日本欲爭奪全球半導體地位 Rapidus是新籌碼歐祥義/核稿編輯Rapidus是一家總部位於日本東京千代田區的半導體製造商,在2022年由8家日企共同投資73億日圓成立,其中包括電裝、鎧俠、三菱日聯銀行、日本電氣、日本電信電話、軟銀、索尼和豐田汽車,而該公司主要提供國內生產先進的半導體晶片,並希望在
吳孟峰/核稿編輯半導體巨頭SK海力士計劃斥資146億美元(台幣4757億元)擴大在韓國的記憶體晶片產能,以滿足日益增長的人工智慧開發需求。SK海力士將使用38億美元的初始資金,在4月底前開始建造新的製造工廠,該公司的目標是在2025年底前完工。SK海力士表示,基地的總投資將超過146億美元,預計未來
人工智慧(AI)領頭羊輝達(NVIDIA)在上週遭血洗,股價重挫,光「419」當天就大跌10%,股價跌到只剩762美元,引發市場擔憂,AI漲勢是否已見頂,不過,高盛最新報告指出,AI「股市燃料」遠未耗盡,相反的,股市正處於由輝達引領的第1階段,不僅輝達還沒漲完,AI尚有3階段等著接棒,隨著熱潮擴大,
吳孟峰/核稿編輯面對當今人工智慧帶動半導體業榮景,國際晶片製造大廠都想在台積電代工霸主地位下爭搶市場,日本Rapidus新任命在美國的設計解決方案公司(Rapidus Design Solutions)總裁兼總經理亨利·理查(Henri Richard)認為,鑑於當前的環境,沒有必要直接挑戰台積電也
台積電於今日(美國當地時間24日)舉辦2024年北美技術論壇,迎接人工智慧(AI)時代來臨,揭示A16、NanoFlexTM支援奈米片電晶體、N4C、系統級晶圓、矽光子整合、車用先進封裝共達六大創新技術。其中,首度發表A16技術,預計於2026年量產。
台積電2024年度技術論壇今日於北美揭開序幕,首度揭示很夯的矽光子技術研發進展,台積電表示,正在研發緊湊型通用光子引擎(COUPETM)技術,以支援AI熱潮帶來的數據傳輸爆炸性成長。台積電表示,COUPE使用SoIC-X晶片堆疊技術,將電子裸晶堆疊在光子裸晶之上,相較於傳統的堆疊方式,能為裸晶對裸晶
路透報導,美國商務部上週致國會議員的信函指出,該部正在檢視中國積極投入開放原始碼RISC-V晶片技術所潛藏的國家安全風險。RISC-V與英國半導體及軟體設計公司安謀(Arm Holdings)在專利技術上展開競爭,在智慧手機晶片到人工智慧(AI)先進處理器等產品上扮演關鍵角色,這項技術被阿里巴巴等中
晶圓代工廠聯電(2303)昨(24)召開法說會並公佈今年第一季財報,毛利率30.9%,每股稅後盈餘0.84元,毛利率與獲利皆創近三年來單季新低。展望第二季,聯電預估晶圓出貨將季增低個位數百分比(1-3%),美元平均銷售價格維持穩定,毛利率守住30%,產能利用率為64-66%。法人估聯電第二季整體營運
廣達(2382)資深副總暨雲達總經理楊麒令週二(23日)釋出好消息,廣達預計第4季量產搭載輝達GB200晶片的AI伺服器,並進一步上修全年伺服器展望,帶動市場信心大振,廣達股價昨(24日)帶量攻上漲停,收在260.5元,成交量4.4萬張。受惠於利多消息,外資昨日強力買超廣達14177張、投信買超10
台積電今天在美國加州聖克拉拉舉行的北美技術論壇上,發表一種名為TSMC A16的新型晶片製造技術,預計於2026年量產。路透社報導,台積電執行副總經理暨共同營運長米玉傑在聖克拉拉(Santa Clara)的會議上表示,該技術將得以從晶圓背面向運算晶片輸送電力,有助於加快人工智慧(AI)晶片的速度。