《金融時報》報導,在英國晶片設計大廠安謀(Arm)警告其對中國存在「重大風險」後,安謀首度公開募股(IPO)的潛在投資人已對其中國曝險表示高度疑慮。報導說,4家考慮投資安謀的基金經理人透露,在美中緊張升溫之際,安謀預計9月在那斯達克上市的招股說明書,證實了他們的憂慮。
晶片設計公司安謀(Arm)週一申請今年最大的IPO,Arm的客戶包括全球最大的科技公司都競相搶購這次首次公開募股股票,正考驗這家半導體設計公司是否堅持不選邊站。目前已就參與IPO進行談判的Arm客戶包括蘋果、亞馬遜、英特爾、輝達、Alphabet、微軟、三星和台積電。據路透報導。Arm希望IPO中獲
中國市場是軟銀集團旗下英國晶片設計部門安謀(Arm)非常重要的關鍵市場,營收占比高達4分之1。由於Arm上市在即,為了打消市場疑慮,Arm在公開募股(IPO)的文件裡寫了3500字解說,說明在中國營運的風險。《彭博》報導,Arm大部分的中國業務,是通過Arm Technology Co.的獨立部門營
外媒報導,軟銀集團旗下英國晶片設計部門安謀(Arm)週一(21日)正式向美國證券交易委員會 (SEC)遞交初步招股說明書,預定9月初在那斯達克股票交易所掛牌上市,有望成為今年來規模最大的首次公開募股(IPO)。綜合媒體報導,根據安謀提交的文件顯示,安謀擬以股票代碼「ARM」在那斯達克交易所進行交易,
IC設計服務廠智原(3035)上週五(18日)股價重挫,主要受到投資人獲利了結影響,在長期營運看好的情況下,智原今(21)日早盤強彈,一度站上348元,後收斂漲幅,截至上午9點35分,上漲1.68%,暫報333.5元。第3季是電子業傳統旺季,市場預估智原8月、9月營收有望回升,並看好跨入先進製程設計
軟銀集團旗下英國晶片設計部門安謀(Arm)計畫在今年9月在美國納斯達克上市,但現卻爆出利空消息,指安謀將在週一(21日)根據美國會計準則,披露公司2022年度的營收將下滑約1%。綜合媒體報導,消息人士表示,安謀最快將在週一對外公開F-1文件。根據《彭博》進一步揭露F-1文件細節,受全球智慧手機出貨量
外媒報導,日本軟銀集團(SoftBank Group)已收購旗下1號願景基金(Vision Fund 1,VF1)持有的安謀(Arm)公司25%的股份,進而在安謀9月恢復掛牌上市之前取得100%控制權。綜合媒體報導,安謀股權從1號願景基金移到軟銀,表明軟銀希望透過安謀9月的首次公開招股(IPO)來實
工業電腦大廠樺漢(6414)今日召開法說會,樺漢董事長朱復銓指出,下半年整體毛利率、獲利表現可望較上半年穩健成長,儘管目前通膨、升息、終端需求疲軟等大環境逆風因子仍考驗全球各產業營運成長動能,但樺漢持續控制良好庫存水位,整體接單動能仍站穩歷史新高,尤其在客製化Edge AI硬體設備需求面向,主要客戶
媒體報導,由於nVidia晶片越難越採購,亞馬遜 (Amazon)為了追趕落後於微軟和Google在生成式人工智能模型與工具領域的市佔,於美國德州實驗室所秘密開發的新款晶片,分別為Inentia和Trainium2款客製晶片,將為亞馬遜雲服務AWS客戶提供一種新的替代選擇,以GPU培訓大語言模型。
IP設計服務業者智原(3035)受財報不佳,且對後市展望不看好,在利空衝擊下,股價遭法人砍出,回測275元波低,不過,在股價急跌,近腰斬,及外資點名有機會奪得更多ARM的ASIC專案,投信、主力逢低承接,今股價開高走高,觸及329元,漲逾8%,成交量近1.6萬張。
