預計2030年開始投產 採用二奈米或更先進的製程台積電在美國亞利桑那州設廠,美國政府的補貼方案終於塵埃落定。根據台積電與美國商務部達成的初步協議,台積電在二○三○年前,將在亞利桑那州興建第三座晶圓廠,使其在美國的投資總額由最初的二五○億美元增至六五○億美元(約二.○九兆台幣),而台積電將獲得六十六億
研調DIGITIMES研究中心指出,2024年全球Wi-Fi 7產品滲透率將達6.4%,2025年可望翻倍成長至15%,其中,智慧型手機、PC為首波Wi-Fi規格升級的主力消費性電子產品,手機Wi-Fi 7晶片由高通(Qualcomm)、聯發科、博通(Broadcom)三大廠競逐商機。
IC通路是什麼簡單來說,IC通路就是負責代理產品銷售、客戶經營管理的業務,本身並不進行IC的設計和製造工作,位於半導體專業分工鏈的最末端。近期IC通路商考量半導體業庫存調整近尾聲,加上短單、急單湧入,預期隨半導體庫存調整完成,IC通路今年有望恢復健康成長,營運多趨正向,可望較去年成長。
華爾街日報5日報導,知情人士透露,韓國三星電子計畫將其在德州的半導體投資總額,擴增逾一倍至約440億美元(1.42兆台幣),這是美國尋求製造更多尖端晶片的重大突破。消息人士說,三星的新支出將集中在奧斯汀近郊的泰勒市,三星正在該市建造一座半導體廠,新計畫將包括增建一座晶圓廠,以及先進封裝與研發設施。
林浥樺/核稿編輯中、美晶片大戰促使全球半導體企業實現業務多元化,馬來西亞挾帶對半導體後段製程的豐富經驗,以及長久年資,獲得市場青睞,成為這場戰役中,最大的受惠者。創投表示,馬來西亞有3大優勢,包括半導體後段製程的熟練勞動力,以及較低的運營成本,使出口產品在全球更具競爭力,還有馬幣令吉(MYR)近期跌
黃其豪/核稿編輯美國經濟數據好壞參半,美股主要指數3日收盤互有漲跌。綜合媒體報導,美國聯準會(Fed)主席鮑爾在3日的演講中重申,聯準會在決定降息前,有時間評估數據,鑑於美國經濟持續強勁,以及近期通膨數據高於預期,聯準會將持續觀望,等待通膨下行跡象後再開始降息。
去年營收銳減31% 營業損失擴增至70億美元美國半導體大廠英特爾近年來積極拓展晶圓代工事業,希望挑戰龍頭廠商台積電,如今卻踢到鐵板。英特爾週二(2日)向美國證交會(SEC)公布的文件顯示,去年其晶圓代工部門的虧損擴大,導致該公司股價收盤重挫1.3%,盤後交易繼續大跌逾4%。
路透社分析,美國晶片大廠英特爾(Intel)代工業務虧損持續惡化,今天盤中股價下跌近7%,顯示英特爾可能需要數年時間,才能趕上競爭對手台積電的盈利能力。路透社報導,英特爾昨天晚間披露,旗下製造部門2023年的營運虧損達70億美元,比前一年的52億美元更形惡化。據報導,英特爾如果持續虧損,其市值損失將
吳孟峰/核稿編輯路透報導,英特爾代工業務巨大虧損,凸顯落後台積電的巨大差距將再擴大。英特爾股價週三收盤前下跌5%,代工晶片製造業務的虧損不斷擴大,表明該公司可能需要數年時間才能趕上上積電的盈利能力。英特爾代工部門業務在2023年營運虧損為70億美元,而2022年虧損52億美元。
林浥樺/核稿編輯英特爾(Intel)昂貴的擴張計畫面臨挑戰。《路透》報導,英特爾週二提交的1份文件中,負責製造業務的新部門「英特爾代工」(Intel Foundry)在2023年的營收為189億美元(約新台幣6060.5億元),低於前一年的275億美元(約新台幣8818.2億元),2023年該部門虧
吳孟峰/核稿編輯英特爾最近據美國晶片法案獲得85億美元的撥款,然而,一個關鍵問題將是未來的勞動成本和勞動力培訓。外媒報導,連台積電都因為美國缺乏訓練有素的工人,不得不推遲在亞利桑那州的400億美元投資,英特爾也很難突破勞動力的困境。在台灣建造的晶片工廠與在美國或歐盟建廠的勞動成本結構有非常顯著的差異