IC設計股聯陽(3014)歷經數季庫存調整,加上客戶持續湧入急單需求,庫存已回到正常水位,市場預期,隨著下半年旺季到來,NB產業市況回穩,聯陽可望重回成長軌道。聯陽週五(28日)早盤延續前幾個交易日漲勢,震盪上漲8.2%,至158元波段新高。
中國想藉小晶片 突破美制裁美中科技戰持續延燒,中國似乎將希望寄託於小晶片(Chiplet)技術,近日《路透》報導,中國企業曾透過第三方公司,間接收購美國的新創公司zGlue,取得小晶片(Chiplet)技術,減緩因美國制裁、科技遭封鎖的衝擊,消息一出引發市場高度關注。
華為5G晶片在台積電斷供近3年後,5G晶片耗盡,只推出4G手機。早前傳出台積電頭號叛將、中芯聯合執行長梁孟松已掌握7奈米製程,助華為重回5G手機市場。對此,外媒認為,華為5G晶片將採用中芯N+1製程,製造相當於 7 奈米的晶片,因良率可能低於50%,出貨量將受影響。加上之前調研機構拆解中芯出貨給挖礦
獲國際客戶14奈米系統單晶片ASIC開案 擴大AI應用版圖ASIC(特殊應用晶片)設計服務暨矽智財(IP)廠商智原(3035)昨日召開法說會,智原總經理王國雍興奮表示,ASIC產業迎來第三次典範轉移,智原已完成布局,順利跨入先進製程的封裝技術,並成功接到AI(人工智慧)相關應用開案,對未來發展極具信
ASIC設計服務暨矽智財(IP)廠商智原(3035)今日召開法說會,智原總經理王國雍表示,ASIC產業迎來第三次典範轉移,智原已完成布局,順利跨入先進封裝,並成功接到AI(人工智慧)相關應用開案,對未來發展極具信心。王國雍指出,上半年ASIC累積接案量相當穩定,ASIC開發需求在各式應用支持下持續成
李宗融、李旭弘「天乾物燥,小心火燭」真是一句至理名言,地球破紀錄十萬年來最熱,除了加拿大等地的森林大火之外,最近許多地方包含美國、臺灣的儲能系統都發生火災,但儲能是再生能源的救援投手,既然無法避免,OK,那我們來看如何讓它成為可控制的風險。
矽智財廠M31(6643)持續投入先進製程開發,最近攜手英特爾IFS聯盟發表最新矽智財(IP)研發成果,昨日股價漲停,順利躋身千元俱樂部,今日早盤一度再攻漲停板,創下1065元的掛牌新高,但獲利了結賣壓出籠,漲幅收斂,早盤11點左右在千元附近震盪。
晶圓代工龍頭廠台積電(2330)去年研發費用首破50億美元大關,達54.72億美元,一舉增加逾10億美元,年增22.5%,占營收比重為7.2%,不僅金額創新高,更連續3年研發費用年增2成以上;今年研發費用預期也將持續年增達2成,顯示隨著先進製程往3奈米、2奈米及以下發展,投入研發費用也越多。
矽智財円星科技M31(6643)近日宣布12奈米Digital PLL IP已完成晶片驗證,具備量產動能。同時,7奈米Digital PLL IP也將進入客戶設計定案階段。此外,目前正積極推進3奈米製程電路的開發,除原有跳頻、展頻和動態休眠模式之外,將進一步提供快速鎖定的功能,以應對高階CPU/GP
蘋果推出新代Mac Pro,徹底捨棄Intel,換上蘋果自研的M2 Ultra晶片,效能號稱比前代Intel機型高7倍,售價229,900元起,頂規版本突破40萬元,不過新版Mac Pro不開放自行升級GPU顯卡,記憶體的最高規格也僅192GB,跟過去最高有1.5TB相比,遭外界質疑有「縮水」之嫌
三星市占減為12.4%研調機構集邦科技(TrendForce)最新研究報告指出,受到終端需求持續疲弱及淡季效應加乘影響,第1季全球前10大晶圓代工業者營收約為273億美元、季跌幅達18.6%,預期第2季產值將持續下跌,但季跌幅會較第1季收斂;其中,龍頭台積電(2330)第1季營收167.4億美元,季
:研調機構TrendForce最新研究報告指出,受終端需求持續疲弱以及淡季效應加乘影響,第1季全球前10大晶圓代工業者營收季跌幅達18.6%,約273億美元,預期第2季產值將持續下跌,季跌幅會較第1季收斂;其中,台積電第1季營收167.4億美元,季減16.2%,但市佔率達60.1%,較上季的58.5
ChatGPT成為全球熱門,帶領AI發展進入新的高峰。近年來,AI已成為各種新興科技的關鍵技術,臺灣在這波AI潮流中也沒有缺席。「台灣人工智慧晶片聯盟」致力於打造完備的產學研合作生態系,並積極推動產業鏈結和國際合作,將臺灣的AI技術實力推向國際舞台。
代工大廠英業達(2356)即將在下週二(13日)股東會後,由創辦人葉國一次子葉力誠接下掌門人,繼續全力衝刺新事業發展,營運團隊今天率先宣布將以嵌入式神經網路處理器IP進軍IC設計上游,自首季以來已有國內前10大IC設計廠洽談合作,第4季起陸續下線製造。
封測大廠日月光今 (1) 日宣佈 Fan-Out-Chip-on-Substrate-Bridge(FOCoS-Bridge) 實現最新突破的技術,在70mm x 78mm 尺寸的大型高效能封裝體中透過8個橋接連接 (Bridge) 整合2顆ASIC和8個高頻寬記憶體 (HBM) 元件,可滿足不斷發
遠端伺服器管理晶片(BMC)廠商信驊(5274)積極發展非BMC事業,做為公司新的成長動能,信驊在台北國際電腦展(Computex 2023)首次展出Cupola360全新應用,包含智慧工廠360度遠端即時巡檢解決方案、Cupola360+ 智慧工廠佈建軟體、360度工廠攝影機參考設計兩款,以及全景
日本佐賀縣29日宣布在彌生時代的村落遺跡中發現一座石棺墓,推測墓的主人為2世紀至3世紀時具影響力的人物。《時事通信社》報導,石棺在神崎市吉野裡町的一處遺跡中被發現,長約2.3米,共有4個石蓋,因為發掘地點在風景秀麗的山頂,且石蓋上刻有許多十字形線條,研判很可能是國王、權貴等有影響力的人物之墓。
記憶體廠華邦電(2344)今召開股東會,董事長焦佑鈞會後受訪指出,上半年包括通膨、升息等影響半導體的負面因素,下半年相對處於較平穩的趨勢,預期第2季觸底,下半年會比上半年好一些, 目前反彈的力道還很弱,好多少還待觀察,但他強調,目前「對下半年沒有特別擔心的地方」。
By Lisa Wang / Staff reporterMediaTek Inc (聯發科) yesterday said it is working with Nvidia Corp — a supplier of chips used to power artificial intellige
強強聯手!輝達(NVIDIA)創辦人暨執行長黃仁勳今日結束上午台北國際電腦展主題演講後馬不停蹄,隨即現身在台灣IC設計龍頭聯發科(2454)電腦展記者會,黃仁勳與聯發科執行長蔡力行一同宣布雙方攜手合作,一起進軍龐大的車用市場。聯發科執行長蔡力行表示,車用相關應用是聯發科未來勢在必得的重要市場,輝達未