IC設計龍頭聯發科(2454)昨召開海外高峰會,聯發科副董事長暨執行長蔡力行與美國產業分析師及媒體分享公司及產品策略,蔡力行指出,聯發科新一代旗艦級手機單晶片(SoC;System on Chip)天璣9300展現強大的運算能力並能支持各類生成式AI功能,預估在新一代產品的帶動下,聯發科今年旗艦級手
看準乙太網路中快速成長的SoC(單晶片系統)需求,矽智財廠智原(3035)昨(16)日宣佈攜手聯電(2303)推出4埠Gigabit乙太網路實體層(PHY)矽智財(IP),今(17)日早盤智原股價勁揚,截至上午9點50分,上漲5.63%,暫報337.5元。
記憶體製造廠華邦電(2344)昨獲外資買超華邦電18178張,連二買,居台股買超第二名,帶動今股價站上28元之上,盤中最高達28.75元,上漲2.55元,漲幅逾9%,股價創近一個多月以來新高,成交量截自11點前,超過12萬張。華邦電因應市況與客戶需求,傳出部分產品價格有所調整,吸引一些客戶下單,帶動
IC設計大廠聯詠 (3034) 今指出,因終端需求回升力道不明,客戶多採急單與急單因應,預估第四季營收將季減7-10%,毛利率38.5-40.5%,展望明年,預期產業將重回正常的季節性。聯詠今 (7) 日召開線上法說會,副董事長暨總經理王守仁表示,因總體經濟、國際情勢仍不確定性,終端消費電子回升力道
台積電營收大活水!外媒報導指出,光靠蘋果今年新手機使用3nm晶片,就幫台積電帶來31億美元(台幣1007億元)的收入。蘋果今年總共發布了四款3nm晶片手機,首先是專門用於 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max 的A17 Pro,其次是最新版本的M3、M3 Pro 和M3
記憶體廠華邦電(2344)近日表示,將進軍先進封裝市場,預計2025年進入量產,展望後市,華邦電預估第4季營運將略優於第3季,看好明年市況,帶動華邦電股價,截至今(31)日上午9點30分,小漲0.79%,暫報25.55元。盤中最高26元,最大漲幅2.5%。
円星科技(M31)今日舉行印度班加羅爾(Bangalore)研發設計中心開幕茶會,成為M31第一個海外研發組織的國際據點,由M31總經理張原熏、基礎矽智財研發副總連南鈞、技術行銷副總Jayanta共同出席,邀請M31重要客戶、研發合作夥伴包括Arm、Cadence、Qualcomm、MediaTec
處理器(CPU)大廠英特爾今日發布全新Intel Core第14代桌上型處理器系列產品,號稱為目前全球處理速度最快的桌上處理器。據業界人士透露,英特爾處理器的運算晶片塊(CPU Tile)採Intel的7奈米製程生產,這也是Intel的首個EUV(極紫外光)技術,輸出入晶片塊(IOE Tile)、系
7奈米或14奈米?各方見解不一華為9月開賣新旗艦機Mate 60 Pro,據傳Mate60 Pro搭載中芯國際製造的7奈米晶片,被認為是華為突破美國封鎖,成功以7奈米製程晶片重回5G手機市場的成就。彭博委託TechInsights 拆解後證實,Mate 60 Pro搭載的麒麟9000S處理器,是由中
IC設計產業在經過逾一年半的庫存消化後、營運落底,第二季起陸續有急單挹注,多家IC設計公司近期單月營收和去年同期相較已翻為正成長,隨著客戶新品與新應用加入,明年營運可望重回成長軌道。因PC與NB產業最早進行庫存去化,相關IC設計廠商營運也最先落底。義隆電(2458)、聯陽(3014)、鈺太(6679
針對中國智慧手機大廠華為新款手機使用海思麒麟9000S系統晶片,美國商務部長雷蒙多發表擔憂警告,她表示,華為的晶片突破為「令人難以置信的焦慮不安」(incredibly disturbing),商務部必需找到更好的方法來執行出口限制。雷蒙多還告訴參議院委員會,「我們需要做到更強硬,而我們需要更多資源
手機市場低迷 高通全球裁員5%儘管蘋果(Apple)因自研晶片卡關,iPhone 15持續採用高通(Qualcomm)5G晶片,且雙方延長供應協議至2026年,一度帶動高通疲軟的股價出現反彈,但與今年上漲約40.7%的費城半導體指數相比,高通今年股價僅上漲約20.59%,表現遠不如整個晶片產業。
華為Mate60 Pro搭載的中芯國際製造的Kirin 9000S晶片,被認為是華為突破美國封鎖,成功以7奈米製程晶片重回5G手機市場的成就。不過日本電子研究公司Fomalhaut Techno Solutions指出,在拆解該手機後認為,Kirin 9000S CPU是透過中芯國際的14奈米製程製
蘋果開發5G晶片不利 依賴高通至2026蘋果(Apple)9月中發布iPhone 15新機,引發話題及搶購潮,然而,蘋果一直想在iPhone上搭載自家研發的5G數據機(modem)晶片,但這次亮相的新機仍採用高通(Qualcomm)晶片,外媒日前報導稱,2家公司目前已將晶片供應協議延長至2026年前
華為Mate60 Pro上月30日推121版本系統更新,中國網路上許多直播主與部落客(博主)大肆宣傳版本更新後,內建的麒麟9000S Soc晶片竟直接從原本的7奈米製程升級至更先進的5奈米製程,使手機越用越順暢,實在神奇。相關影片引發討論,有網友點破盲點說,「真係遙遙領先,可以透過軟體升級硬體」。
AI(人工智慧)新創公司耐能今(26)宣佈從和順興基金、鴻海、光寶科技、威剛科技、淩鉅企業、富士康、維港投資和全科科技等投資者處獲得4900萬美元的戰略融資,使B輪融資總額達到9700萬美元,耐能將運用資金用在加速先進人工智慧的部署,特別關注汽車領域輕量級GPT的解決方案。迄今為止,耐能的融資總額已
根據TrendForce調查,受惠於AI刺激相關供應鏈備貨熱潮,推升輝達(nVidia)在第2季正式取代高通(Qualcomm),登上全球IC設計龍頭。從各家營收表現來看,nVidia受惠於全球CSP(雲端服務供應商)、網際網路公司與企業生成式AI、大型語言模型導入應用需求,其資料中心營收季增高達1
美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)週二(19日)表示,對於華為(Huawei)發表搭載7奈米晶片的智慧手機感到擔憂,但雷蒙多指出,美國未找到證據能證明中國有能力量產先進晶片。綜合外媒報導,華為日前發表新旗艦手機Mate 60 Pro,引發全球關注,根據加拿大半導體研究公司TechIns
隨PC與NB庫存消化接近尾聲,IC設計聯陽(3014)受惠NB急單及客戶回補庫存挹注,營運轉佳,投信從7月中旬買盤開始進駐,帶動股價一路上漲,法人看好聯陽持續耕耘USB Type-C PD、HDMI 2.1 Retimer、TCON、SoC等新產品,未來營運前景看俏。
ASIC設計服務暨IP廠智原科技(3035)今天宣布推出其2.5D/3D先進封裝服務,透過獨家的晶片中介層(Interposer)製造服務以連接小晶片(Chiplets),並與一流的晶圓代工廠和測試封裝供應商緊密合作,確保產能、良率、品質、可靠性和生產進度,從而實現多源小晶片的無縫整合,進而保證專案