晶圓代工廠聯電(2303)昨(24)召開法說會並公佈今年第一季財報,毛利率30.9%,每股稅後盈餘0.84元,毛利率與獲利皆創近三年來單季新低。展望第二季,聯電預估晶圓出貨將季增低個位數百分比(1-3%),美元平均銷售價格維持穩定,毛利率守住30%,產能利用率為64-66%。法人估聯電第二季整體營運
Touch Taiwan 2024智慧顯示展盛大展開,面板雙虎與多家顯示器廠商同場競技,今年最大亮點在Micro LED(微發光二極體)各項創新應用;對於今年景氣,友達(2409)董事長彭双浪與群創(3481)總經理楊柱祥口徑一致,表示首季是谷底,今年將逐季成長。
晶圓代工廠聯電(2303)今(24)日公佈2024年第一季財報,合併營收為新台幣546.3億元,季減0.6%、年減0.8%,毛利率30.9%,稅後淨利104.6億元,每股稅後盈餘0.84元,創近三年以來的單季新低。展望第二季,聯電預估晶圓出貨將較第一季增加低個位數(1-3%)百分比,美元平均銷售價格
吳孟峰/核稿編輯美科技媒體報導,傳蘋果正在開發客製化AI伺服器晶片,採台積電3奈米製造,將於2025年進入量產。一位微博用戶帳號稱為「行動晶片專家」(Mobile chip expert)聲稱,蘋果正開發一款客製化晶片,旨在為人工智慧伺服器提供動力。雖然沒有提及該晶片的其他規格,但他確實表示,將使用
高佳菁/核稿編輯AI關鍵的高頻寬記憶體(HBM)產業持續火熱,南韓兩大巨頭三星電子和SK海力士正在激烈競爭引領人工智慧(AI)的主導地位,以及英特爾(Intel)推出AI晶片「Gaudi 3」突襲輝達(NVIDIA),還有晶圓代工產能過剩的問題壟罩,全球半導體各戰線正在擴大。
伺服器主板龍頭廠英業達(2356)今天表示,旗下英研智能揮軍國際安全科技應用博覽會(secutech 2024),攜手照相機大廠佳能(Canon)、影像平台管理開發廠商Nx(Network Optix)打造邊緣AI技術並導入自家智慧工廠,將關鍵零組件自動組裝到伺服器主機板上。
今日AI股表現不錯,伺服器機殼大廠勤誠(8210)為輝達(NVIDIA)欽點的2U合作夥伴,並可望受惠GB200商機,今日股價開高震盪,最高漲逾6%,近9時30分,勤誠上漲14元或5.34%,暫報276元,成交量逾3000張。輝達GB200有4種架構,機殼U數含1、2與4U產品,勤誠都有切入。勤誠表
素有「創新界奧斯卡獎」美譽的愛迪生獎(Edison Awards)公布今年度獲獎名單,在經濟部產業技術司支持下,工研院連續八年獲獎,與國際大廠陶氏化工(Dow)、康寧、杜邦(DuPont)共同在國際發光,在全球四百多項技術及產品中,勇奪一金三銀的佳績。
素有顯示器奧斯卡獎的「顯示器元件產品技術獎(Gold Panel Awards,以下簡稱GPA)」得獎名單揭曉,群創董事長暨執行長洪進揚奪下今年的傑出人士貢獻獎,同時群創還抱走了兩項卓越技術獎以及一項傑出產品獎,堪稱今年最大贏家。其他獲獎廠商還包含友達、元太、達擎、明基材、達運精密、瑞鼎科技、均豪精
財團法人資訊工業策進會(資策會)於巴西時間22日,與巴西技術培訓機構簽訂合作備忘錄(MOU),未來雙方將加強在資通訊技術與創新領域的合作,共同推動兩國科技領域的發展,進一步加強雙方經貿交流。繼今年2月與巴西SergipeTec科學園區展開合作後,資策會再度獲巴西技術與創新機構Brasilia Ins
