吳孟峰/核稿編輯半導體巨頭SK海力士計劃斥資146億美元(台幣4757億元)擴大在韓國的記憶體晶片產能,以滿足日益增長的人工智慧開發需求。SK海力士將使用38億美元的初始資金,在4月底前開始建造新的製造工廠,該公司的目標是在2025年底前完工。SK海力士表示,基地的總投資將超過146億美元,預計未來
人工智慧(AI)領頭羊輝達(NVIDIA)在上週遭血洗,股價重挫,光「419」當天就大跌10%,股價跌到只剩762美元,引發市場擔憂,AI漲勢是否已見頂,不過,高盛最新報告指出,AI「股市燃料」遠未耗盡,相反的,股市正處於由輝達引領的第1階段,不僅輝達還沒漲完,AI尚有3階段等著接棒,隨著熱潮擴大,
吳孟峰/核稿編輯面對當今人工智慧帶動半導體業榮景,國際晶片製造大廠都想在台積電代工霸主地位下爭搶市場,日本Rapidus新任命在美國的設計解決方案公司(Rapidus Design Solutions)總裁兼總經理亨利·理查(Henri Richard)認為,鑑於當前的環境,沒有必要直接挑戰台積電也
台積電於今日(美國當地時間24日)舉辦2024年北美技術論壇,迎接人工智慧(AI)時代來臨,揭示A16、NanoFlexTM支援奈米片電晶體、N4C、系統級晶圓、矽光子整合、車用先進封裝共達六大創新技術。其中,首度發表A16技術,預計於2026年量產。
台積電2024年度技術論壇今日於北美揭開序幕,首度揭示很夯的矽光子技術研發進展,台積電表示,正在研發緊湊型通用光子引擎(COUPETM)技術,以支援AI熱潮帶來的數據傳輸爆炸性成長。台積電表示,COUPE使用SoIC-X晶片堆疊技術,將電子裸晶堆疊在光子裸晶之上,相較於傳統的堆疊方式,能為裸晶對裸晶
路透報導,美國商務部上週致國會議員的信函指出,該部正在檢視中國積極投入開放原始碼RISC-V晶片技術所潛藏的國家安全風險。RISC-V與英國半導體及軟體設計公司安謀(Arm Holdings)在專利技術上展開競爭,在智慧手機晶片到人工智慧(AI)先進處理器等產品上扮演關鍵角色,這項技術被阿里巴巴等中
晶圓代工廠聯電(2303)昨(24)召開法說會並公佈今年第一季財報,毛利率30.9%,每股稅後盈餘0.84元,毛利率與獲利皆創近三年來單季新低。展望第二季,聯電預估晶圓出貨將季增低個位數百分比(1-3%),美元平均銷售價格維持穩定,毛利率守住30%,產能利用率為64-66%。法人估聯電第二季整體營運
廣達(2382)資深副總暨雲達總經理楊麒令週二(23日)釋出好消息,廣達預計第4季量產搭載輝達GB200晶片的AI伺服器,並進一步上修全年伺服器展望,帶動市場信心大振,廣達股價昨(24日)帶量攻上漲停,收在260.5元,成交量4.4萬張。受惠於利多消息,外資昨日強力買超廣達14177張、投信買超10
台積電今天在美國加州聖克拉拉舉行的北美技術論壇上,發表一種名為TSMC A16的新型晶片製造技術,預計於2026年量產。路透社報導,台積電執行副總經理暨共同營運長米玉傑在聖克拉拉(Santa Clara)的會議上表示,該技術將得以從晶圓背面向運算晶片輸送電力,有助於加快人工智慧(AI)晶片的速度。
吳孟峰/核稿編輯全球知名半導體設備商艾斯摩爾(ASML)公司換人掌舵,法國人福凱(Christophe Fouquet)週三接管ASML,他列出一份艱鉅的任務清單,其中首要任務將是在半導體成為地緣政治戰場之際,如何引導與中國的業務。他在接替現任執行長溫尼克(Peter Wennink)時坦承, 「不
