晶圓代工廠聯電 (2303)董事會決議去年盈餘擬每股配發3元現金股利,配發率超過60%,以昨收盤價50.2元計,殖利率約5.98%。聯電新加坡新廠配合客戶訂單調整,量產時間也由2025年中延後半年,預計到2026年初量產。聯電昨召開法說會,共同總經理王石表示,聯電第一季資本支出約9.24億美元,季增
台積電主要供應鏈之一的崇越集團,與亞洲最大石英供應商日本信越石英合資成立崇越石英,生產半導體製程關鍵的石英製品,繼在新竹湖口、嘉義民雄設廠後,斥資15億元在馬稠後產業園區擴建的嘉義朴子廠今天落成,未來將供應台積電美國亞利桑那州廠與日本熊本廠使用,預估年營收逾20億元。
市場傳出,漢磊(3707)氮化鎵(GaN)產品打入輝達(NVIDIA)AI伺服器供應鏈,利多題材帶動漢磊股價漲停達73.8元,上漲6.7元,成交量逾4千7百張,排隊委買達2萬張以上。受大環境需求下滑與庫存調整影響,漢磊去年營運顯著下滑,稅後淨利6707萬元、年減91.8%,每股稅後盈餘僅0.2元,董
市場傳出,漢磊(3707)氮化鎵(GaN)產品打入輝達(NVIDIA)AI伺服器供應鏈,用於100伏特(V)AI伺服器,利多題材帶動漢民集團的漢磊與磊晶廠嘉晶(1841)同步漲停;半導體供應鏈指出,漢磊與嘉晶大股東漢民科技董事黃民奇,也是美商氮化鎵(GaN)公司宜普電源轉換公司(EPC)最大股東,E
經濟部產業發展署近期公告「化合物半導體設備發展推動計畫」,將鎖定協助業者加速開發8吋碳化矽設備技術,逐步建置我國化合物半導體設備的自製能量;另零組件採用國產的比例達80%,核定補助款可額外加碼最高20%。產發署指出,碳化矽(SiC)化合物半導體具高硬度及高熔點特性,目前生產碳化矽晶圓所需的超高溫長晶
感測半導體元件大廠台亞半導體(2340)董事會今決議,將8吋氮化鎵(GaN)事業群的相關營業包含資產與營業額,分割給台亞半導體持股100%的既存子公司冠亞半導體承受,並由冠亞半導體發行新股給台亞半導體作為對價,分割基準日暫定為今年8月30日,並將於5月28日提股東常會討論決議。這是亞家軍推動子公司走
台灣的積體電路去年受全球終端需求疲軟不振,全年產值由紅翻黑,今年則受惠高效能運算及AI(人工智慧)等新興科技應用需求攀升,經濟部統計處預估今年積體電路業各季產值可望皆呈正成長,全年產值可翻紅。我國積體電路業產值自2012年起連續11年正成長,並從2014年起超越石油及煤製品業及化學原材料業,躍居製造
花蓮強震,衝擊台灣半導體業晶圓廠生產線的石英爐管震損,材料供應商崇越(5434)旗下石英廠出貨增多,正加班趕工生產,帶動今股價開高走高,以245元開出,最高達256.5元,截至12點5分為止,股價為254元,上漲15元、漲幅逾6%。4月3日花蓮出現芮氏規模達7.2地震,為台灣過去25年來最強地震,新
花蓮強震,衝擊北中南半導體各晶圓廠石英爐管紛傳出被震破,更換石英爐管與石英相關產品需求大增。供應鏈傳出,台積電、聯電、美光等晶圓廠,向供應商拉貨石英爐管,甚至有的自派車輛前往石英廠載貨,顯見晶圓廠急迫與唯恐缺貨。而高階石英爐管單價達400萬元,相當於一部賓士進口車價格,業界估計,石英爐管震破,裡面裝
太陽能屬於半導體產業,部分業者為了突圍切入同樣屬於半導體領域的碳化矽(SiC),包括中美晶(5483)透過轉投資宏捷科(8086),廣運(6125)旗下也有碳化矽基板廠商盛新(6930)、碩禾(3691)則透過子公司華旭矽材(6682)生產碳化矽晶圓。
晶圓代工廠聯電(2303)財務長暨發言人劉啟東昨表示,這次花蓮強震,對該公司南科十二吋廠影響相對較輕,「竹科八吋廠比較嚴重」,但產能利用率低,他未透露低到多少,但強調對公司營運無重大影響。據了解,聯電在九二一大地震後,不管是竹科八吋廠或南科十二吋廠,防震措施都加強,以致這次花蓮強震,南科震度達四級、
8吋廠破損較多 12吋廠傳石英部品破裂 災損均可控○四○三強震,全台餘震不斷,所幸台灣的半導體與電子供應鏈並無重大災情傳出,竹科半導體廠務人員說,「耐震度不足的八吋廠破損較多,耐震度高的十二吋廠的石英部品也有被撞擊而損傷」,但災損可控;業界估計震損復原約要三到五天以上,供應商感嘆說「清明連假沒得休息