《路透》援引知情人士消息報導,軟銀擬收購旗下1號願景基金(Vision Fund 1,VF1)持有的安謀(Arm)公司25%的股份。安謀準備在今年9月於美國那斯達克上市,目前安謀約75%股份由軟銀控制,其餘25%則由1號願景基金持有。知情人士透露,軟銀有意收購旗下1號願景基金持有的安謀公司25%的股
日媒日前報導,英國晶片設計商「安謀(Arm)」將在今年9月在美國納斯達克上市,市值將超過600億美元(約新台幣1.9兆),並指蘋果(Apple)、輝達(nVidia)、三星(Samsung Electronics)都搶入股。但現有《韓國經濟日報》稱,其實三星電子對入股安謀興趣缺缺,認為安謀價格昂貴,
軟銀集團旗下英國晶片設計商「安謀(Arm)」計畫在本月底向美國證券交易所正式提出上市申請,並訂於9月在那斯達克進行首次公開募股(IPO)。美國電商巨頭「亞馬遜(Amazon)」被爆出正在討論加入其他科技公司的行列,爭取成為安謀掛牌上市的主要投資者之一。
《日本經濟新聞》報導,軟銀集團旗下英國晶片設計部門安謀(Arm),計畫本月底向美國證券交易所正式提出上市申請,並訂於9月在那斯達克進行首次公開募股(IPO),屆時預料其市值超越600億美元,這將是今年全球最大的IPO案,也象徵高科技股的復甦。
美日德等國家相繼投入巨資扶植半導體產業,這3國也邀請護國神山台積電設廠,而英國的半導體發展策略堅持走自己的路,創新科技部副部長史考利(Paul Scully)強調,英國半導體業必須專注於利基製造和設計,而非挑戰國際競爭對手在晶片製造的地位,「我們不會在南威爾斯重建台灣」。
數位科技為金融業的服務帶來巨大變革,連帶也使得金融機構的人才產生質變。國泰世華銀行認為,面對少子化、產業缺工的現況,金融業招募人才不能再講求只尋找即戰力,而是著重在人才養成和投資,打造永續人才。根據國泰世華調查,近五年在人力結構上,科技類型、數位類型、數據類型的人數成長達八成;國泰世華銀行行政長蔡翔
聯發科(2454)今日推出全新天璣6000系列行動晶片,賦能主流5G行動裝置。聯發科表示,天璣6100+能效表現出色,支援FHD顯示、高刷新率、AI拍攝等功能,提供可靠穩定的Sub-6GHz 5G連網,致力推動全球普及低功耗、長續航的5G行動體驗。採用天璣6100+行動晶片的智慧手機預計於第3季上市
伊朗日前宣布已成功開發並部署量子計算產品,以協助軍事行動,引爆全球媒體關注,慘遭科技界抓包,直指伊朗展示的鍍金板只不過是一塊FPGA開發板,逼得伊朗發布正式聲明,承認其量子公告聲明中根本沒有量子技術。伊朗陸軍協調副部長、前海軍司令薩亞里(Habibollah Sayyari)少將,6月1日在諾沙赫爾
啟發投顧副總容逸燊台股今天(14日)盤中再創今年新高,收盤漲21點,成交量3200億,昨天(13日)超微(AMD)發表了最新的MI300晶片,在整個記憶體頻寬的部分,比輝達(Nvidia)晶片更大,包括整個人工智慧(AI)的訓練模型上,所需的時程也會更短,不過要到今年的第4季才會發佈上市。
美國晶片大廠「英特爾(Intel)」被爆出正在與英國晶片設計商「安謀(Arm)」進行談判,以爭取成為後者首次公開募股 (IPO) 戰略投資者。綜合媒體報導,安謀尋求籌集80億至100億美元(約新台幣2455億元至3069億元),計畫在今年晚些時候在那斯達克交易所掛牌上市。