晶圓代工廠聯電(2303)今(24)日公佈2024年第一季財報,合併營收為新台幣546.3億元,季減0.6%、年減0.8%,毛利率30.9%,稅後淨利104.6億元,每股稅後盈餘0.84元,創近三年以來的單季新低。展望第二季,聯電預估晶圓出貨將較第一季增加低個位數(1-3%)百分比,美元平均銷售價格
國際身分識別標準組織FIDO聯盟今日舉辦全球首發FDO台北國際研討會,會議以「以FDO(Device on Board)守護我們的終端」為主題,現場超過海內外百餘位產業代表參與,英特爾(Intel)、戴爾電腦(Dell)、英飛凌(Infineon)、 紅帽(Red Hat),越南VinCSS等國際大
吳孟峰/核稿編輯台積電(2330)日前下修半導體產業展望,導致輝達(NVIDIA)等晶片股應聲下跌,但分析指出,台積電的財報對輝達來說是好消息,對於有耐心的投資人而言,輝達最近的拉回可能是不錯的入手機會。外媒報導,台積電日前稱半導體產業從成長超過10%,下調到約10%,並將晶圓代工市場前景從約成長2
吳孟峰/核稿編輯美科技媒體報導,傳蘋果正在開發客製化AI伺服器晶片,採台積電3奈米製造,將於2025年進入量產。一位微博用戶帳號稱為「行動晶片專家」(Mobile chip expert)聲稱,蘋果正開發一款客製化晶片,旨在為人工智慧伺服器提供動力。雖然沒有提及該晶片的其他規格,但他確實表示,將使用
高佳菁/核稿編輯AI關鍵的高頻寬記憶體(HBM)產業持續火熱,南韓兩大巨頭三星電子和SK海力士正在激烈競爭引領人工智慧(AI)的主導地位,以及英特爾(Intel)推出AI晶片「Gaudi 3」突襲輝達(NVIDIA),還有晶圓代工產能過剩的問題壟罩,全球半導體各戰線正在擴大。
林浥樺/核稿編輯台灣自4月3日花蓮發生規模7.2地震後,至今大大小小餘震不斷,「403強震」使台積電(2330)認列約新台幣30億元的相關損失,昨(23日)花蓮又接連發生規模6.0、6.3強震,韓國媒體表示,三星(Samsung)與SK海力士(SK Hynix)可望因此受益。
歐祥義/核稿編輯中美科技角力持續擴大,從先進晶片到相關設備,現市場傳出恐將延伸至RISC-V技術領域。《路透》報導,美國商務部正在分析、審查中國在開源半導體設計技術(RISC-V)方面的技術安全風險,是否會對美國安全出現潛在影響。路透指出,此技術由阿里巴巴集團控股公司(9988.HK)等中國主要科技
《路透》點名技嘉(2376)在美國晶片禁令期限之後,成為中國研究機構成為輝達(NVIDIA)高階晶片的管道,對此,技嘉強調所有交易皆符合國內外法律規範,熟知內幕的人士則提到,因標案流程產生時間差,導致技嘉在禁令期限前交予中國經銷商的晶片,在期限後受到中方機構採用。
吳孟峰/核稿編輯美國竭盡所能圍堵中國取得先進晶片,但中國也設法突破美國封鎖。《路透》指出,約有10個中國研究機構透過美超微(Super Micro Computer)、戴爾(Dell),及台灣技嘉(2376)在中國的經銷商,取得內建於AI伺服器中的輝達(NVIDIA)高階晶片。
吳孟峰/核稿編輯挪威主權財富基金執行長尼古拉·坦根(Nicolai Tangen)週二表示,科技業顯然存在大量泡沫,泡沫是否過多取決於本週的美國科技獲利報告。包括特斯拉在內的美國科技巨頭、微軟和Google母公司Alphabet都計劃在未來幾天內發布獲利結果。那斯達克指數下跌5.5%,週二收盤後,大