晶圓代工龍頭台積電2024年度技術論壇將於24日開跑,第一大市場的北美場率先登場,總裁魏哲家將率多位高階主管親自出席,為當地眾多客戶揭示領先業界的 HPC、智慧型手機、物聯網與汽車平台各項解決方案,還有3奈米、2奈米及更先進製程的技術進展藍圖。
電池模組與電池芯廠格斯科技(6940)今日宣布,攜手台南崑山科技大學、崑崴電子等生態系夥伴,以自行研發的電池管理系統、配合串聯馬達控制及其他電子系統技術,成功改造出全台首部由油電轉純電驅動的示範車,未來將藉產學合作將技術推向市場。格斯科技總經理葉國偉表示,格斯與改造油電系統與電子裝置線路,成功打造出
ASIC設計服務暨矽智財(IP)廠智原(3035)今日召開法說會,展望第二季,智原表示,第二季合併營收可望較上季成長,NRE(委託設計服務)收入在先進製程挹注下將持續往上,可望再創單季新高。智原第一季合併營收為25.8億元,較上季下降9%,較去年同期下降21%。第一季毛利率為46.5%,歸屬於母公司
電子紙大廠E Ink元太(8069)與面板大廠友達(2409)今(23)日簽署「大型彩色電子紙策略夥伴合作備忘錄」,宣布將由元太提供全彩電子紙模組,友達提供軟硬體整合技術與關鍵零組件TFT背板,合作推出大型彩色電子紙顯示器,落實包括零售在內的多元智慧應用場域。
素有「創新界奧斯卡獎」美譽的愛迪生獎(Edison Awards)公布今年度獲獎名單,在經濟部產業技術司支持下,工研院連續8年獲獎,與國際大廠陶氏化工(Dow)、康寧、杜邦(DuPont)共同在國際發光,在全球近400多項技術及產品中,勇奪1金3銀,總計獲4面獎牌創佳績。
記憶體模組廠宜鼎(Innodisk)持續深化邊緣AI佈局,今(23)日發表全球首創「MIPI over Type-C」獨家技術,可使旗下嵌入式相機模組突破高規格MIPI相機長期無法克服的線路長度限制、擴大連接通用性,並拓展至AI機器視覺、智慧製造現場AMR(自主移動機器人)、智慧城市共享交通運具等多
0403地震重創花蓮,在地商家面臨嚴峻挑戰,勞動部勞動力發展署已協助5家微型創業鳳凰店家申請勞動部「暫緩繳付貸款本息」服務,更製作「花蓮地區微型創業店家特輯https://gov.tw/Sje」,鼓勵國人線上訂購,助店家度過難關。勞動部發展署北分署指出,0403地震發生後,第一時間主動關懷位於花蓮地
歐祥義/核稿編輯近期歐洲媒體圈傳出,蘋果買下法國巴黎AI影像處理公司。市場認為蘋果研發團隊應是悄悄積攢了不少AI功能,等著今年6月在WWDC上發表,令市場大呼驚艷。根據Statista數據,蘋果在2023年共收購了「30+家」AI領域新創公司,高於Google、微軟和Meta,這幾家公司只收購了約2
日月光積極推動企業減碳與履行永續目標,高雄廠於4月22日舉辦「低碳供應聯盟」啟動儀式,攜手14家供應商供應鏈友好夥伴於日月光研發大樓國際會議廳,共同宣示成就永續新未來的目標,齊心集眾力讓環境更永續、讓地球更美好,這是日月光今年響應世界地球日的重點行動方案。
半導體及晶片設計界年度國際盛會-「2024國際超大型積體電路技術研討會(VLSI TSA)」今將登場,在新竹一連舉行3天。今(23)天上午開幕的重頭戲就是頒發ERSO Award,以表彰得獎人在半導體領域的卓越貢獻,四位得獎人包括火紅的美超微(Supermicro)總裁暨執行長梁見後、環球晶圓董事長