林浥樺/核稿編輯知情人士表示,拜登政府正在討論向美國晶片大廠英特爾(Intel)提供超過100億美元(約新台幣3144億元)的補貼,這是華府推動半導體重回美國本土製造以來,最大的1筆補貼。《彭博》報導,知情人士透露,英特爾的補貼方案預計將包括貸款和直接撥款。這些激勵措施來自2022年通過的《晶片法案
311地震重創 一度瀕臨破產歐祥義/核稿編輯去年半導體產業經歷一陣寒冬,不過在人工智能(AI)和電動車晶片市場上,仍然有部分持續成長。展望2024年,在台積電(2330)領軍、三星(Samsung)及英特爾(Intel)發展、以及終端需求逐步回穩下,市場將持續推升,預計2024年全球半導體晶圓代工產
高佳菁/核稿編輯日本汽車業龍頭豐田汽車(Toyota)今年股價表現亮眼,日前創下歷史新高紀錄,其市值攀升超越南韓三星電子,躍居亞洲第2大,僅次龍頭台積電(2330)。《日經新聞》報導,以2月15日的收盤價計算,豐田股價收在3382日圓(約新台幣706.14元),較前一交易日下跌0.1%,豐田的市值為
高佳菁/核稿編輯領先蘋果拿到睡眠呼吸暫停(OSA)裝置功能授權,三星表示,美國食品與藥物管理局(FDA)已經批准其Galaxy Watch上的睡眠呼吸中止症檢測功能,成為美國境內第1家在手錶裝置上獲准使用此功能的業者。這是繼去年10月韓國食品藥品安全部(MFDS)批准後,美國食品藥品監督管理局首次授
南韓媒體媒體《BusinessKorea》8日報導,10年前,全球沒有1家半導體公司可與三星電子匹敵,2011年,三星超越英特爾,成為全球市值最大半導體龍頭,到了2012年,三星市值在全球資訊科技(IT)公司排名第5,與蘋果、微軟等巨頭並列,當時台積電、輝達甚至擠不進「對手」名單上,而如今三星市值僅
什麼是摺疊手機軸承?摺疊裝置是未來手機市場的發展趨勢,根據研調機構Gartner資料顯示,2024年全球智慧型手機出貨預計成長4%,其中摺疊手機出貨預計大增55%,全球出貨預期達3430萬支,成為低迷手機市場當中的一片新藍海。各大品牌廠接連推出摺疊機,也帶動關鍵零件之一的軸承需求熱潮,台灣是筆電和螢
高佳菁/核稿編輯三星(Samsung)在近日的去年第4季的財報中公告,其晶圓代工部門已得到1份2奈米AI晶片的訂單,且針對該訂單還包括配套的高頻寬記憶體(HBM)和先進封裝服務。在公告中,三星表示,隨著智慧型手機和PC需求逐步回溫,預計今年晶片代工市場規模將在先進製程的推動下,進一步回歸到接近202
高佳菁/核稿編輯聯發科(2454)今年將推出天璣9400且已獲得多家安卓(Android)手機製造商訂單,最終目標是讓三星(Samsung)成為客戶。根據最新傳聞,聯發科為三星提出特別折扣,使公司晶片能在三星未來智慧手機中被採用。科技網站《WccfTech》報導,根據X網友Revegnus分享的傳聞
吳孟峰/核稿編輯儘管中國華為(Huawei)遭美國制裁,去年8月仍無預警推出Mate60系列,象徵突破美國制裁,引發市場關注,《美中科技戰爭:中國科技史揭示未來科技競爭》作者向冀(Nina Xiang)於《日經亞洲》投書示警,美國應意識到對華為的制裁已不管用,並盡速重整對中國半導體採取的戰略。
高佳菁/核稿編輯知情人士表示,由於半導體市場挑戰,以及美國政府提供的補助撥款緩慢,英特爾(Intel)正在推遲公司位於俄亥俄州200億美元(約新台幣6256億元)新廠的建設、投產。《華爾街日報》報導,根據參與相關計劃的人士透露,英特爾最初預定從明年投產,但這座新廠的建設預計要到2026年底才能完工。
高佳菁/核稿編輯南韓人對於醫學院的強烈偏好,吸引了成績好的學生遠離科技業。根據南韓教育部2022年發布的半導體產業勞動市場報告顯示,2031年南韓半導體產業將面臨5.6萬人的勞動力短缺,在2022年這數字為1784人,這差距在10年內擴大了30倍以上。