成功吸引三星投資獲得進展。越南政府官方在網站發布貼文指出,三星目前正在測試球形陣列封裝產品,打算在太原省北部的
三星少主李在鎔去年8月中旬提前假釋出獄後,積極進行人事改革,重整組織架構,迎戰台積電,迅速撤換三位高階主管。去年底三星電機執行長慶桂顯(Kyehyun Kyung)被任命為三星電子聯席首席執行長,領導半導體事業部門,傳出第二大股東韓國養老基金NPS正式表態反對慶桂顯進入董事會。
台鋼集團昨赴中職聯盟簽訂加盟意向書,可望以「台鋼雄鷹」之名進軍職棒,加上業餘足球隊「南市台鋼」,T1職籃「台南台鋼獵鷹」,版圖橫跨棒、籃、足三棲,在國內運動市場實屬罕見。事實上,南韓不少大型企業大力挹注運動產業,以三星集團為例,「三星體育」旗下就有職業、業餘運動隊伍各5支。
半導體市場競爭激烈,三星曾計畫在今年上半年量產3奈米製程GAA技術,希望能超車台積電,不過韓媒透露,儘管三星晶片代工部門正努力朝下一個先進製程節點邁進,但三星該技術所建立的專利IP數量仍不足。《TheElec》報導,業內知情人士表示,三星代工(Samsung Foundry)目前正與客戶進行產品設計
三星電機(Samsung Electro-Mechanics)日前傳出將投資9.2億美元(約257億新台幣)給越南北部的1家生產工廠,打造半導體封裝的尖端面板量產線,並於2023年下半年開始量產,以供電腦及智慧型手機使用。《日經中文網》報導,據悉三星電機將在河內旁邊的太原省現有工廠設立新產線,並量產
南韓電子元件製造商三星電機(Samsung Electro-Mechanics )將在在越南北部的一家生產工廠投資9.2億美元(新台幣257億元)。這項投資將促進公司在太原省現有的印刷電路板和其他手機零組件的生產,並將提高公司的總投資22.7億美元(新台幣632億元)。
摩根士丹利(Morgan Stanley)20日報告指出,國巨(2327)目前的風險回報很具吸引力,因此維持「優於大盤」評級,目標價為600元。大摩報告指出,他們在兩週前將國巨評級從「同於大盤」上調至「優於大盤」,大摩近期與投資者的對話發現,許多人正尋找2021年表現不佳且低廉的股票,而國巨剛好符合
被動元件MLCC(多層陶瓷電容器)用途極廣,可用於電動車或是5G電信設備等,近期有許多韓廠看準高階MLCC發展潛力及高額利潤,紛紛投產。韓媒認為,未來將有更多韓企進駐該市場。韓媒《ETNEWS》報導,南韓目前有三星電機、三和電容器、Amotech和Avatec等電子零件廠投入MLCC業務。其中,三星
韓國科技巨頭「三星電子(Samsung Electronics)」發生人事大地震。三星今(7日)宣布,將把旗下半導體、消費電子、行動通訊3大事業部門減化為消費電子與半導體2大事業部門,而原本領導上述3大事業部門的3位共同執行長也都將卸任,此為該公司自2017年來,最大的一次企業重整與人事改組。
麥格理(Macquarie Research)報告指出,半導體產業的表現優於大盤,可看見目前落後、被低估或平均售價、利益率仍有上行空間的這些股票存在機會。麥格理認為,儘管成長前景穩定,但OSAT(委外封測代工)市場的價值明顯被低估,同時ABF載板領域也相當具吸引力。
由於全球晶片荒仍未緩解,預估未來先進印刷電路板(PCB)需求將維持強勁,知情人士週一(4日)透露,三星將計畫於越南工廠投入約1兆韓元(約234億台幣),增加FC-BGA(覆晶球柵陣列封裝)電路板產量。韓媒《韓國時報》報導,知情人士認為,三星選擇韓國作為新投資地的可能性較小,再加上三星電機的越南工廠將
今天媒體出現一則有趣的証券新聞,「被動元件二哥(2492)近期也發出調漲MLCC報價三至四成的通知,漲幅比國巨高至少兩倍。」這條新聞給今天的台股增添一些趣味性,從去年以來一直主張不要漲價要來爭取市佔的華新科,竟會出現比國巨高二倍的漲幅?莫非是要放棄市佔,把客戶讓給國巨了嗎?但是這條近似「唬爛」的新聞
外界對於蘋果下一步是否會趁勝出擊推出iPhone SE的後繼接班機款,也抱持高度的期待。市場更傳出搭載A4晶片的iPhone SE有望於明年亮相。不過,據外媒GSMArena的最新報導.....
欣興電子(3037)山鶯工廠大火,調研機構以賽亞調研(Isaiah Research)今日指出,主要受到影響的是S1廠,S1廠做BT載板,BT載板是提供給手機等網通相關產品。S1廠產能大概佔整體欣興產能的15%~20%,預計每月會有7百萬~1千萬美元的營收影響,恢復期可能需要1個月。
依據公平交易委員會於今(15)日委員會議,已通過國巨併購美KEMET案,國巨表示,後續將剩下美國CFIUS及中國反壟斷局的核准,將會持續努力。2019年11月國巨宣布以16.4億美元(折合台幣約500億元)收購美商被動元件大廠基美(Kemet)。以MLCC市占率來看,目前國際被動元件大廠以日本村田製